Category Archives: 技術分析

蘋果探尋 AI 新技術,展示最新研究成果

作者 |發布日期 2024 年 01 月 08 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 技術分析

外媒報導,蘋果發表兩篇與 AI 相關論文,分別是〈LLM in a flash: Efficient Large Language Model Inference with Limited Memory〉與〈HUGS: Human Gaussian Splats〉,展示深入研究人工智慧的最新成果。第一篇論文闡述快速創建 3D 化身(3D Avatar)技術,第二篇論文探討如何占用記憶體資源極小化前提下,有效率裝置端運行大型語言模型(LLM)。

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隨著全球資料中心規模擴大,節能成發展主要挑戰

作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析

隨著越來越多資料以數位方式創建和共享,對大型資料中心之儲存需求不斷增加,資料中心容量於 2019-2023 年間以 50% 成長率增加,由於資料中心是每個產業的支柱,支援全球資料儲存、連接通訊、電信、電子商務、媒體、醫療保健、金融、教育、安全和製造等領域,因此資料中心節能管理對產業來說具有挑戰與商機。

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台灣 IPC 產業 2023 年回顧與 2024 年展望

作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2023 年延續後疫情效應,自動化需求與數位轉型仍如火如荼進行中,同時伴隨著缺工、無人化服務需求,驅動產業轉型加速,又以 AI 驅動的智動化與邊緣運算為 IPC 產業 2023 年成長動能。在商業模式上,樺漢、研華等廠商積極推動軟、硬整合的趨勢,並透過商業模式之創新推動轉型。 繼續閱讀..

市場動能不足,微軟棄用虛擬裝置平台 Windows Mixed Reality

作者 |發布日期 2024 年 01 月 03 日 7:30 | 分類 Microsoft , xR/AR/VR/MR , 技術分析

微軟 2023 年 12 月底宣布棄用虛擬裝置平台 Windows Mixed Reality,不再更新且將來 Windows 版也刪除功能,一定程度肇因 VR / AR 產業市場動能萎縮,內容應用豐富度不足使滲透率難以提升,近期 Meta、Pico 等大廠同樣陸續縮減人力成本。 繼續閱讀..

韓廠擬助 iPhone 擺脫螢幕瀏海,推動全螢幕體驗

作者 |發布日期 2023 年 12 月 29 日 7:30 | 分類 Apple , iPhone , 技術分析

根據韓國媒體《THE ELEC》報導,韓廠 LG Innotek 已開始為蘋果著手開發全新的螢幕下鏡頭技術,以推動全螢幕的沉浸式體驗。這項合作係希望透過新技術的突破,為蘋果消除一直被部分消費者詬病已久的螢幕瀏海設計,將前置鏡頭與其他硬體完全隱藏於螢幕下方,然而由於技術上仍有許多問題需要克服,加上必須要符合蘋果標準,預期距離全螢幕 iPhone 的問世仍要一段時間。 繼續閱讀..

台積電先進製程強大優勢,惡性循環使三星手機漸失去品牌價值

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 8:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

因為半導體先進製程落後,自研處理器效能始終無法提升,三星智慧手機處理器支出逐步上升,以至於被迫妥協 Galaxy 系列功能,極度依賴高通及 Snapdragon 處理器,2023 年成本上升至近 70 億美元,比 2019 年 23 億美元成長 200% 以上。

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AI 伺服器、HBM3e 扮演關鍵!明年 12 大科技產業趨勢概念股一次看

作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 18:10 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 伺服器

全球市場研究機構 TrendForce 針對 2024 年科技產業發展,整理重點發展趨勢,前五項集中 AI 伺服器及其晶片發展,並預期低軌衛星通訊的商用化,連帶扮演 6G 通訊的重要角色,全都作為下一個十年科技產業發展的重要領域,因此本篇整理台股 12 大科技產業趨勢對應的概念股。

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中國晶圓廠目前 44 座,將來新增 32 座

作者 |發布日期 2023 年 11 月 13 日 11:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析

今年中國晶圓代工格局發生變化。8 月 7 日華虹公司科創板上市,加上前兩年回到上海 A 股的中芯國際及 5 月過會的晶合集成,三大晶圓代工巨頭齊聚科創板。 與中芯國際密切相關的中芯集成也以未盈利形式上市科創板。總體來看中國晶圓代工力還在加強。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》一窺 AMD Ryzen 7040 Phoenix 技術細節

作者 |發布日期 2023 年 09 月 26 日 8:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

雖然 AMD 早在 2006 年 7 月就以 54 億美元併購 Nvidia 最大對手 ATi,成為兼具 CPU 和 GPU 的強權,也將融合兩者的「Fusion」與 APU(Accelerated Processing Unit)視為戰略核心(EHP 首發 MI300 堪稱累積超過十年努力的集大成),但 AMD 在筆電市場卻走得相當艱辛,即便 21 世紀前幾年,靠 K8 庇蔭,讓「64 位元行動平台處理器」Turion 64 在筆電市場取得些微成就,但隨即消逝無蹤。 繼續閱讀..

一覽處理器廠商的「人工智慧推論加速單元」:智慧手機篇(下)

作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 技術分析

繼上一篇〈一覽處理器廠商的「人工智慧推論加速單元」:智慧手機篇(上)〉介紹了「御三家」:高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)和蘋果(Apple)手機系統單晶片內建的人工智慧推論輔助處理器,這次聚焦市場其他參賽者:三星(Samsung)、華為海思(Hisilicon)、紫光展銳(Unisoc)及「Android 大本家」Google。 繼續閱讀..