氫為新型儲能介質,基於氫儲能技術的儲能系統有大容量、長週期、清潔高效等特性,是少有儲能容量能達百 GWh 以上,實現可再生能源大規模、跨季節、跨地域存儲的儲能技術。 繼續閱讀..
氫儲能市場的機遇與挑戰 |
作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 01 月 09 日 7:20 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 能源科技 |
蘋果探尋 AI 新技術,展示最新研究成果 |
作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 01 月 08 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 技術分析 | edit |
外媒報導,蘋果發表兩篇與 AI 相關論文,分別是〈LLM in a flash: Efficient Large Language Model Inference with Limited Memory〉與〈HUGS: Human Gaussian Splats〉,展示深入研究人工智慧的最新成果。第一篇論文闡述快速創建 3D 化身(3D Avatar)技術,第二篇論文探討如何占用記憶體資源極小化前提下,有效率裝置端運行大型語言模型(LLM)。
市場動能不足,微軟棄用虛擬裝置平台 Windows Mixed Reality |
作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 01 月 03 日 7:30 | 分類 Microsoft , xR/AR/VR/MR , 技術分析 | edit |
微軟 2023 年 12 月底宣布棄用虛擬裝置平台 Windows Mixed Reality,不再更新且將來 Windows 版也刪除功能,一定程度肇因 VR / AR 產業市場動能萎縮,內容應用豐富度不足使滲透率難以提升,近期 Meta、Pico 等大廠同樣陸續縮減人力成本。 繼續閱讀..
中國力推儲能建設將帶動 SiC 需求,並嘉惠本土供應鏈 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 01 月 02 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 環境科學 | edit |
第 26 屆聯合國氣候變遷大會通過《格拉斯哥氣候協議》,提出比《巴黎協定》更嚴格的升溫控制目標後,主要工業國家對減排的態度趨於積極,全球減排的步伐亦在加速。
中國晶圓廠目前 44 座,將來新增 32 座 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 11 月 13 日 11:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析 | edit |
今年中國晶圓代工格局發生變化。8 月 7 日華虹公司科創板上市,加上前兩年回到上海 A 股的中芯國際及 5 月過會的晶合集成,三大晶圓代工巨頭齊聚科創板。 與中芯國際密切相關的中芯集成也以未盈利形式上市科創板。總體來看中國晶圓代工力還在加強。 繼續閱讀..
Hot Chips 2023》一窺 AMD Ryzen 7040 Phoenix 技術細節 |
作者 痴漢水球|發布日期 2023 年 09 月 26 日 8:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析 | edit |
雖然 AMD 早在 2006 年 7 月就以 54 億美元併購 Nvidia 最大對手 ATi,成為兼具 CPU 和 GPU 的強權,也將融合兩者的「Fusion」與 APU(Accelerated Processing Unit)視為戰略核心(EHP 首發 MI300 堪稱累積超過十年努力的集大成),但 AMD 在筆電市場卻走得相當艱辛,即便 21 世紀前幾年,靠 K8 庇蔭,讓「64 位元行動平台處理器」Turion 64 在筆電市場取得些微成就,但隨即消逝無蹤。 繼續閱讀..
一覽處理器廠商的「人工智慧推論加速單元」:智慧手機篇(下) |
作者 痴漢水球|發布日期 2023 年 08 月 30 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 技術分析 | edit |
繼上一篇〈一覽處理器廠商的「人工智慧推論加速單元」:智慧手機篇(上)〉介紹了「御三家」:高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)和蘋果(Apple)手機系統單晶片內建的人工智慧推論輔助處理器,這次聚焦市場其他參賽者:三星(Samsung)、華為海思(Hisilicon)、紫光展銳(Unisoc)及「Android 大本家」Google。 繼續閱讀..