同款 GPU 效能有詐，雲端運算深陷矽晶賭局 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 05 日 8:10 |
|
根據最新研究與市場補充資料，雲端租用 GPU 並非「同型號就同表現」。來自威廉與瑪麗學院（William & Mary）、傑佛遜實驗室（Jefferson Lab）與 Silicon Data 的測試顯示，即使是規格相同的 NVIDIA GPU，在不同雲端供應商與不同執行個體之間，實際運算與記憶體頻寬表現仍可能出現明顯落差，讓企業在租用 AI 運算能力時面臨一場「矽晶賭局」。
定義未來 AI 晶片封裝規則，淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS |
|
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 30 日 17:15 |
|
人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長，推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而，隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大，晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長，使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力，台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸，台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate），這項被譽為 「化圓為方」 的技術變革，預計將於 2026 年啟動測試線，並在 2028 年邁入量產，重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。
Nemotron 3 Nano Omni 開放模型發表，Agent 整合視覺、音訊及語言處理能力 |
|
作者
陳 冠榮|發布日期
2026 年 04 月 29 日 17:34 |
|
NVIDIA 28 日發表新模型 Nemotron 3 Nano Omni，是一款多模態開放模型，將視覺、語音及語言的能力整合至單一系統，讓 Agent 得以在影片、音訊、圖像、文字之間進行進階推理，快速智慧地提出回應。
