Category Archives: 電腦

AMD Zen 4 架構公開!最快預計將在 2021 年之後公布

作者 |發布日期 2018 年 11 月 07 日 12:00 | 分類 GPU , 會員專區 , 處理器

就在台北時間 7 日淩晨,處理器大廠 AMD 在舊金山舉行的技術大會上,公布了新一代由台積電 7 奈米製程所打造的 CPU 與 GPU 之後,AMD 也緊接著公布了 CPU 所倚賴的 Zen 架構發展藍圖。在目前的 Zen、Zen+ 架構之後,2019 年新一代處理器將會採用 Zen 2 架構,再來將會是以 7 奈米 + 製程為主的 Zen 3 架構,預計會在 2020 年推出。而本次更公佈了目前進入設計階段的 Zen 4 架構,預計最快也必須要到 2021 年之後才會亮相。

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對抗 AMD 新 7 奈米製程處理器,英特爾推出 2 款伺服器應用新成員

作者 |發布日期 2018 年 11 月 07 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

就在 AMD 發表新一代 7 奈米產品的前一刻,競爭對手英特爾也不甘勢弱,宣布推出其下伺服器處理器平台的兩個新成員,分別是計劃在 2019 年上半年發布的 Cascade Lake advanced performance,以及用於入門級伺服器的 Intel Xeon E-2100 處理器。英特爾強調,預計將透過這兩款新的產品,為客戶提供更大的彈性,以根據其需求選擇合適的解決方案。

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進入 7 奈米時代!AMD 推出台積電 7 奈米製程 CPU 及 GPU

作者 |發布日期 2018 年 11 月 07 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區

處理器及繪圖晶片大廠 AMD,台北時間 7 日凌晨在美國舊金山舉辦的技術大會上,正式公布了自家在 CPU 及 GPU 兩部分的 7 奈米製程產品。其中,在 GPU 部分是 Radeon Instinct MI60/MI50 專業顯示卡,兩款將於 2018 年底,以及 2019 年初正式發表。至於,在 7 奈米製程的處理器部分,AMD 則是推出了 EPYC 伺服器處理器,該產品則是預計在 2019 年正式推出。

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消費性電子觸控筆商機可期,手機品牌策略為關鍵條件

作者 |發布日期 2018 年 11 月 05 日 7:45 | 分類 3C周邊 , 平板電腦 , 手機

2018 年 8 月智慧型手機 Android 陣營龍頭大廠三星電子於紐約發表旗艦機 Note 9,不意外 S Pen 依然是 Note 系列最大賣點,除了承襲眾多過往 Note 8 已達成的規格和功能,更進一步以藍牙連線功能為消費者創造更多價值,也再次讓智慧型手機成為各主動式觸控筆(以下簡稱觸控筆)相關廠商接下來最期待和關注的市場。 繼續閱讀..

7 奈米製程處理器將首發?6 日 AMD Next Horizon 大會將揭曉

作者 |發布日期 2018 年 11 月 02 日 14:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 於 1 日在官網上宣布,將在 11 月 6 日舉行「Next Horizon」大會。由於上一次「Next Horizon」大會,AMD 就在會中首次公布了 Zen 架構,以及首代銳龍(Radeon)處理器,因此市場預計,這次的「Next Horizon」大會上, AMD 將會公布 Zen 2 架構的產品,讓市場頗為期待。

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繼美國國家工程院院士後,AMD 執行長蘇姿丰再任全球半導體聯盟主席

作者 |發布日期 2018 年 11 月 01 日 11:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

領導處理器大廠 AMD 在近兩年來於市場上突圍,並且逐步改善財務狀況的現任執行長蘇姿丰,除了公司的好消息不斷之外,自己也備受業界推崇。就在日前,蘇姿丰當選美國國家工程院院士之後,全球半導體聯盟 (GSA) 也宣布,將由蘇姿丰來擔任新一屆的聯盟董事會主席,副主席的位子將由 ARM 的執行長 Simon Segars 來擔任。

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Intel 產能緊蘋果害的?傳 CPU 缺到明年上半,台灣雙 A 苦

作者 |發布日期 2018 年 11 月 01 日 9:45 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

英特爾(Intel)PC 晶片供應吃緊,真正原因是為搶蘋果訂單「吃緊弄破碗」?日經新聞爆料,英特爾今年獨拿 iPhone modem 訂單,生產並從外包轉為自製,導致產能嚴重不足。據了解台灣雙 A 華碩、宏碁,今年年終購物旺季恐怕會飽嚐缺料之苦。 繼續閱讀..

不一定依賴先進製程,格芯成熟製程及 ASIC 技術漸開花結果

作者 |發布日期 2018 年 11 月 01 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

2018 年 8 月份,晶圓代工大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)正式宣布將無限期擱置 7 奈米及其以下 FinFET 先進製程的研發之後,開始著重於調整相關研發團隊來因應強化產品組合的需求。同時,格芯也為了發揮其在 ASIC 設計和 IP 方面的強大背景和重大投資,預計將建立獨立於晶圓代工業務外的 ASIC 業務。日前,這相關計畫開始開花結果,不但由中國 IC 設計公司雲天勵飛及瑞芯微電子所研發的 AI 晶片,在採用格羅方德的 22FDX 製程技術下正式成功流片,而格芯的 ASIC 業務全資子公司 Avera Semiconductor LLC 也宣布正式成立。

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慧榮第 3 季 ADR 每股 EPS 年成長大增 68%,市場成長延續至 2019 年

作者 |發布日期 2018 年 10 月 31 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

記憶體控制晶片大廠慧榮(siliconmotion) 31 日公布 2018 年第 3 季財報,根據財報顯示。慧榮 2018 年第 3 季營收達到 1.38 億美元,較 2017 年同期增加 9%,毛利率達到 51%,稅後淨利 3,450 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) EPS 為 0.95 美元 (約新台幣 29 元),較 2017 年同期大幅增加近 68%。

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