隨著高效能運算(High Performance Computing,HPC)及生成式 AI 快速發展,資料中心與半導體晶片散熱的需求持續攀升,工研院今日宣布與日本新創 ZYRQ 合作,共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」,以環保、節能與高效能為核心目標,解決 AI 晶片高功耗造成的散熱瓶頸。
AI 永續高效運算!工研院攜日本新創 ZYRQ 開發全球首創水浸潤式冷卻技術 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 10 月 23 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 |



