Category Archives: Samsung

傳美國 ITC 初步裁定，中國京東方侵犯三星顯示器機密

作者中央社|發布日期 2025 年 08 月 14 日 11:00 |

分類 Samsung , 面板

韓聯社今天報導，美國國際貿易委員會（ITC）7 月已做出初步裁決，認定中國面板業者京東方侵犯了韓國三星顯示器公司（Samsung Display）的商業機密。繼續閱讀..

三星發展 SoP 先進封裝用於特斯拉 AI6 晶片，瞄準未來需求

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel，系統級封裝），並推動商用化，以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer），藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接，能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。

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台積電根留台灣韓媒：三星美廠接單的天賜良機

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 08 月 12 日 14:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

美國總統川普威脅對半導體課徵 100% 進口關稅，為了閃過關稅衝擊，全球科技巨頭展開供應鏈大挪移。韓媒分析，這對三星可說是天賜良機，因為勁敵台積電承諾先進製程根留台灣，三星美國廠得以「撿現成」，可望續嘗訂單甜頭。繼續閱讀..

韓媒稱三星將通過 NVIDIA 測試、供應 12 層 HBM3E？官方拒正面回應

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 12 日 12:45 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

市場消息傳出，三星電子將開始向 NVIDIA 供應 12 層 HBM3E 記憶體。對此，三星電子僅回應「無法確認」。繼續閱讀..

三星加碼投資美國！傳擬重啟 72 億美元投資晶片封裝

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 12 日 10:17 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

先前三星晶圓製造業務面臨一些波折，與特斯拉簽訂 165 億美元晶片製造合約後，似乎重拾優勢。市場消息傳出，8 月 25 日韓美高峰會前，三星將額外在美國晶片製造設施再投入 72 億美元。繼續閱讀..

韓媒：三星美國晶片投資衝上 500 億美元，德州泰勒廠 10 月底完工

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 08 月 11 日 8:20 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

隨著新訂單落地與市場需求回溫，三星在美國德州泰勒市的晶圓代工與先進封裝基地投資規模，將從原訂的 440 億美元（約新台幣 1.31 兆元）進一步擴張，有望突破 500 億美元（約新台幣 1.49 兆元）。繼續閱讀..

傳三星將成 OLED MBP 面板獨家供應商，新機型 2026 年改採動態島

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 08 月 08 日 13:28 |

分類 Apple , Samsung , 面板

據韓國媒體報導，蘋果將 2026 年推出的新款 MacBook Pro，終於從 Mini LED 升級至 OLED 技術，雖然該公司長期與三星與 LG 等顯示器製造商合作，為各類產品提供大量面板，但最新報導指出，只有這家規模較大的韓國企業將負責該款筆電的面板供應。此外，蘋果可能會像在 iPhone 上一樣，最終捨棄瀏海設計，改用動態島（Dynamic Island）的藥丸狀開孔。

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Sony 已非獨家？傳三星美廠將供應蘋果影像感測器

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 08 月 07 日 15:00 |

分類 Apple , Samsung , 國際貿易

市場傳出，三星電子（Samsung Electronics）將在德州為蘋果（Apple Inc.）生產數位影像產測器。繼續閱讀..

號稱耐用度提升，Galaxy Z Fold7 開闔 20 萬次後會發生什麼事？

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 08 月 06 日 14:19 |

分類 Samsung , 手機 , 科技生活

三星最新的可摺疊旗艦 Galaxy Z Fold7 標稱可承受高達 50 萬次摺疊，這個數字是該公司過去推出的 Z Fold 裝置耐用度的兩倍。為了檢驗新機在日常使用中的實際表現，一位名為 Tech-it 的 YouTuber 近日花了好幾天，徒手將手機開闔超過 20 萬次。

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Galaxy S26 NFC 重大升級，提升無接觸支付成功率

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 08 月 05 日 12:45 |

分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星即將在 2026 年 1 月推出的旗艦手機 Galaxy S26 系列，預計在支付功能上迎來重大升級。根據韓國媒體 etnews 的最新報導，三星計劃在 Galaxy S26 設備機身頂部新增一枚 NFC 天線，與現有的主 NFC 線圈共同提升無接觸支付的便利性與成功率。

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韓媒：三星代工業務現復甦跡象，年底營運可望改善

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 08 月 05 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子代工事業出現復甦跡象，隨著與特斯拉簽訂 AI 晶片合作合約，市場預期公司營運有望在年底逐步改善。過去數季因高額投資與產能利用率偏低造成的壓力，正隨訂單回流而逐步緩解。繼續閱讀..

三星與特斯拉簽訂 165 億美元晶片代工單，大摩：影響台積電營收僅約 1%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 02 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

外資大摩（Morgan Stanley）預計，電動車大廠特斯拉（Tesla）與韓國晶片製造商三星（Samsung）簽署的 165 億美元晶片代工單，不太可能對台積電造成顯著影響。這筆交易雖然為三星飽受掙扎的晶片製造業務注入了新的活力，但對於當前的市場龍頭台積電來說影響微乎其微。

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三星示警 HBM 市場出現價格下滑隱憂原因為何？

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 02 日 10:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國三星電子近日釋出市場警訊，暗示其最新一代高頻寬記憶體（HBM），即 HBM3E 產品的價格可能面臨下滑壓力。三星表示，因為當前市場供給成長速度預計將超越需求成長趨勢，導致供需關係發生變化。而市場分析也指出，除了整體市場供需預期轉變外，三星自身為推動 HBM3E 的 12 層堆疊產品給主要客戶，其所採取的積極價格策略，也被視為影響市場價格走勢的重要因素。

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