Category Archives: Samsung

拿下特斯拉訂單後三星信心大增，再投資 70 億美元美國建先進封裝廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 30 日 16:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國經濟日報的報導，三星與特斯拉達成總價值 165 億美元的晶片代工合約之後，三星準備對美國追加 70 億美元的投資，以便在美國建立一座半導體先進封裝工廠。

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Plus 賣不好傳三星 S26 命名改為 Pro、Edge、Ultra

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 30 日 11:40 |

分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星最新行動裝置介面 One UI 8 正在緊鑼密鼓開發中，外媒最新消息指出，三星 S 系列旗艦手機命名將出現變革，下一代 Galaxy S26 系列仍有三款機型，但名稱改為 Pro、Edge 和 Ultra，而非過往延續一段時間的標準版、Plus 和 Ultra。繼續閱讀..

韓媒：三星 Exynos 2600 導入新散熱技術，望改善過熱瓶頸

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 07 月 30 日 11:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

三星計劃在下一代旗艦處理器 Exynos 2600 採用全新 Heat Pass Block（HPB）散熱技術，以解決長期存在的過熱與性能衰退問題，該技術將於明年初在 Galaxy S26 系列亮相。繼續閱讀..

郭明錤：三星取得特斯拉晶片訂單，反正最壞結果就這樣不妨一試

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 29 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星與電動車大廠特斯拉達成 165 億美元晶片代工協議後，中資天風證券知名分析師郭明錤在 X 發文，分享對特斯拉 AI6 晶片與三星終獲晶圓代工訂單看法。

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特斯拉貢獻台積電不多難搶產能，反觀三星如救命及時雨

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 29 日 9:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子與美國電動車大廠特斯拉達成價值 165 億美元晶片代工協議，市場人士認為，就台積電來說，在所有主要客戶貢獻營收占比不高，排到產能當然相對不容易，但對三星來說，晶圓代工仍虧損，這筆訂單就是及時雨。

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陸行之指有五大因素讓三星拿下特斯拉晶片代工生意

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 28 日 21:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子與美國電動車大廠特斯拉達成價值 165 億美元的晶片代工協議，前外資知名分析師陸行之表示，有三大因素促成，就是便宜、控制度高、沒有利益衝突。

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特斯拉 FSD 晶片，台積電三星先進製程近身熱戰

作者中央社|發布日期 2025 年 07 月 28 日 18:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

電動車廠特斯拉（Tesla）執行長馬斯克證實，三星（Samsung）將會生產特斯拉的新一代全自動輔助駕駛（FSD）晶片「AI6」。市調機構集邦科技表示，這意味三星改善 2 奈米穩定性的努力初見成效，不過仍具不確定性。繼續閱讀..

特斯拉簽署價值 165 億美元協議，向三星採購 AI6 晶片

作者中央社|發布日期 2025 年 07 月 28 日 17:30 |

分類 Samsung , 晶片 , 電動車

電動車大廠特斯拉（Tesla）執行長馬斯克宣布，已簽署價值 165 億美元（約新台幣 4,880 億元）協議，向韓國三星電子採購晶片。此舉有助提振三星代工業務頹勢。繼續閱讀..

三星獲 165 億美元晶圓代工訂單，傳客戶可能為特斯拉

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 28 日 10:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

綜合韓國媒體的報導，三星電子宣布，已與一家未揭露名稱的客戶達成價值 165 億美元的晶片代工協議。雖然三星電子沒有公布客戶的名稱，但市場消息指出，三星電子極有可能是為美國電動車大廠特斯拉進行晶片代工。

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DDR6 登場？預估 2027 量產導入資料中心和高階筆電

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 07 月 24 日 11:50 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

面對生成式 AI 與高效能運算（HPC）需求快速上升，記憶體領域展現出新一波升級趨勢。國際標準機構 JEDEC（固態技術協會）已於 2024 年完成 DDR6 標準制定，預計 2026 年完成驗證，並於 2027 年導入首波伺服器與 AI 平台，做為取代 DDR5 的次世代記憶體主流架構。繼續閱讀..

三星困境都怪自己！2018 年黃仁勳曾上門尋求三大合作遭短視拒絕

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 23 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子的半導體產業版圖，尤其晶圓代工（Samsung Foundry）持續遭逢大挑戰，雖努力解決最先進製程低良率問題，但不免影響下代 1.4 奈米進度。熱門高頻寬記憶體（HBM）市場，三星也因無法打進 GPU 大廠輝達供應鏈，讓出記憶體龍頭寶座給競爭對手 SK 海力士。

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三星月底送 HBM4 樣品給 AMD 及輝達

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 23 日 9:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

兩年來人工智慧（AI）蓬勃發展，高頻寬記憶體（HBM）市場競爭也更白熱化。SK 海力士憑 HBM3 和 HBM3E，成為 DRAM 市場領先者，三星 HBM3 出師不利，一直沒有得到 GPU 大廠輝達供應許可，影響營收，還丟掉產業第一名寶座。

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以示負責！三星蝦皮官方商城標錯價，2.8 折全數出貨

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 07 月 22 日 14:31 |

分類 Android 手機 , Samsung , 手機

台灣三星今日舉辦 Galaxy Z Fold7、Flip7 取機活動，不過其前一代機款 Fold6 近期卻被眼尖的網友發現，512GB 版本在三星的蝦皮官方商城以 2.8 折（約 17,938 元）的售價上架，有許多網友爭相下單；台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳啓蒙受訪時被問及此一問題，表示為了維護公司的形象與信譽，已經決定全數出貨。

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台版 Galaxy 手機搭 eSIM 有譜？台灣三星高層暗示將回應市場需求

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 07 月 22 日 13:03 |

分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

Galaxy Z Fold7 與 Z Flip7 今日開放預購領機，會後台灣三星電子行動通訊事業處總經理陳啓蒙受訪時再度被問及，台版 Galaxy 手機何時才會開放 eSIM？陳啓蒙笑著說「明年有希望不再被問這個問題」。

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三星 2 奈米不再強調超車台積電，而寄望價格成替代選項

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 22 日 11:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據 wccftech 的報導，韓國三星正逐步改進其 2 奈米 GAA 節點製程，目標是提升良率並降低成本，以期成為台積電解決方案的有力替代者。儘管，台積電目前在 2 奈米技術上尚無真正競爭對手，並預計在 2025 年開始量產 2 奈米技術。然而，三星正透過其自身 2 奈米 GAA 技術的優化，努力縮小與台積電的差距。

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