Category Archives: Samsung

三星釋出 One UI 7 Beta 測試版，展示行動 AI 曙光

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 12 月 07 日 9:24 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 軟體、系統

三星電子宣布啟動 One UI 7 測試版計畫。

繼續閱讀..

三星晶圓代工市占創史上新低，韓媒憂心與台積電差距更大

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 06 日 12:00 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

韓國朝鮮日報報導，三星晶圓代工市占率跌破 10%，自市場研究公司統計數據以來首次跌破 10%，創歷史新低，也是全球十大晶圓代工企業，唯一營收較上季下滑的公司。

繼續閱讀..

蘋果與華為達成手機處理器與作業系統自主，韓媒憂心：三星呢？

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:15 |

分類 Apple , IC 設計 , Samsung

韓國朝鮮日報報導，繼蘋果之後，華為行動處理器（AP）和作業系統（OS）達成獨立自主。智慧手機製造獨立認為是提高產品價格競爭力的替代方案，不但減少付給其他公司的作業系統授權費，還可以自研晶片降低生產成本。依賴其他公司行動處理器和作業系統的三星更令人擔心，將來無法保持智慧手機價格競爭力。

繼續閱讀..

韓媒稱 2026 年 iPhone 記憶體採個別式封裝？三星澄清：報導不正確

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:13 |

分類 Samsung , 封裝測試 , 記憶體

先前韓媒 The Elec 報導，三星開始研究改變 iPhone 的 LPDDR DRAM 封裝，但根據外媒 MacRumors 報導，三星已經立即澄清，表示韓媒的消息並不正確，資料也不實。繼續閱讀..

傳 SK 海力士改採台積電 3 奈米產 HBM4，三星考慮跟進

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 04 日 14:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

市場謠傳，SK海力士（SK Hynix）將應重要客戶要求，於明（2025）年下半以 3 奈米生產客製化的第六代高頻寬記憶體（HBM）「HBM4」，而非原定的 5 奈米製程。

繼續閱讀..

涉外洩 DRAM 晶片技術給中國，三星前工程師被捕

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 04 日 9:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國警方 3 日表示，一名三星電子前工程師因涉嫌挖角三星的半導體核心技術人才，加上向中國成都高真科技（CHJS）洩漏 20 奈米 DRAM 記憶體晶片技術，遭逮捕並移送檢方。繼續閱讀..

三星提交捲軸平板新專利

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 11 月 29 日 10:02 |

分類 Android 平板 , Samsung , 面板

三星電子推出摺疊設備已久，下個目標可能是讓行動設備的螢幕直接捲起來。

繼續閱讀..

市場不看好三星人事變動，稱淪為典型官僚化組織

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 28 日 10:40 |

分類 IC 設計 , Samsung , 人力資源

為振興營運，近期韓國三星電子一連串人事變動，更換 DS（半導體）旗下三個部門的記憶體和代工部門負責人，以挽救陷入危機的半導體業務競爭力。DS 事業部部長、副會長全永鉉（Jun Young-hyun）決定直接領導記憶體事業部，全永鉉曾於 2014 年前董事長權五賢（Kwon Oh-hyun）領導三星半導體時，擔任記憶體部門負責人達三年。

繼續閱讀..