Category Archives: 封裝測試

精測斥資近 36 億元投資桃園平鎮新廠，預計 2028 年完工啟用

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 20 日 16:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

測試介面製造商中華精測 20 日在桃園平鎮產業園區舉行新廠動土典禮，典禮由董事長洪維國主持，並邀請母公司中華電信、中華投資、櫃檯買賣中心、市政府、產業園區、服務中心以及產業界貴賓共同見證。

繼續閱讀..

矽光子商轉元年：台積電、日月光領軍台灣供應鏈突圍

作者 liu milo|發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:02 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

AI 算力競賽持續升溫，GPU 運算叢集規模從「千卡」擴大到「萬卡」、甚至「十萬卡」等級，晶片間資料傳輸需求呈指數成長。當傳輸速率提升至 800G、1.6T，傳統銅線電訊號互連逐漸逼近物理極限，加速矽光子（SiPh）光互連相關技術發展。其中，將光學引擎與運算晶片共同封裝的 CPO，被視為下一代 AI 基礎設施布建關鍵。輝達執行長黃仁勳更將 2026 年定調為矽光子商轉元年，而這場光電整合革命背後，先進封裝技術扮演了關鍵角色。繼續閱讀..

封裝需求爆傳應材、科林有意收購貝思半導體

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 16 日 8:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

市場盛傳，美國兩大半導體設備商應材（Applied Materials）和科林研發（Lam Research）均有興趣收購荷蘭封測設備商貝思半導體（BE Semiconductor），顯示隨著 AI 晶片需求快速成長，先進封裝技術也成為半導體產業的佈局重點。繼續閱讀..

弘塑科技人事地震後由張鴻泰掌舵，將著重矽光子 CPO 與 CoPoS 新局

作者今周刊|發布日期 2026 年 03 月 15 日 8:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 封裝測試

兩年前成為千金股、身為國內半導體設備要角的弘塑科技，今年卻是人事變動頻傳。前董事長張鴻泰，如何在接手總經理之後，組建新團隊布局未來？

繼續閱讀..

矽光子與 CPO 新契機，Touch Taiwan 2026 首設「矽光子專區」

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:54 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 封裝測試

AI 火熱推升基礎建設擴增需求，今年 Touch Taiwan 系列首度增設「矽光子專區」，展示矽光子與 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）在高速光互連與 AI 資料中心架構中的最新應用成果。

繼續閱讀..

日月光攜手成大深化產學合作，共研中心展現 AI 封裝與綠能轉化實力

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 16:30 |

分類半導體 , 封裝測試

日月光半導體與國立成功大學於 12 日在日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會。雙方延續自 2024 年以來的合作默契，2026 年聚焦於「能源管理（Energy Management）」與「硬體規格（Form Factor）」兩大核心領域，展現多項結合 AI 運算與前瞻材料的封裝技術突破，進一步強化台灣半導體產業在次世代晶片開發上的領先地位。

繼續閱讀..