Category Archives: 晶圓

韓媒吃驚，台積電 2 奈米以四季達產能滿載
作者 |發布日期 2025 年 05 月 26 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

ZDnet Korea 報導，台積電製程利用率波動，是觀察全球半導體市場健康度的重要指標。近年受惠人工智慧（AI）半導體需求的強勁成長，台積電正積極提升先進製程比例。尤其量產 3 奈米及即將量產的 2 奈米，更是觀察半導體市場健康度的重點。

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盼 GIGAFAB 計畫順利！台積電提六大意見，求美政府不傷害現有投資
作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 18:29 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電 21 日針對美國商務部《貿易擴張法》第 232 條進行的半導體進口國家安全調查，提交詳盡意見書，提到六大重點，包括建議政府豁免現有的半導體投資、維持供應鏈准入、避免對終端產品徵稅、延長先進製造業投資抵免額，並建議美國政府應加速許可程序，以及進行人才培育合作。

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台積電強調是 AMD 供應商也是客戶，發展 AI PC 對工作至關重要
作者 |發布日期 2025 年 05 月 21 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

AMD 與台積電在晶片製造商的合作眾所周知，但台積電也是 AMD 最好的客戶之一，這部分知道的人可能就不多了。在 AMD 於 2025 Computex 上新品發表會中，台積電也來站台力挺。並表示，台積電也採用了搭載 AMD 處理器的設備，不但效能上較先前提升，為員工效率進一步增加之外，還因為優異的能耗，滿足了台積電員工一整天的工作應用。

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非 AI 晶片需求低迷，日本新建晶圓廠有一半尚未進入量產
作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 8:03 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

根據日經報導，截至今年 4 月，日本於 2023 與 2024 財年間新建或收購的七座半導體廠中，僅有三座啟動量產，這反映出人工智慧（AI）以外應用的晶片需求復甦仍緩慢。此外，隨著美中緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內半導體生產能力。 繼續閱讀..

鬆綁 AI 晶片禁令做布局，川普政府想靠讓利制定遊戲規則
作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

美國近年來在全球半導體與人工智慧領域的策略布局，凸顯其試圖透過出口管制與市場開放，鞏固技術霸權並確保國家安全。2025 年，川普政府重申對華為的晶片禁令，但卻同時放寬對中東國家的 AI 晶片出口限制，過往從拜登時期的封鎖、認為晶片出口會影響國家安全、引發世界因為算力而再度動盪，而這就代表川普只想賺錢、卻不想管控 AI 晶片被濫用？但從川普政府對華為的態度來看，似乎又不是如此──而這政策的轉變啟人疑竇，但或許可以從一些蛛絲馬跡中窺探一些可能性。

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打造半導體非紅供應鏈，台積電根留台灣加大全球布局
作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 8:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

2018 年美中貿易戰延燒迄今，半導體產業成兩強角力核心，川普 1 月重返白宮，透過關稅等各項政策趨使台積電等科技大廠擴大在美投資後，美國「再工業化」政策正逐步瓦解數十年來美國自身建立的全球分工，也加大了發展半世紀的台灣半導體供應鏈重組挑戰。 繼續閱讀..

經長：美國要重振半導體製造一定要靠台灣
作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 8:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美方半導體關稅各界關注，經濟部長郭智輝接受中央社專訪指出，台廠普遍反映「幾 %（稅率）都不怕」，只怕比日韓高；他強調，台灣半導體產業生態系完整，美國要重振半導體製造「一定要靠台灣」，台灣也已根據 232 條款送出意見書，說明台美經貿與科技互補關係。 繼續閱讀..

一手創辦台積電，張忠謀退休後為何不續任董事？因堅持這件事
作者 |發布日期 2025 年 05 月 18 日 11:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 名人談

「台積電的奇蹟絕對還沒有停止」，2018 年，台積電創辦人張忠謀最後一次主持台積電股東會表示，自己退休後，新領導人和董事會一定能順利接棒。他先前宣布退休時，就表明不會續任董事和參與台積電任何決策。 繼續閱讀..

環球晶圓美國德州 12 吋矽晶圓廠啟用，徐秀蘭宣布加碼 40 億美元擴大投資
作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 16:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

矽晶圓廠環球晶圓 16 日於美國德州謝爾曼市（Sherman, Texas） 舉辦盛大開幕典禮，慶祝其最新且最先進的 12 吋矽晶圓廠 GlobalWafers America（GWA）正式啟用。環球晶圓是於 2022 年 5 月正式決定在美國設立其旗艦製造基地，並於同年 12 月 2 日在德州謝爾曼市舉行開工典禮。該項總投資金額達 35 億美元的設廠計畫，迄今已在德州北部創造 1,200 個建築相關工作機會與 180 個長期職缺，並預計在 2028 年底前招募多達 650 名工程、技術與營運專業人員。

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博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術，支援下一波人工智慧應用
作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術的重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。

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