台積電前進美國、日本、德國及中國大陸投資設廠,2025 年獲得政府補助新台幣 762.58 億元,較2024 年的 751.64 億元略增1.45%,2年合計獲得 1514.22 億元補助。
台積電兩年獲美日德中政府補助 1,514 億 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 02 月 27 日 23:01 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
英特爾 18A 更多技術細節曝光,Panther Lake 架構逐步明朗 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 23 日 14:48 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
隨著英特爾新一代處理器 Panther Lake 進入量產準備階段,市場近期流出更多關於 Intel 18A 製程的設計細節,包括金屬層配置、GAA pitch 參數,以及背面供電(PowerVia)在不同電路區塊的實作方式。相關資訊顯示,Panther Lake 採用全 HP cell 設計,M0 金屬層最小 pitch 為 36nm,而 SRAM 並未導入 PowerVia 架構。 繼續閱讀..
突破物理極限的新救星?小晶片架構如何用十分之一能耗撐起 HPC 與 AI 算力 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 23 日 7:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
隨著傳統晶片架構逐漸接近功率、熱量和空間的物理極限,一種新的架構正在出現,為高效能運算(HPC)提供潛在的前進道路。這種架構稱為小晶片(chiplet)架構,能以較低的成本提供更高的性能,並且能耗可降低至單一晶片處理器的十分之一。這些優勢使小晶片在未來的 HPC 和人工智慧(AI)工作負載中具有潛在的優勢。 繼續閱讀..
英特爾不再履行合作協議,但高塔半導體早就走出營運低潮 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 13:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
以色列晶片製造商高塔半導體(Tower Semiconductor)於 11 日的財報會議中拋出震撼彈,表示美國晶片大廠英特爾(Intel)已表達意向,將不再履行雙方於 2023 年簽署的晶圓代工協議。這項協議原被視為雙方在 54 億美元併購案告吹後的重要戰略橋樑,但目前雙方已進入調解階段,高塔半導體隨即啟動應變計畫,將產能轉移至日本。而儘管合作生變,高塔半導體的股價與市值卻在過去一年創下歷史新高,展現出脫離英特爾收購陰影後的強勁生命力。
