赴台參展「刷存在感」,德國盼台灣帶動半導體產業成長 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 08 日 12:30 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓 |
Category Archives: 晶圓
從消費性市場走入半導體先進封裝,玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
在人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 需求飆升的時代,半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中,玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材,躍升為先進封裝技術的核心要角,有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036:應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢,預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。
英特爾獲美國政府股權注資,Palantir 創辦人:這是裙帶關係 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 05 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
在最近的訪談中,Palantir 共同創辦人喬·朗斯代爾(Joe Lonsdale)對美國政府對英特爾(Intel)進行 8.9 億美元投資的決定表示不安。他在 CNBC 的《Squawk Box》節目中指出,政府參與民營企業的股權投資是相當不尋常的情況,並形容這一行為為「非常奇怪」。



