Category Archives: 晶圓

二代 GAA 與 NanoFlex Pro 加持台積電 A14，背後供電也來助攻
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 23 日舉行技術論壇北美場，公開最新 A14 技術。相較 N2 製程，效能、功耗及電晶體密度都明顯提升。A14 核心是台積電第二代環繞閘極（Gate-All-Around，GAA）奈米片電晶體，搭載更靈活 NanoFlex Pro。台積電預估，A14 預定 2028 年量產。

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台積電 N3 家族再前進：N3P 已啟動量產，N3X 今下半年接棒
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 9:39 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在 2025 年北美技術研討會上透露，按計畫於 2024 年第四季啟動性能增強型的 N3P（第三代 3 奈米級）製程量產。N3P 將繼承 N3E，主要針對需要提升效能，同時保留 3 奈米級 IP 用戶端和資料中心應用。而 N3P 技術將於今下半年由下一代 N3X 取代。 繼續閱讀..

經濟部尚未收到台積電 1,000 億美元美國投資申請
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 9:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

Wccftech 報導，政府官員否認收到台積電擴大美國投資申請。台積電與美國前總統川普共同宣布了一項高達 1,000 億美元投資計畫，目的是在美國擴大興建晶片製造工廠。然經濟部長郭智輝及經濟部投資審議司副司長蘇琪彥說，目前經濟部未收到台積電投資申請案。

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較 N2 速度提升 15%、降低 30% 功率，台積電宣布 A14 製程 2028 年量產
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 8:29 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日開始全球技術論壇北美場次，揭示下世代先進邏輯製程 A14 狀況。A14 體現台積電領先業界 N2 製程的重大進展，提供更快運算和更佳能源效率推動人工智慧 (AI) 轉型，亦有望增進裝置端 AI 功能 (on-board AI capabilities) 強化智慧手機，使其更智慧。A14 預定 2028 年開始生產，截至目前進度順利，良率表現優於預期。

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聯電第一季 EPS 達 0.62 元，第二季受關稅影響表現謹慎
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 20:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電今日舉行 2025 年第一季法說會，並公布營運狀況。2025 年第一季合併營收為新台幣 578.6 億元，較上季 603.9 億元減少 4.2%。較 2024 年同期，合併營收成長 5.9%。2025 年第一季毛利率達 26.7%，歸屬母公司淨利為新台幣 77.8 億元，普通股 EPS 為 0.62 元。

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英特爾已下訂台積電 N2 生產 Nova Lake 系列
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指出，英特爾 (Intel) 已經向台積電訂購先進 N2 製程，AMD 也確認 Zen 6 架構代號 Venice EPYC 伺服器處理器採相同節點生產。如果市場消息正確，這些晶圓很可能用於英特爾 Nova Lake 系列處理器，雖使 Intel 18A 性能受質疑，但也應證英特爾 2024 年 11 月就宣布的 Nova Lake 系列採雙重來源策略。

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台積電警告：無法確保 AI 晶片不流入中國
作者 |發布日期 2025 年 04 月 22 日 13:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電（TSMC）近日發表報告，指出在美中貿易戰及全球人工智慧（AI）競賽的背景下，確保其客戶的先進技術不流入中國的難度越來越大。台積電表示，儘管美國出口管制要求晶片製造商監控出貨並了解客戶，但其在半導體供應鏈中的角色限制了其對產品最終用途的可見性。 繼續閱讀..

台積電埃米製程等研發總預算，將占 2025 年全年營收 7%
作者 |發布日期 2025 年 04 月 21 日 19:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電 2024 年 (民國 113 年) 年報顯示，台積電列出主要研發計畫摘要，包括 2 奈米邏輯技術平台應用、16 埃邏輯技術平台應用、14 埃以下邏輯平台應用、三維積體電路、下世代微影、長期研究等，研發經費占 2025 年 (民國 114 年) 總研發預算約 83%，總研發預算占 2025年 (民國 114 年) 全年營收約 7%。

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Intel 18A 速度提升 25%，耗能降低 36%，有機會與台積電 N2 一拚
作者 |發布日期 2025 年 04 月 21 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

目前，英特爾各部門的表現普遍不佳，但展望未來，晶圓帶服務 (IFS) 似乎有可能扭轉公司的局面。前執行長 Pat Gelsinger 領導下，英特爾晶圓代工積極投資發展，導致英特爾某種程度必須與供應鏈垂直合作。雖之前不順利，但未來似乎有曙光，因英特爾 Intel 18A 即將到來。2025 年 VLSI 研討會發表，且英特爾公布令人印象深刻的成果。

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魏哲家：台積電穩健成長，先進製程銷售比重拚八成
作者 |發布日期 2025 年 04 月 20 日 15:19 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電公布 2024 年年報，董事長暨總裁魏哲家表示，今年總體經濟不確定性持續存在，預期晶圓製造產業維持溫和復甦，今年台積電可穩健成長，台積電身處在極佳位置，能以差異化技術應對 5G、人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）產業大趨勢成長。

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