Category Archives: 處理器

採中芯國際 N+3 製程與自研 HBM 架構，華為昇騰 950 AI 晶片亮相
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國華為新一代昇騰 (Ascend) 950人工智慧晶片日前首次曝光，全面展示了該公司在客製化晶片和高頻寬記憶體（HBM）領域的最新進展，代表著其在系統級 AI 運算市場上對領先廠商的強勢挑戰。昇騰 950 系列不僅採用了華為自研的晶片，更結合了華為首款自行開發的 HBM 記憶體，強調了其供應鏈自主化的決心。

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進軍日本九州 AI 算力中心！廣運旗下金運發表 2.5MW 超大型液冷 CDU
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 17:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

廣運子公司金運今日發表 AIDC（AI Data Center）布局成果，正式推出台灣首批自主研發的 2.5MW 超大型液冷 CDU（Cooling Distribution Unit），並與 HITACHI、信越科學（SSI）、NIDEC 結盟進軍日本九州 AI 算力中心，更正式預告金運科技將在 2026 年第二季公發興櫃。

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聯發科天璣 9600 晶片傳可能採雙版本策略
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科（MediaTek）預計在 2026 年推出的旗艦系統單晶片天璣 (Dimensity) 9600，其中傳出該項產品可能面臨策略轉變。根據外媒報導，儘管聯發科已宣布成功試產其首款2奈米晶片，但原本可能只提供單一版本產品的情況，有可能與競爭對手高通 (Qualcomm) 一般 ，採用雙版本的策略。

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美國同意輝達 H200 晶片出口中國！川普：條件是政府獲 25% 分潤
作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 8:03 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

美國總統川普（Donald Trump）今日宣布批准輝達（NVIDIA）向中國及其他地區的「經核准客戶」出口其 H200 人工智慧晶片，但條件是美國政府必須獲得 25% 的分潤，而包括英特爾和超微半導體（AMD）在內的晶片製造商都是用相關規定。

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同價不同質！三星 Galaxy S26 韓版搭載 Exynos 2600 晶片，消費者激烈反彈
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:40 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 半導體

儘管面臨長期的性能質疑，韓國三星仍決定在 2026 年推出的旗艦手機 Galaxy S26 系列中，重新啟用自家研發的 Exynos 2600 晶片。然而，這項採用「雙晶片」的區域分配策略，已在歐洲、韓國及亞洲其他市場引發強烈反彈，批評者認為這是對消費者的不平等對待。尤其因為搭載 Exynos 系列晶片的機型與採用高通（Qualcomm）Snapdragon 晶片的機型在價格上保持一致，所以重新點燃了消費者長期以來對於硬體規格差異的抱怨。

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光聖與 IET-KY 宣布交換持股，雙方攜手深化 CPO 供應鏈垂直整合
作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 20:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

光聖及英屬開曼群島商英特羅科技(IET-KY)於4日分別召開董事會，決議通過以股份交換方式深化雙方略合作關係，光聖與IET-KY將以增資發行新股方式受讓對方增資發行之新股，換股比例為每1股光聖普通股換發 5.1 股IET-KY普通股，預計股份交換完成後，光聖將持有IET-KY約15.26%普通股股權，IET-KY將持有光聖約1.79%普通股股權。

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AI 速度革命後 TPU 與 GPU 到底哪個更強？輝達暫不用擔心 Google 威脅市場
作者 |發布日期 2025 年 12 月 03 日 7:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

人工智慧（AI）模型規模呈等比級數增長，算力基礎設施成為競爭核心。GPU（圖形處理器）一直是 AI 運算霸主，但 Google TPU（張量處理器）憑著專用架構，開始挑戰 GPU 地位。本文將分析兩者核心差異，並探討 TPU 是否有全面取代 GPU 的潛力。 繼續閱讀..

聯發科與 Google 合作 TPU，除了獲利還最佳化天璣處理器
作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

Google Ironwood TPU v7 已成為業界首款足以挑戰輝達（NVIDIA）Blackwell GPU 的專用客製化晶片（ASIC）。這項重大事件吸引了業界對Google TPU 設計流程及其合作夥伴的密切關注，特別是與國內IC設計大廠聯發科的合作。其中，聯發科也正將其在此次合作中獲得的經驗，轉化為其手機行動處理器的實質效率提升，預計將從即將推出的天璣 (Dimensity) 9600行動處理器開始，使得市場也特別期待。

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