高通驍龍 630及 660 才剛發表，驍龍 670 就已經箭在弦上 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 31 日 10:58 |
|
行動晶片大廠高通（Qualcomm）針對中階智慧型手機應用推出的驍龍 630 和驍龍 660 兩款處理器，才剛上市沒多久，現在又有消息指出，下一代中高端處理器驍龍 670 已經箭在弦上了。這樣頻繁更迭升級的情況，恐對日前重申將深耕中階處理器市場的聯發科帶來不小壓力。 繼續閱讀..
東芝半導體還有變數？傳「日美韓」找蘋果、鴻海揪軟銀／Google |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 31 日 8:51 |
|
東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體」（TMC）出售案峰迴路轉，東芝於 6 月時選定由美國投資基金貝恩資本、南韓 SK Hynix 等所籌組的日美韓聯盟為優先交涉對象，不過之後東芝合作夥伴 Western Digital（WD）藉由「訴訟」策略，成功扳回劣勢，傳出 WD 等所籌組的日美聯盟有望在 31 日獲得 TMC 的獨佔交涉權。 繼續閱讀..
東芝出售半導體案，恐面臨中國當局嚴格審查 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 29 日 19:15 |
|
針對 29 日外媒指出，日本科技大廠東芝（TOSHIBA）出售旗下半導體業務一事，已與合作夥伴威騰電子（Western Digital Corporation）帶領的美日企業，以開價 174 億美元金額達成協議，並將在本週四（8/31）正式公布。根據《日本經濟新聞》報導，由於中國《反壟斷法》，使當局會對這點嚴格審查。如果無視中國當局的計畫而強行達成出售案協議，不但審查時間拖長，最壞的情況還可能面臨禁止出售，因中國是全球記憶體主要市場之一，東芝與威騰電子將思考對業務衝擊降到最低的對應方法。 繼續閱讀..
東芝 TMC 傳還有 2 課題待解，簽約或延至 9 月 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 29 日 14:00 |
|
關於東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體」（TMC）出售案，東芝與合作夥伴 Western Digital（WD）之間的協商進入最終調整階段，雙方高層於 28 日展開會談，針對出售條件等細節進行磋商。而 WD 聯盟各陣營對 TMC 的出資金額等細節曝光，據悉 WD 僅將提供 1,500 億日圓資金，日本陣營將掌握過半議決權，只不過壟罩在 TMC 的濃霧未散，尚未放晴，傳出仍有兩大課題待解，簽訂最終契約的時間恐延至 9 月。 繼續閱讀..
東芝出售半導體業務塵埃落定！174 億美元下嫁威騰電子 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 29 日 11:15 |
|
拖延了大半年的日本科技大廠東芝（Toshiba）出售旗下半導體業務案，終於塵埃落定！根據《路透社》引用消息人士的最新報導，東芝已與威騰電子達成協議，以 174 億美元將半導體業務出售給威騰電子（Western Digital Corporation）領導的聯盟。該聯盟除了威騰電子之外，還包括私募基金公司 KKR、日本創新網路公司（Innovation Network Corp）以及日本政策投資銀行（DBJ）與日本其他公司。該項消息預計在本週四（8/31）正式對外公布。
記憶體短缺：華為混用被罵翻、Switch 供貨吃緊 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 28 日 12:30 |
|
記憶體供給持續短缺，智慧手機、個人電腦（PC）、任天堂遊戲機 Switch 都受影響。專家警告，記憶體供不應求可能衝擊下半年智慧機出貨，PC 廠商的利潤也遭打擊。 繼續閱讀..
威騰電子若收購東芝半導體成功，將進入另一個經營轉型期 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 28 日 12:30 |
|
日本科技大廠東芝（TOSHIBA）出售旗下半導體部門，與第一輪競標取得優先議價權、美國私募基金公司貝恩資本（Bain Capital）領軍的「美日韓聯盟」談判觸礁後，8 月 24 日東芝舉行的董事會，決定與原合作夥伴威騰電子（Western Digital Corporation）談判，並預計 8 月底之前簽約。根據市場分析師的看法，一旦威騰電子確認收購東芝半導體業務，有可能進行新一輪經營轉型，以因應市場變化。
東芝、WD 可能破鏡重圓，攜手對抗三星 |
|
作者
中央社|發布日期
2017 年 08 月 25 日 8:55 |
|
日本經濟新聞今天報導，原本為了東芝記憶體公司出售案鬧翻的日本東芝企業與美國威騰電子公司（Western Digital，WD），為對抗市佔率獨大的南韓三星電子公司，可能「破鏡重圓」再度攜手。 繼續閱讀..
台積電攜手 ANSYS，藉仿真模擬軟體應用提升晶片可靠度 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 24 日 19:15 |
|
為了提高晶片或處理器的可靠度，全球代工龍頭台積電與 EDA 仿真模擬軟體商安矽思（Ansys）日前宣布，將針對可靠度強化流程（Automotive Reliability Enhancement Flow）合作。協議中 ANSYS 將藉由仿真模擬分析軟體協助台積電，使晶片在奈米製程生產過程中，得以掌控線徑與雜訊資訊，使生產過程更順利，進而提高晶片的可靠度。ANSYS 表示，在該項流程中，他們是台積電目前唯一的合作夥伴。
