Category Archives: 記憶體

SSD 價格 2016 年來首度大漲,明年第一季價格估將持續走升

作者 |發布日期 2016 年 11 月 30 日 14:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新調查顯示,2016 年第四季主流容量 PC-Client OEM SSD(固態硬碟)合約均價近一年來首度大漲,在 MLC-SSD 部分,季漲幅達 6~10%,TLC-SSD 部分則上漲 6~9%。展望 2017 年第一季,雖然終端產品實際銷售狀況仍保守,但由於非三星陣營的原廠仍處於 3D-NAND Flash 轉換陣痛期,及龍頭廠商持續以提升獲利為主要策略下,預估 2017 年第一季 PC-Client OEM SSD 主流容量合約價仍將持續走升。 繼續閱讀..

隨著首顆 10 奈米高階晶片問世 聯發科毛利率 2017 下半年將提升

作者 |發布日期 2016 年 11 月 29 日 17:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

隨著國內 IC 設計龍頭聯發科在調查研究單位 IC Insights 的調查報告中顯示,全球前 20 大半導體廠中,2016 年的排名預估將達到第 11 名,將較 2015 年的第 13 名,進步 2 名。另外,營收成長率將是前 20 大半導體廠中第 2 大,是前 20 大半導體廠中唯 5 家雙位數成長的其中之一。對此,聯發科副董事長暨總經理謝清江表示,2016 年營運成果較 2015 年更好,並且預期 2017 年下半年,在新一代 10 奈米先進製程的手機晶片 Helio X30 推出的情況下,可望帶動整體毛利率回升。

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當年豪發高額奬金給員工,如今金士頓高層仍涉貪

作者 |發布日期 2016 年 11 月 29 日 10:09 | 分類 會員專區 , 記憶體

全球記憶體模組第一大廠金士頓(Kingston)近日驚傳亞太區業務及行銷部門涉及不道德銷售,美國總部對此正展開調查,28 日金士頓官方證實了這項消息,並指出將針對亞太區業務及行銷團隊做重新編制,金士頓過往曾發出 1 億美元年終獎金震撼業界,敢給、待員工不薄卻仍出現代理問題(Agency problem)。 繼續閱讀..

投審會仍未點頭中國紫光入股力成 南茂 未來不排除終止計畫

作者 |發布日期 2016 年 11 月 28 日 18:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

2015 年,一度在國內引發喧然大波的中國清華紫光集團相繼入股矽品、力成、以及南茂 3 家半導體封測公司的計畫,目前除了矽品已經進入與半導體龍頭廠日月光合組公司的最後階段,因此確定該計畫不會執行之外,其他力成與南茂兩家公司的入股案,目前仍舊在台灣投審會當中,過不了關。

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南亞科樂迎 DRAM 走揚,Q4 認列華亞科處分利益

作者 |發布日期 2016 年 11 月 24 日 9:20 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

南亞科受惠於 DRAM 合約均價於本季、下季一路上漲,整體營運可望逐季成長,另外,本季也將認列處分華亞科獲利近 200 億元,業內 / 業外齊升,而南亞科也擬以 315 億元、每股 17.29 元投資美光,隨著美光近期股價一路大漲向上,將可望將享有潛在的投資利益。而在製程發展上,董事會已通過擬籌辦 5 億美元海外可轉債來發展 20 奈米,至於 1x 奈米技術則有機會向美光取得授權。 繼續閱讀..

華為首款 10 奈米製程行動晶片 Kirin 970 仍將交由台積電代工

作者 |發布日期 2016 年 11 月 23 日 18:20 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據中國媒體報導,從華為(HUAWEI)內部傳出的消息表示,已經開始針對下一代行動處理器晶片麒麟 970(Kirin 970)開始進行研發。而這款行動晶片未來將是華為第一款採用 10 奈米製程技術所生產的手機晶片,而且將繼續由晶圓代工龍頭台積電來進行代工,預計將可能在 2017 年底前問世。

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怎麼回事?前科犯東芝再爆假帳事件

作者 |發布日期 2016 年 11 月 22 日 17:40 | 分類 3C周邊 , 晶片 , 會員專區

根據日本媒體報導,好不容易從之前假帳醜聞的泥淖中爬出的日本電子大廠東芝 ( Toshiba ),日前又再爆出其子公司偽造並挪用訂貨單等票據的行為,以致截至 2016 年 9 月底為止,總計虛報銷售收入達 5.2 億日圓 ( 約新台幣 1.49 億元 ) 的醜聞。這已經是該公司近年以來被爆出的第 3 起財務造假事件,恐怕將再次打擊東芝的商譽。

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中國綜合型記憶體廠將成形!Flash 廠兆易創芯整併剛變中資的美 DRAM 廠 ISSI

作者 |發布日期 2016 年 11 月 19 日 12:22 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

中國發展半導體在記憶體始終無法取得突破性進展,現在有關廠商團隊都積極動起來,近來相關整併、建廠消息一樁接一樁。先前科技新報即報導中國 NOR Flash 廠商兆易創新(Gigadevice)可能與武岳峰等中國基金所收購的美國 DRAM 廠 ISSI 合併,從 9 月中停牌迄今的兆易創新今 19 日再發出持續停牌公告,並正式揭露了即將與 ISSI 整併的消息! 繼續閱讀..

公平會准許日月光矽品結合案 兩公司發出聲明敬表贊同

作者 |發布日期 2016 年 11 月 18 日 17:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

針對公平會准許半導體封測公司日月光與矽品的結合案,晚間兩家公司聯合發出聲明表示,日月光根據兩家公司於 2016 年 6 月 30 日所簽署 「共同轉換股份協議」 約定,於 2016 年 7 月 29 日向公平交易委員會(下稱「公平會」)提出由日月光、矽品,以及雙方以股份轉換方式所共組新設控股公司參與結合之申報案件(下稱「本結合案」),公平會於 2016 年 11 月 16 日做出不禁止結合之決議敬表贊同。

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價格漲勢不停,第三季 DRAM 總營收大幅季成長 15.8%

作者 |發布日期 2016 年 11 月 17 日 15:45 | 分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示,受惠於全球智慧型手機出貨成長,及記憶體搭載量不斷攀升,第二季開始 DRAM 原廠逐步降低標準型記憶體的產出,轉為行動式記憶體與伺服器用記憶體。在供應逐漸吃緊下,第三季開始標準型記憶體價格呈上漲走勢,同時帶動其他類別記憶體的價格上揚。使得第三季全球 DRAM 總體營收較上季大幅成長約 15.8%。 繼續閱讀..

半導體產業瘋狂的併購 2 年後,接下來還會繼續嗎?

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示,過去 2 年間,全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元 (約新台幣 7.63 兆元)。而 2016 年目前為止,全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元 (約新台幣 4.14 兆元),較 2015 年的金額高出 16%,創下新紀錄。而且,過去 2 年,有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 (約新台幣 3,180 億元),3 筆超過 300 億美元 (約新台幣 9,542 億元)。

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中國記憶體三大勢力成形,開產能、急建廠力拚 2018 量產

作者 |發布日期 2016 年 11 月 14 日 20:39 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

記憶體產業在歷經價格血戰成了三強鼎立的寡佔市場,中國在市場、國安考量力求在記憶體有所突圍,原先的紫光、武漢新芯從各自進擊到合體發展,另外兩組勢力在聯電、中芯老將輔佐下也積極展開布局,中國記憶體鐵三角逐步成形。 繼續閱讀..