Category Archives: 記憶體

SD 卡推出新的「A1」認證！執行程式效能強，適合用於行動裝置

作者呂紹玉|發布日期 2016 年 11 月 30 日 17:51 |

分類 3C , 會員專區 , 記憶體

在 SD 卡可以用於行動裝置上執行程式之後，SD 卡也有了新的規格標準，最適合用來執行程式的等級為「A1」，未來當 Android 手機使用者想要選購用在行動裝置的 SD 卡，可以認明 A1 的標誌。

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SSD 價格 2016 年來首度大漲，明年第一季價格估將持續走升

作者 TechNews|發布日期 2016 年 11 月 30 日 14:00 |

分類晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新調查顯示，2016 年第四季主流容量 PC-Client OEM SSD（固態硬碟）合約均價近一年來首度大漲，在 MLC-SSD 部分，季漲幅達 6～10%，TLC-SSD 部分則上漲 6～9%。展望 2017 年第一季，雖然終端產品實際銷售狀況仍保守，但由於非三星陣營的原廠仍處於 3D-NAND Flash 轉換陣痛期，及龍頭廠商持續以提升獲利為主要策略下，預估 2017 年第一季 PC-Client OEM SSD 主流容量合約價仍將持續走升。繼續閱讀..

隨著首顆 10 奈米高階晶片問世聯發科毛利率 2017 下半年將提升

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 29 日 17:00 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

隨著國內 IC 設計龍頭聯發科在調查研究單位 IC Insights 的調查報告中顯示，全球前 20 大半導體廠中，2016 年的排名預估將達到第 11 名，將較 2015 年的第 13 名，進步 2 名。另外，營收成長率將是前 20 大半導體廠中第 2 大，是前 20 大半導體廠中唯 5 家雙位數成長的其中之一。對此，聯發科副董事長暨總經理謝清江表示，2016 年營運成果較 2015 年更好，並且預期 2017 年下半年，在新一代 10 奈米先進製程的手機晶片 Helio X30 推出的情況下，可望帶動整體毛利率回升。

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當年豪發高額奬金給員工，如今金士頓高層仍涉貪

作者 liu milo|發布日期 2016 年 11 月 29 日 10:09 |

分類會員專區 , 記憶體

全球記憶體模組第一大廠金士頓（Kingston）近日驚傳亞太區業務及行銷部門涉及不道德銷售，美國總部對此正展開調查，28 日金士頓官方證實了這項消息，並指出將針對亞太區業務及行銷團隊做重新編制，金士頓過往曾發出 1 億美元年終獎金震撼業界，敢給、待員工不薄卻仍出現代理問題（Agency problem）。繼續閱讀..

投審會仍未點頭中國紫光入股力成南茂未來不排除終止計畫

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 28 日 18:50 |

分類晶片 , 會員專區 , 處理器

2015 年，一度在國內引發喧然大波的中國清華紫光集團相繼入股矽品、力成、以及南茂 3 家半導體封測公司的計畫，目前除了矽品已經進入與半導體龍頭廠日月光合組公司的最後階段，因此確定該計畫不會執行之外，其他力成與南茂兩家公司的入股案，目前仍舊在台灣投審會當中，過不了關。

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金士頓展開內部調查業者：市場不影響

作者中央社|發布日期 2016 年 11 月 26 日 15:34 |

分類記憶體 , 財經

記憶體模組龍頭廠金士頓 (Kingston) 傳出美國總部針對亞太區展開商業調查，並有高階主管已遭停職調查。記憶體業者認為，這起事件對整體記憶體市場應不會造成影響。繼續閱讀..

第三季行動式記憶體產值季增 16.8%

作者 TechNews|發布日期 2016 年 11 月 24 日 14:10 |

分類手機 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新調查顯示，受惠於全球智慧型手機進入傳統備貨旺季，加上各 DRAM 產品價格同步上揚，第三季行動式記憶體總產值達 45.88 億美元，季成長約 16.8%。繼續閱讀..

南亞科樂迎 DRAM 走揚，Q4 認列華亞科處分利益

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 11 月 24 日 9:20 |

分類記憶體 , 財經 , 零組件

南亞科受惠於 DRAM 合約均價於本季、下季一路上漲，整體營運可望逐季成長，另外，本季也將認列處分華亞科獲利近 200 億元，業內 / 業外齊升，而南亞科也擬以 315 億元、每股 17.29 元投資美光，隨著美光近期股價一路大漲向上，將可望將享有潛在的投資利益。而在製程發展上，董事會已通過擬籌辦 5 億美元海外可轉債來發展 20 奈米，至於 1x 奈米技術則有機會向美光取得授權。繼續閱讀..

華為首款 10 奈米製程行動晶片 Kirin 970 仍將交由台積電代工

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 23 日 18:20 |

分類 Apple , Samsung , 手機

根據中國媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代行動處理器晶片麒麟 970（Kirin 970）開始進行研發。而這款行動晶片未來將是華為第一款採用 10 奈米製程技術所生產的手機晶片，而且將繼續由晶圓代工龍頭台積電來進行代工，預計將可能在 2017 年底前問世。

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怎麼回事？前科犯東芝再爆假帳事件

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 22 日 17:40 |

分類 3C周邊 , 晶片 , 會員專區

根據日本媒體報導，好不容易從之前假帳醜聞的泥淖中爬出的日本電子大廠東芝 ( Toshiba )，日前又再爆出其子公司偽造並挪用訂貨單等票據的行為，以致截至 2016 年 9 月底為止，總計虛報銷售收入達 5.2 億日圓 ( 約新台幣 1.49 億元 ) 的醜聞。這已經是該公司近年以來被爆出的第 3 起財務造假事件，恐怕將再次打擊東芝的商譽。

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中國綜合型記憶體廠將成形！Flash 廠兆易創芯整併剛變中資的美 DRAM 廠 ISSI

作者 liu milo|發布日期 2016 年 11 月 19 日 12:22 |

分類晶片 , 會員專區 , 記憶體

中國發展半導體在記憶體始終無法取得突破性進展，現在有關廠商團隊都積極動起來，近來相關整併、建廠消息一樁接一樁。先前科技新報即報導，中國 NOR Flash 廠商兆易創新（Gigadevice）可能與武岳峰等中國基金所收購的美國 DRAM 廠 ISSI 合併，從 9 月中停牌迄今的兆易創新今 19 日再發出持續停牌公告，並正式揭露了即將與 ISSI 整併的消息！繼續閱讀..

公平會准許日月光矽品結合案兩公司發出聲明敬表贊同

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 18 日 17:20 |

分類晶片 , 會員專區 , 處理器

針對公平會准許半導體封測公司日月光與矽品的結合案，晚間兩家公司聯合發出聲明表示，日月光根據兩家公司於 2016 年 6 月 30 日所簽署「共同轉換股份協議」約定，於 2016 年 7 月 29 日向公平交易委員會（下稱「公平會」）提出由日月光、矽品，以及雙方以股份轉換方式所共組新設控股公司參與結合之申報案件（下稱「本結合案」），公平會於 2016 年 11 月 16 日做出不禁止結合之決議敬表贊同。

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價格漲勢不停，第三季 DRAM 總營收大幅季成長 15.8%

作者 TechNews|發布日期 2016 年 11 月 17 日 15:45 |

分類記憶體 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示，受惠於全球智慧型手機出貨成長，及記憶體搭載量不斷攀升，第二季開始 DRAM 原廠逐步降低標準型記憶體的產出，轉為行動式記憶體與伺服器用記憶體。在供應逐漸吃緊下，第三季開始標準型記憶體價格呈上漲走勢，同時帶動其他類別記憶體的價格上揚。使得第三季全球 DRAM 總體營收較上季大幅成長約 15.8%。繼續閱讀..

半導體產業瘋狂的併購 2 年後，接下來還會繼續嗎？

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 |

分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示，過去 2 年間，全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元（約新台幣 7.63 兆元）。而 2016 年目前為止，全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元（約新台幣 4.14 兆元），較 2015 年的金額高出 16%，創下新紀錄。而且，過去 2 年，有 6 筆交易的規模超過 100 億美元（約新台幣 3,180 億元），3 筆超過 300 億美元（約新台幣 9,542 億元）。

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