Category Archives: 晶片

英國時尚科系大學生把指甲變成悠遊卡了

作者 |發布日期 2016 年 08 月 05 日 11:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 行動支付

現在使用悠遊卡或一卡通等電子錢包已經是我們日常生活的常態,可以搭捷運與公車、租 YouBike、在便利商店買東西等,非常方便,不過有時出門忘了帶卡可就麻煩了。在英國,時尚設計學院的大學生 Lucie Davis 做了一個有趣的設計,把電子錢包改裝到假指甲上,不但通勤更方便,而且更加時尚。 繼續閱讀..

丁文武 趙偉國任中國高階晶片聯盟正副理事長 半導體併購風再起?

作者 |發布日期 2016 年 08 月 04 日 18:54 | 分類 GPU , Samsung , 手機

上周,由紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興通訊,以及工信部電信研究院、中標軟體等中國 27 家晶片產業鏈中的指標企業與學術驗就機構,所共同發起的成立「中國高階晶片聯盟」,目前確定由中國國家積體電路產業投資基金總經理丁文武擔任理事長,紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。預計,未來將著重在打造架構、晶片、軟體、整機、系統、資訊服務的半導體產業生態體系,推進半導體產業快速發展,以及晶片、儲存等半導體細分產業的發展上。

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聯發科系統單晶片搶入智慧錶領域 獲芬蘭廠商 Polar 採用

作者 |發布日期 2016 年 08 月 04 日 14:57 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計廠聯發科 4 日宣布,旗下 MT2601 系統單晶片已經獲得芬蘭運動錶品牌大廠 Polar 採用,推出針對運動情境而特別優化設計的 Polar M600 智慧手錶,提供消費者在多功能健身及運動穿戴類型產品上的另一項選擇,這也使得聯發科在穿戴式裝置設備領域上有所突破。

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中國組高階晶片聯盟,助積體電路產業生態系加快發展

作者 |發布日期 2016 年 08 月 04 日 13:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

上證報報導,由紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興通訊,以及工信部電信研究院、中標軟體等中國 27 家晶片產業鏈骨幹企業及科研院所,已於近日共同發起成立「中國高階晶片聯盟」,該聯盟接受中國國家積體電路產業發展領導小組辦公室指導,旨在重點打造「架構─晶片─軟體─整機─系統─資訊服務」的產業生態體系,推進積體電路產業快速發展。 繼續閱讀..

聯電攜手智原 發表 28 奈米 HPCU 製程可編程解決方案

作者 |發布日期 2016 年 08 月 04 日 9:32 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

晶圓代工廠聯電與旗下 IC 設計廠智原 3 日共同宣布,發表智原於聯電 28 奈米 HPCU 製程上,可編寫程式設計 12.5Gbps 高速解串器(SerDes)的實體層矽智財(PHY IP)解決方案。此次,智原成功結合聯電推出的 SerDes PHY,為聯電 28 奈米高介電金屬閘極(High-K / Metal Gate )的後閘極技術製程平台中,一系列高速 I/O 解決方案的第一步。

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聯發科第 2 季毛利率續降 較上一季下滑 2.9%

作者 |發布日期 2016 年 08 月 03 日 15:58 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計龍頭聯發科 3 日舉行線上法人說明會,根據日前已經先行公布的第 2 季自結財報指出,第 2 季合併營收為新台幣 725.27 億元,較上一季增加 29.7% ,營業利益為 70.69 億元,也較上一季增加到 60.5% ,合併淨利為 65.9 億元,貢獻每股 EPS 4.93 元。

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漢微科股東會通過與艾司摩爾的合併案 最快第 4 季於台灣下櫃

作者 |發布日期 2016 年 08 月 03 日 14:00 | 分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

電子束檢測廠漢微科 3 日舉行股東臨時會,會中針對荷蘭商 ASML (艾司摩爾)對漢微科的購併案,以及在台灣下櫃兩案進行表決。結果,在購併案部分,總計獲得 79.69% 出席股東的同意,而在台灣下櫃案則獲得 86% 的股東同意的情況下,兩案均順利通過。未來,在經過台灣、新加坡、南韓及美國政府主管機關針對競爭法等同意後,最快在 2016 年第 4 季辦理下櫃作業。

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威盛改採公允價值模式會計準則 認列長期不動產投資價值

作者 |發布日期 2016 年 08 月 02 日 21:55 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

IC 設計公司威盛在重大訊息記者會上宣布,經 2 日公司董事會的決議通過,為合理反映投資性不動產價值,並且提升股東對公司經營的信心,後續將衡量改採公允價值模式,提高每股淨值為新台幣 2.54 元,使得威盛在 2016 年第 2 季每股淨值已拉升至每股 7.58 元的價位。

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美國 CFIUS 對合併案存疑,中國三安併購 F-環宇確定破局

作者 |發布日期 2016 年 08 月 01 日 17:13 | 分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

砷化鎵廠環宇通訊半導體控股股份有限公司(GCS Holdings,F-環宇),今(1)日下午召開重大訊息記者會,說明與廈門三安集成電路子公司 SAIC Acquisition 合併案結果,因美國海外投資委員會(CFIUS)仍有疑慮,經董事會決議通過後確定終止,並將申請於明日恢復交易。

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聯電 0.18 微米新製程解決方案通過認證 加速未來進入汽車電子市場領域

作者 |發布日期 2016 年 08 月 01 日 14:21 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

晶圓代工廠聯電 1 日宣布,其 0.18 微米雙極-互補-擴散金氧半導體 Bipolar CMOS DMOS (BCD) 製程技術平台,已通過業界最嚴格的 AEC-Q100 Grade-0 車用電子矽晶片驗證。未來,對於聯電加緊腳步介入汽車電自市場領域,將有重大的影響。

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