Category Archives: 晶片

無線充電為亮點!英特爾、IDT 攜手,產品明年問世

作者 |發布日期 2014 年 09 月 10 日 17:00 | 分類 晶片 , 能源科技

無線化的世界成為英特爾(Intel Corp.)9 日開發者論壇(Intel Developer Forum,簡稱 IDF)的一大亮點,半導體設計製造商 Integrated Device Technology, Inc.(IDT)也宣佈,要與英特爾密切合作、攜手開發無線充電解決方案,加快這項新興科技的研發與普及腳步。 繼續閱讀..

前端晶圓廠投資熱!SEMI:明年上看 420 億美元、創新高

作者 |發布日期 2014 年 09 月 10 日 15:48 | 分類 晶片

國際半導體設備材料協會(SEMI)9 日發布最新「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,2015 年全球前端(Front End)晶圓製造設備的資本支出有望年增 20% 至 420 億美元、創下歷史新高,超越前次在 2007 年、2011 年分別寫下的 390 億美元、400 億美元歷史紀錄。展望 2014 年,SEMI 預估全球前端晶圓製造設備的資本支出將年增 21% 至 349 億美元。 繼續閱讀..

聯發科接招!高通發表首款入門級 4G 智慧手機平板晶片

作者 |發布日期 2014 年 09 月 10 日 10:30 | 分類 晶片

高通(Qualcomm Inc.)全資子公司 Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)於美國股市 9 日盤後宣布,Qualcomm Snadragon 200 系列生力軍「Snapdragon 210 處理器」將為入門級智慧型手機提供整合的多模 3G/4G LTE 與 LTE 雙 SIM 卡支援功能,並支援充電速度提升 75% 的「Qualcomm Quick Charge 2.0」,同時還支援 800 萬畫素照相鏡頭、零快門延遲、高動態範圍成像(HDR)、自動對焦、自動白平衡、自動曝光等強化運算照相功能。 繼續閱讀..

物聯網中興了半導體產業 SEMICON TAIWAN 2014 展場直擊

作者 |發布日期 2014 年 09 月 05 日 17:58 | 分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

台灣半導體產業最重要的一個年度展覽是 SEMICON2014,這次在台北南港展覽館舉辦,展中主要聚焦的新技術仍舊是圍繞在設備與材料方面,但整個大會中有不少研討會都規劃出半導體產業未來的趨勢、機會和挑戰,特別是全球幾間大的半導體廠都繼續擴大對晶圓廠 (Foundry) 的資本支出 (WPE),設備廠與材料廠近年在半導體產業的收益頗豐,也看好 2015 年的半導體景氣。

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韓廠放慢 2015 年 DRAM 新產能計劃,產業仍將朝向穩定獲利前進

作者 |發布日期 2014 年 09 月 04 日 17:16 | 分類 晶片

全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示,雖然三星與SK海力士的新工廠仍將於 2015 年陸續完工,但明年度的投片計畫正仍在進行調整,如三星 Line17 工廠原本預定第二季大量投片的計畫已經遞延,自明年第二季從每月 10K 開始增加,採隨市場狀況的漸進式增產,此舉不光可以穩定獲利結構,亦可隨時調整產品類別與比重,預計明年年末投片暫定為 40K。 繼續閱讀..

NFC 用途多、行動支付僅為其一!NXP 股價再破新高

作者 |發布日期 2014 年 09 月 04 日 12:54 | 分類 Apple , 晶片

蘋果(Apple)iPhone 6 將採用近場通訊(NFC)晶片的消息傳得如火如荼,VentureBeat 網站認為,行動支付只是 NFC 的功能之一,NFC 還能傳輸資料、並有望取代 QR code。據悉蘋果用 NFC 是為了搶攻中國市場,當地民眾習慣用智慧手機支付公車捷運費用,蘋果想在中國賣出漂亮成績,非有 NFC 不可。

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