電動車的興起、車用娛樂系統的進化, 讓車用晶片市場成為行動晶片廠商逐鹿新戰場,在原來市場早已有英飛凌、瑞薩半導體、飛思卡爾、德州儀器等大廠盤踞山頭之下,高通、英特爾以及 nVIDIA 等手機 IC 製造商也想來分一杯羹,而他們又有哪些優勢,有機會在這股汽車浪潮中抓住勢頭?
Category Archives: 晶片
高通推新一代行動處理器,支援 LTE Advanced |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 02 月 26 日 12:30 | 分類 晶片 , 零組件 |
美國高通公司宣布旗下子公司高通技術公司推出四款全新高通 Snapdragon 處理器,其專為高性能大眾智慧手機市場所設計,並支援 LTE Advanced,公司方面亦預期該產品將能為高效能大眾市場的行動裝置提供更好的使用者體驗與連結性。 繼續閱讀..
鞏固中低階市場,高通驍龍四款晶片接續上陣 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 02 月 24 日 15:55 | 分類 晶片 , 零組件 |
行動晶片大廠高通(Qualcomm)上週一連發表驍龍 620、618、425 與 415 等四款晶片,計劃以高性價比鞏固中低價位市場。 繼續閱讀..
台積電再獲 LG 8 核心 AP 訂單?傳年內量產、採 20 奈米製程 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 02 月 18 日 16:42 | 分類 晶片 , 財經 |
台積電近來接連傳出恐丟單的消息,不但傳出蘋果 A9 晶片將由三星電子吃下大部分訂單(還有三星吃下全部訂單的傳聞),連高通、Nvidia 也傳出將變心改擁抱三星 14 奈米製程。而現在台積電終於有好消息傳出,據南韓媒體指出,LG 電子有望在今年內開始量產自家第二代行動處理器「Maya」、且有望由台積電代工生產。 繼續閱讀..






