Category Archives: 晶片

高通、Apple FinFET 晶片落誰家? 三星、台積電 14/16nm 新製程大戰

作者 |發布日期 2014 年 07 月 14 日 8:30 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

目前半導體業界中,晶圓代工領域最熱門的話題就是高通 (Qualcomm) 新的手機晶片代工訂單花落誰家?以及蘋果 iPhone 6 的 A8 晶片後續動向,韓廠三星與台廠台積電之間的新製程競爭,越演越烈,雙方都在 20 奈米 (nm) 以下製程搶攻訂單,並設法讓新製程 16nm、14nm 等世代腳步加速,以求擊敗對手取得關鍵零組件訂單。

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台積電 Q2 營收創單季新高,7/16 將召開法說會

作者 |發布日期 2014 年 07 月 11 日 8:08 | 分類 晶片 , 財經

晶圓代工廠台積電(TSMC)公布,2014 年 6 月合併營收為 603.44 億元,較 5 月微幅下滑 0.7%,較去年同期增加 11.7%;第 2 季合併營收達 1,830.2 億元,創下單季歷史新高、季增 23.5%,並達到公司預測第 2 季合併營收 1,800 億元-1,830 億元的高標水準;累計上半年合併營收 3,312.36 億元,年增 14.8%。 繼續閱讀..

智慧型手機成長強勁,下半年記憶儲存產業向上成長 

作者 |發布日期 2014 年 07 月 09 日 17:34 | 分類 手機 , 晶片

2014 年下半年需求持續增溫,智慧型手機成長強勁,帶動整體記憶儲存產業向上成長。全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶儲存研究部門 DRAMeXchange 表示,標準型記憶體產能吃緊,短期緩解不易,下半年將維持漲勢,帶動伺服器、行動式記憶體同步走揚,DRAM 廠商獲利將再創新高;至於 NAND Flash 市場則因 OEM 與模組客戶訂單需求轉強,可望從上半年明顯供過於求轉為下半年供需平衡,呈現價格穩健上漲的格局。  繼續閱讀..

半導體大廠 2014 年資本支出比較,三星、英特爾、台積電三大廠競逐次世代製程

作者 |發布日期 2014 年 07 月 08 日 10:33 | 分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

隨著半導體產業景氣復甦,全球半導體廠三星(Samsung)、英特爾(Intel)、台積電、聯電,更積極衝刺先進製程產能;IC 封裝測試大廠日月光和矽品等,也隨著半導體廠的腳步,上修其 2014 年資本支出水位。台灣半導體產業在台積電的帶動下,已經是建構完整的垂直供應鏈,對全球半導體產業的重要性日益提升,競逐次世代 10 奈米製程成了市場的新關鍵。

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聯發科 Q2 營收達標、季增逾 17%,創單季新高

作者 |發布日期 2014 年 07 月 07 日 11:39 | 分類 晶片

手機晶片大廠聯發科營收在連續四個月創歷史新高之後,6 月降至 157.06 億元,較上(5)月下滑 18.75%,並創下近 5 個月來新低;惟其第二季合併營收仍有 541.33 億元,順利達成第二季營運目標(515億~552億元),較上季增加 17.66%,並創下單季歷史新高。 繼續閱讀..

打獵季節到,2014 年半導體併購金額將達高峰

作者 |發布日期 2014 年 07 月 04 日 12:05 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

自 2011年開始,半導體產業進入整併期,2014 年達到高峰,光是今年上半年,北美半導體交易總額超過 110 億美元,至少十家以上的晶片業者正在洽談整併交易,收購對象可能包括一些將製造外包的公司,譬如  Monolithic Power Systems和 Power Integrations。 繼續閱讀..

SSD 主控晶片版圖大洗牌,Marvell 與台廠受益匪淺

作者 |發布日期 2014 年 07 月 03 日 13:13 | 分類 晶片 , 財經

5 月 29 日 Seagate 宣布以 4.5 億美元併購 Avago 旗下的 ASD (Accelerated Solution Division) 與 FCD (Flash Components Division) 兩個部門,其中 FCD 為原先 LSI 負責 SSD 控制晶片研發部門,是先前 SandForce 的團隊,主要客戶群包含 Enterprise SSD、PC OEM SSD 和 Retail SSD 供應商。全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchang 資深經理陳玠瑋表示,SSD 主控晶片版圖將大洗牌,中短期內 Marvell 龍頭地位仍穩如泰山,帶動台系主控晶片廠快速崛起。預期影響如下: 繼續閱讀..

瞄準穿戴裝置,聯發科結盟 Red Bend、提供韌體更新

作者 |發布日期 2014 年 07 月 02 日 17:47 | 分類 晶片 , 穿戴式裝置

聯發科搶攻穿戴式裝置市場,將與行動軟體管理商 Red Bend Software 合作,提供穿戴裝置的的線上韌體更新服務。聯發科為穿戴裝置開發的 Aster 系統單晶片(SoC),是該公司第一款整合 Red Bend 韌體無線更新(firmware over-the-air,FOTA)功能的晶片。
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