Tom′s Hardware 的報導,半導體大廠 AMD 資深研究員兼 SoC 首席架構師 Laks Pappu 在 LinkedIn 透露,AMD 正研發採 2.5D / 3.5D chiplet 架構封裝的 GPU,代表有望重返高性能 GPU 市場。
AMD 研發 2.5D / 3.5D chiplet 架構封裝 GPU,重返高階 GPU 市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 30 日 16:00 | 分類 GPU , IC 設計 , Nvidia |




