Category Archives: 晶片

NVIDIA 消費級桌電處理器傳延後至 2026 年推出，疑因硬體缺陷
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 10:18 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

綜合外媒 SemiAccurate 和 Tom’s Hardware 報導，搭載 NVIDIA GB10 Superchip 處理器的工作站即將問世，但消費性 PC 處理器則傳出將延後至 2026 年後期推出。據悉，主要是受到「關鍵硬體缺陷」導致延後，但這項消息尚未獲官方證實。 繼續閱讀..

黃仁勳：華為晶片在 AI 訓練中取代輝達只是時間問題
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

綜合港媒及中媒報導，輝達（Nvidia）執行長兼創辦人黃仁勳（Jensen Huang）16 日接受媒體採訪時，被問及人工智慧（AI）訓練時華為 AI 晶片能否取代輝達，他稱這只是時間問題；他表示，任何輕視華為、輕視中國製造能力的人，都極其天真（Deeply Naive）。 繼續閱讀..

英特爾 2027 年要推 Nova Lake-AX 處理器，重新定義高性能輕薄筆電規格
作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

根據外媒報導，英特爾正準備在 2027 年推出其 Nova Lake 的系列中，將會亮相一款高階行動處理器，內部代號為 Nova Lake-AX。這款新行動處理器目的是在將強大的 CPU 和 GPU 核心整合到單一平台上。尤其，AX 的命名是特別強調了其先進的整合式顯示卡性能，同時也具備強大的計算能力。這將是英特爾首款真正的「Halo」級解決方案，其將適用於筆記型電腦和行動設備。

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台積電法說會前法人外資報告彙整，市場風險減少力挺後續營運表現
作者 |發布日期 2025 年 07 月 16 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將於 17 日舉行 2025 年第二季的法人說明會，隨著關稅、出口限制、新台幣匯率等因素的擾動，堪稱是接下來半導體產業風向球的台積電法說會也格外受到關注。因此，各家法人、外資也分別對法說會的內容釋出預期的看法，也進一步連帶影響台股的走勢。

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