Category Archives: 晶片

建興儲存科技全球首發搭載 KIOXIA 第 8 代 BiCS FLASH™ 的 PCIe® 5.0 工業級 SSD
作者 |發布日期 2025 年 08 月 19 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體

建興儲存科技（SSSTC）推出最新工業級固態硬碟產品 —— SSSTC CA8 系列 PCIe® 5.0 NVMe™ SSD，採用主流 M.2 2280 規格，提供 512 GB、1 TB、2 TB 及 4 TB 等多容量選擇，是全球首發結合 KIOXIA BiCS FLASH™ 第 8 代 3D 快閃記憶體與 PCIe Gen5 x4 介面的工業級 M.2 SSD。

繼續閱讀..

三星 HBM 三問題還沒打入輝達供應鏈，只能全力當博通供應商
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 記憶體

韓國朝鮮日報報導，三星電子（Samsung Electronics）原定最快第二季供貨人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）第五代高頻寬記憶體（HBM3E），但這批 12 層 HBM3E 交貨時程卻遭遇意外延期。SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）已搶先供貨輝達，使三星 HBM 競爭壓力日益增加。

繼續閱讀..

AI 能效是傳統晶片 1,000 倍！全球首款「熱力學運算晶片」完成投片
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 13:11 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

Normal Computing 宣布，全球首款熱力學運算晶片「CN101」成功完成投片（Tape-out）。這款專為 AI 與高效能運算（HPC）資料中心設計的 ASIC，與傳統矽基運算方式不同，是運用熱力學（以及其他物理原理）來達到傳統晶片無法匹敵的運算效率。 繼續閱讀..

首款微波晶片：人工智慧與無線通訊的革命性突破
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 12:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

康乃爾大學 Bal Govind 與 Maxwell Anderson 等團隊 11 日於《Nature Electronics》期刊發表全球首款「微波大腦」晶片，突破性採可調微波波導取代傳統數位邏輯閘，實現數十吉赫茲高速資料處理與類神經網路運算，功耗低於 200 毫瓦，是現有數位晶片功耗的數分之一。 繼續閱讀..

中國推出 Mini SSD 記憶卡格式，有機會與 Micro SD Express 競爭市場
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

總部位在中國深圳的科技公司百維科技 (Biwin) 總部日前宣布推出全新的資料格式，名為 Mini SSD。這款解決方案與同類產品的區別在於其尺寸，也就是大小為 0.59×0.67×0.06 英吋（15.0 mm×17.0 mm×1.4 mm），約為歐元硬幣的一半大小，與 microSD 卡大小相近，僅略大於 Nano SIM 卡。

繼續閱讀..

輝達欲啟動 HBM 邏輯晶片自製加強掌控生態系，業者是否買單有待觀察
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , IC 設計 , 半導體

市場消息指出，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）已啟動高頻寬記憶體（HBM）的邏輯晶片(Base Die)自行設計計畫。未來，無論所需的 HBM 要堆疊搭配何種品牌 DRAM 記憶體，其邏輯晶片都將採用輝達的自有設計方案。預計使用 3 奈米節點製程打造，最快將於 2027 年下半年開始試產。

繼續閱讀..