美光延攬劉德音任董事,專家:有助深化與台積電合作 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 03 月 07 日 17:25 | 分類 人力資源 , 半導體 , 記憶體 |
Category Archives: 晶片
自駕車推動低功耗記憶體需求,調研:2027 年 HBM4 將用於自駕車 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 07 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
調研機構 Counterpoint 指出,隨著半導體技術持續創新,記憶體解決方案成為推動生成式 AI(GenAI)發展的核心動力,雖然 DRAM 解決方案具優勢,但成本與上市時程仍是關鍵挑戰。為降低創新風險,客戶需積極參與承諾採購,而製造商則須尋求降低成本的策略,如 LPDDR、PIM(Processing-In-Memory)、Wide I/O、GDDR 與 HBM,以適用不同應用場景。 繼續閱讀..
SK 海力士將退出 CIS 影像感測器業務,專注 AI 記憶體 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 07 日 10:42 | 分類 國際觀察 , 記憶體 |
韓媒 The Elec 報導,SK 海力士決定退出 CMOS 影像感測器(CMOS Image Sensor,簡稱 CIS)業務,並全面專注於 AI 記憶體產品。目前負責 CIS 業務的員工將調往高頻寬記憶體(HBM)團隊。 繼續閱讀..



