Category Archives: 晶片

De Beers 集團開發銅鑽石複合材料，預計未來用於 AI 與 HPC 散熱需求
作者 |發布日期 2025 年 01 月 24 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

以鑽石聞名的 De Beers 集團旗下的元素六 (E6) 子公司日前宣布，開發出一種鍍銅鑽石複合材料，目的在提高冷卻效率。根據 E6 的說法，這項新解決方案適用於人工智慧 (AI)、高效能電腦 (HPC) 和 GaN RF 裝置等應用，使這些應用產生大量熱量可以降低。

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AI 記憶體市場需求強勁推動，SK 海力士 2024 年營收創史上新高紀錄
作者 |發布日期 2025 年 01 月 23 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士發布截至 2024 年 12 月 31 日的第四季及 2024 年財報，2024 年第四季的營收金額為 19.7670 兆韓圜，較第三季增加 12%，營業利益為 8.0828 兆韓圜，較第三季增加 15%，營業利益率為 41%。淨利為 8.0065 兆韓圜，淨利率為 41%。

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台股龍年封關全年大漲 5,429 點！台積電從 646 元飆漲至 1,135 元
作者 |發布日期 2025 年 01 月 22 日 14:32 |
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分類 Fintech , 半導體 , 國際金融

台股今日是龍年最後封關日，加權指數終場收在 23,525 點，全年大漲 5,429 點，漲幅 30%，市值來到 75.52 兆元，平均每位股民大賺 136 萬元，權值股王台積電從兔年封關的 646 元，飆漲至龍年封關以 1,135 元作收，帶領台股飛躍 2 萬點大關，改寫歷史紀錄。

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AirPort 路由器或重生？蘋果自研晶片使 Apple TV、HomePod 變身無線 AP
作者 |發布日期 2025 年 01 月 22 日 7:40 |
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分類 Apple , 晶片 , 網路
路透社 2023 年額度

蘋果（Apple）2013 年推出 AirPort 路由器後，就沒有推出路由器產品。有消息指蘋果自研無線晶片 Proxima 可能改變用戶的 AirPort 體驗。《彭博社》Mark Gurman 報導，此晶片有可能嵌入 Apple TV 和 HomePod 等家庭裝置，變為無線接入點（AP），給想念 AirPort 的用戶一個驚喜。

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