Category Archives: 晶片

黃仁勳 CES 演說在即，華爾街盼上修 Blackwell 預估

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 28 日 13:50 |

分類 GPU , 半導體

AI 晶片龍頭輝達（Nvidia Corp.）公布財報後面臨獲利了結賣壓，但分析人士相信，明（2025）年 1 月份有一個催化劑，可望帶動股價上漲。繼續閱讀..

傳 iPhone 17 Pro 有八項新功能

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 11 月 28 日 13:01 |

分類 Apple , iPhone , 晶片

雖然蘋果 iPhone 17 系列還要再等十個月才會推出，不過市場又充斥著新裝置的傳聞。

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台積電如期 2027 年推進 CoWoS 技術，達 9 倍光罩尺寸、12 個 HBM4 堆疊

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 12:09 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

今年初台積電的封裝技術路線呈現兩種選擇，一是不斷加大 CoWoS 基板尺寸，即製造巨大晶片，另一個是系統級晶圓（SoW）。台積電在歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布，超大型基板 CoWoS 封裝技術將於 2027 年通過認證，推出 9 倍光罩尺寸（reticle sizes），可採用 12 個 HBM4 記憶體堆疊。繼續閱讀..

台積電盤中跌破千元大關，台股剩 14 千金

作者中央社|發布日期 2024 年 11 月 28 日 10:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 11 月 28 日股價開高震盪走低，盤中跌破千元大關，滑落至 992 元，下跌 8 元，跌出千金股之列，台股剩 14 千金。繼續閱讀..

拚 2 奈米，日本政府傳擬對 Rapidus 追加補助 8 千億日圓

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 28 日 9:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而日本政府不遺餘力的對 Rapidus 的 2 奈米量產計畫提供援助，繼之前決定的 9,200 億日圓補助金，傳出日本政府計劃對 Rapidus 追加補助 8,000 億日圓。繼續閱讀..

靠 HBM 暴賺，SK 海力士「股利加碼 25%」回饋股東

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 28 日 8:50 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

隨著生成式 AI 商機起飛，高頻寬記憶體（HBM）供不應求，韓記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）暴賺一波，11 月 27 日宣布回饋股東大放送，未來三年將大方加碼配息，與股東互惠共榮、創造更大價值。繼續閱讀..

AI 旺、十大半導體廠獲利三年高，輝達一家貢獻六成

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 28 日 8:15 |

分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

AI 需求旺，帶動輝達（Nvidia）等全球十大半導體廠上季獲利（純益）大增四成，創三年來新高水準，輝達一家就貢獻六成。繼續閱讀..

Hot Chips 2024》矽光子先驅卻迷途，英特爾的技術進度與市場困境

作者痴漢水球|發布日期 2024 年 11 月 28 日 8:10 |

分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

英特爾投入公認 AI 晶片發展關鍵的矽光子（Silicon Photonics，SiPh）超過 20 年，也是「Zettascale」（ZettaFLOPS 等級運算效能）願景的骨幹，卻極可能不是笑到最後的競爭者。先來看看英特爾透露的矽光子進度與發展難題。繼續閱讀..

有助節省成本，三星成功減少 3D NAND 曝光製程光阻劑用量

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 27 日 18:34 |

分類 Samsung , 材料、設備 , 記憶體

韓媒 TheElec 報導，三星已成功大幅減少 3D NAND 快閃記憶體生產過程中曝光製程所使用的光阻劑（PR）。繼續閱讀..

仍有一段路要走，高通 Snapdragon X Elite 第三季在 PC 市占 0.8%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 27 日 17:20 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

隨著 AI PC 熱潮延燒，市場相當關注 Arm 架構處理器在個人電腦中的市占率。綜合外媒 TechRadar、Tom’s Hardware 報導，高通第一代 Snapdragon X Elite 產品搶占 PC 市場仍有一段路要走。繼續閱讀..

德州儀器：MCU 仍在消化庫存階段，2025 年工控較車用復甦明顯

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:50 |

分類半導體 , 晶片

針對當前的微控制器 (MCU) 市場，德州儀器 (TI) 表示，當前的確仍在進行庫存消化的階段，所以整體市場並不好。然而，在 2025 年之際，包括工控與車用市場都將會有所復甦，整體復甦的情況工控會比車用市場來得好。

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2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告（SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。

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