Category Archives: 晶片

AMD 於 CES 2025 再推新 PC 處理器,持續強化市場領導地位

作者 |發布日期 2025 年 01 月 07 日 22:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

處理器大廠 AMD 在 CES 2025 發表新 PC 處理器,鞏固 AI PC 市場的領導地位,並為行動使用者提供最具創新性的 PC 處理器。滿足頂級輕薄筆電對高效能運算需求的全新 Ryzen AI Max 系列處理器、Zen 5 架構的 Ryzen AI 300 系列處理器,新增更多型號完善產品線。延續 AMD Zen 4 架構,適用日常生產力的 Ryzen 200 系列處理器也一起發表。

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聯發科攜手意騰科技在 CES 2025 大秀多元 AI 語音方案

作者 |發布日期 2025 年 01 月 07 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計廠聯發科與邊緣 AI 低功耗解決方案供應商的意騰科技宣布,將合作為車用、智慧家庭、以及智慧零售市場打造創新 AI 語音解決方案,並於 CES 2025 首次亮相展出。雙方合作將致力於提升用戶與汽車及智慧設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智慧、安全且直觀的生活方式。

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