Category Archives: 晶片

HBM3E 明年占 HBM 需求近九成！記憶體廠力拚通過 NVIDIA 驗證
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 16:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際觀察

調研機構 TrendForce 今（16 日）與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 分析師王豫琪指出，三大記憶體廠將擴大 HBM 產能，預期年增 117%，其中美光因基期較低，預期會有雙位數成長。

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ASML 接單遜，股價創 1998 年以來單日最大跌幅
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 8:25 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

歐洲半導體設備供應商艾司摩爾（ASML Holding NV）週二（10 月 15 日）公布 2024 年第 3 季（截至 2024 年 9 月 29 日為止）財報：營收年增 11.9%（季增 19.6%）至 74.673 億歐元、高於預測區間（67-73 億歐元之間）上緣，毛利率自第 2 季的 51.5% 降至 50.8%、高於預測區間中間點（50.5%），純益年增 9.7%（季增 31.6%）至 20.77 億歐元。 繼續閱讀..

神盾集團與 Arm 共同宣布策略合作，推動 AI HPC 晶片創新
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下神盾公司與安國國際科技於 10 月 15 日在美國宣布，加入 Arm Total Design 計畫，與全球頂尖的半導體公司安謀 (Arm) 建立策略合作，針對高效能運算 (HPC) 及生成式人工智慧 (Generative AI) 應用領域，推出最新的晶片解決方案。此舉代表集團在推動未來智慧運算技術上邁出重要的一步，致力於加速小晶片 (Chiplet) 技術在 AI 高速運算伺服器 (HPC Server) 晶片的商業化與應用擴散效益。

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台積電攜手 EDA 大廠 Ansys，支援 A16 先進製程發展
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為了推動利用 AI 進行 3D-IC 設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術，EDA 大廠 Ansys 與晶圓代工龍頭台積電擴大合作，共同開發新的工作流程，以分析 3D-IC、光子、電磁 (EM) 和射頻 (RF) 設計，同時實現更高的生產力，而這些功能對於打造世界領先的半導體產品，以用於高效能運算 (HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。

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原廠增加投產、終端需求疲軟，第四季 NAND Flash 合約價反轉下跌 3%~8%
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 14:11 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，NAND Flash 產品受下半年旺季不旺影響，晶圓合約價第三季先下跌，第四季跌幅擴大至 10% 以上。模組產品部分，除了企業 SSD 因訂單動能支撐，有望第四季小漲 0~5%；PC SSD 及 UFS 因買家終端產品銷售不如預期，採購策略更保守。TrendForce 預估，第四季 NAND Flash 產品整體合約價出現季減 3%~8%。 繼續閱讀..

輝達專注 AI 投入大量研發資金維持競爭力，金額達到 AMD 兩倍
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

研發 （R&D） 費用是衡量企業未來營收是否成長的主要指標之一，而輝達做為目前人工智慧 （AI） 市場的領導者，在研發費用的投入也領先於同業。而且，預期隨著營收金額的增加，輝達未來也將不斷擴大研發方面的資金投入，試圖擴大技術領先的優勢。

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