Category Archives: 晶片

三星擴建 HBM 封裝產線,2027 年底完工以競爭市場優勢

作者 |發布日期 2024 年 11 月 12 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

韓國媒體報導指出,根據與政府簽署的備忘錄內容顯示,韓國三星將把三星顯示器公司位於首爾以南約 85 公里處天安市的一家未充分利用液晶顯示器工廠,進一步改造成半導體製造工廠,預計將用於擴建 HBM 高頻寬記憶體封裝產線。

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矽光子晶片打造星戰級科技,微型「牽引光束」精準操縱細胞

作者 |發布日期 2024 年 11 月 11 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 生物科技

麻省理工學院(MIT)近日在生物科技領域取得重大突破,以該學院電機工程和電腦科學系的 Jelena Notaros 教授主導的研究團隊,成功開發出一種基於晶片的微型「牽引光束」,如同科幻電影《星際大戰》中能捕捉千年鷹號的光束一樣,有望改變生物學家和臨床醫生研究細胞的方式。

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