Category Archives: 晶片

HBM3e 12hi 面臨良率學習曲線與客戶驗證挑戰，2025 年 HBM 會否過剩仍待觀察
作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:20 |
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分類 半導體 , 記憶體

近期市場對於 2025 年 HBM 可能供過於求的擔憂加劇，而據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，由於明年廠商能否依照期望大量轉進 HBM3e 仍是未知數，加上量產 HBM3e 12hi 的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。 繼續閱讀..

大摩喊「寒冬將到」卻反手買 SK 海力士，韓政府要查
作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 8:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

外資手握龐大資金資源，一舉一動牽動股市走向，個股評等報告向來備受市場關注。不過，知名投行摩根士丹利（Morgan Stanley）首爾分行 27 日被爆出，該行一方面透過報告喊空 SK 海力士（SK hynix），另一方面卻大買，涉嫌操縱股價，韓國主管機關已介入調查。 繼續閱讀..

滿足夥伴經濟實惠需求，高通 2025 年發表 Snapdragon 8s Gen 4
作者 |發布日期 2024 年 09 月 28 日 15:30 |
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分類 Android 手機 , 半導體 , 處理器

高通推出 Snapdragon 8 Gen 3 處理器幾個月後，又發表降頻版 Snapdragon 8s Gen 3，高低配使手機製造商有機會根據需求，選擇需要的產品，無需全部成本都投注高階手機處理器。10 月最新 Snapdragon 8 Gen 4 推出，降頻版 Snapdragon 8s Gen 4 預定 2025 年第一季發表。

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三星 Galaxy Tab S10 採聯發科處理器，為打入 Galaxy S25 供應鏈鋪路
作者 |發布日期 2024 年 09 月 28 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 平板 , Samsung

三星日前推出首款人工智慧平板 Galaxy Tab S10，搭載聯發科天璣 9300+ 應用處理器 (AP)。之前三星高階 Galaxy Tab 系列平板電腦為高通 Snapdragon 晶片組，對三星與聯發科討論天璣 9400 處理器是否進入三星旗艦 Galaxy S25 有更多籌碼。

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力積電虧損連連，SBI 控股解除日本宮城晶圓廠合作協議
作者 |發布日期 2024 年 09 月 27 日 17:39 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

日本經濟新聞報導，SBI 控股公司決定解除與台灣半導體大廠力晶積成電子製造（力積電，PSMC）的半導體製造合作協議。力積電通知 SBI，業績惡化無法承擔業務風險，SBI 會繼續在宮城縣建設半導體工廠，並尋找新合作夥伴，重構組織體系。

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AI 導入醫療應用遍地開花！文曄科技 MCU 從穿戴裝置開始扮演關鍵角色
作者 |發布日期 2024 年 09 月 27 日 16:57 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

集邦科技（TrendForce）與科技新報今日舉辦《AI 領航！智慧醫療新未來》研討會，匯聚台中榮民總醫院、文曄科技、KUKA、叡揚資訊、中華電信、是方資訊、麗臺科技等產業專家，共同探討智慧醫療的最新趨勢、困境挑戰、技術應用及商業機會，促進產業間的交流與合作。

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Ansys 攜手台積電，微軟平台加速矽光子元件模擬分析
作者 |發布日期 2024 年 09 月 27 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , Microsoft , 半導體

矽光子是光學通訊，可讓資料傳輸更遠更快，是超大資料中心和物聯網應用程式不可或缺的一部分。將光路和電路相結合是需精確多物理設計與製造的艱鉅任務，輕微的失誤都可能會在晶片中造成連續性挑戰，這可能會導致成本增加和時間延遲多達數個月。EDA 大廠 Ansys 和台積電宣佈微軟平台成功試驗，大幅加速矽光子元件模擬和分析。

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英特爾採 Intel 18A 製程生產 Clearwater Forest Xeon 處理器亮相
作者 |發布日期 2024 年 09 月 27 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾謝入營運危機，宣布放棄「四年五節點」計畫的 Intel 20A 製程後，重心轉至 Intel 18A 製程。日前俄勒岡州波特蘭市 Enterprise Tech Tour 活動，執行長 Pat Gelsinger 首次向大眾展示 Intel 18A 生產的 Clearwater Forest Xeon 伺服器處理器，象徵英特爾轉型正式展開。

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