拜登提振晶片製造,多數就業機會將在川普任內實現 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 09 日 9:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國總統拜登(Joe Biden)任內取得台積電、英特爾、三星電子、美光、SK 海力士等頂尖半導體製造商在美國建廠。工廠建設目前處於不同階段,若按照時程,明年起將陸續開花結果,多數職務招聘預料會在美國總統當選人川普(Donald Trump)任內實現。 繼續閱讀..
亞馬遜談 AMD AI 晶片未獲 AWS 部署原因:需求欠佳 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 09 日 9:10 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , GPU | edit 超微(AMD)一年前發表專為 AI、高效能運算(HPC)打造的加速器「Instinct MI300X」時,亞馬遜(Amazon.com)旗下雲端運算提供商 Amazon Web Services(AWS)曾表達在雲端部署的意願。 然而,根據亞馬遜內部人最新說法,市場需求不足以讓 AWS 部署這些晶片。 繼續閱讀..
美國政府有條件放行,微軟傳獲准向 G42 提供先進 AI 晶片 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 12 月 09 日 7:54 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片 | edit 在美國政府嚴格審查微軟與 G42 合作夥伴關係下,傳同意微軟可向 G42 提供先進 AI 晶片,助其發展 AI 業務。 繼續閱讀..
蘇姿丰:AI 是我職涯最高轉型技術,這 18 個月進展超越過去十多年 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 07 日 8:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit AMD 執行長蘇姿丰接受彭博社專訪時表示,「我真的相信人工智慧(AI)是我職業生涯中見過最具轉型性的技術,它比我們見過的任何東西都快,好像我們過去 18 個月所取得的進展,比過去十多年進展還多。」 繼續閱讀..
群聯 11 月營收月增 17%,前 11 個月年增 26% 創歷史第三高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 06 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子公布了 2024 年 11 月份營運結果,合併營收為新台幣 43.34 億元,較 10 月份成長近 17%,全年度營收累計至 11 月份達新台幣 544.14 億元,較 2023 年同期成長達 26%,為歷史同期第三高。 繼續閱讀..
威剛 11 月營收連三個月成長,前 11 個月超越 2023 全年 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 06 日 15:40 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit 記憶體模組廠威剛公布 2024 年 11 月合併營收,金額續增為新台幣 34.94 億元,不僅是連續第 3 個月增加,而且 2024 年前 11 個月合併營收為 371.5 億元,也超越 2023 年全年營收 337 億元,年成長 21.59%,以提前達先前的目標。 繼續閱讀..
三星晶圓代工市占創史上新低,韓媒憂心與台積電差距更大 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 06 日 12:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體 | edit 韓國朝鮮日報報導,三星晶圓代工市占率跌破 10%,自市場研究公司統計數據以來首次跌破 10%,創歷史新低,也是全球十大晶圓代工企業,唯一營收較上季下滑的公司。 繼續閱讀..
SIA:全球半導體 10 月銷售 569 億美元,再創新高 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 06 日 11:35 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 美國半導體產業協會(SIA)統計,10 月全球半導體銷售額達 569 億美元,較 9 月增加 2.8%,再創新高,較去年同期增加 22.1%。 繼續閱讀..
震撼!Intel 18A 良率僅 10% 無法量產,成 Pat Gelsinger 被離職主因 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 06 日 11:30 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit Wccftech 報導,半導體大廠英特爾營運很難突破,主因在所有部門表現都嚴重不佳。經濟復甦「核心策略」的英特爾 IFS(Intel Foundry Services)業務,因競爭激烈和業績低迷,訂單量遇到重大障礙,市場消息指英特爾 IFS 業務備受期待的 Intel 18A 製程良率不到 10%,導致無法量產。 繼續閱讀..
台積電亞利桑那州晶圓廠良率優於預期,生產輝達 Blackwell 架構 GPU 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 06 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 公司治理 | edit 路透社引用三位知情人士消息,晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州廠取得重大進展,GPU 大廠輝達(NVIDIA)正與台積電談判,2025 年於此生產先進 Blackwell 架構 GPU。 繼續閱讀..
恩智浦不看淡車用電子市場發展,因為真‧自駕車還未開始 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 05 日 21:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技 | edit 相較於其他競爭對手,車用半導體大廠恩智浦仍看好 2025 年全球車用電子市場的發展。尤其是在整體市場復甦不明確的情況下,車用電子依舊預估有雙位數的成長,這將會是恩智浦接下來的發展主要動力,也會加強在該領域的投資。 繼續閱讀..
聯電 11 月營收力守 200 億元大關,前 11 個月累計營收年增 3.79% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 05 日 20:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電公布 11 月自結合併營收,金額為新台幣 200.49 億元,較 10 月份減少 6.18%,但較 2023 年同期增加 6.71%,力守 200 億元大關。累計,2024 年前 11 個月合併營收為 2,133.36 億元,較 2023 年同期成長 3.79%。 繼續閱讀..
蘋果與華為達成手機處理器與作業系統自主,韓媒憂心:三星呢? 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:15 | 分類 Apple , IC 設計 , Samsung | edit 韓國朝鮮日報報導,繼蘋果之後,華為行動處理器(AP)和作業系統(OS)達成獨立自主。智慧手機製造獨立認為是提高產品價格競爭力的替代方案,不但減少付給其他公司的作業系統授權費,還可以自研晶片降低生產成本。依賴其他公司行動處理器和作業系統的三星更令人擔心,將來無法保持智慧手機價格競爭力。 繼續閱讀..
韓媒稱 2026 年 iPhone 記憶體採個別式封裝?三星澄清:報導不正確 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:13 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 記憶體 | edit 先前韓媒 The Elec 報導,三星開始研究改變 iPhone 的 LPDDR DRAM 封裝,但根據外媒 MacRumors 報導,三星已經立即澄清,表示韓媒的消息並不正確,資料也不實。 繼續閱讀..
威盛攜手馬偕紀念醫院共同推出智慧病房解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 05 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit AI 智慧解決方案領導廠商威盛電子,於 2024 台灣醫療科技展首日與馬偕紀念醫院共同發表智慧病房解決方案,展現數位轉型醫療照護新里程碑。 繼續閱讀..