Category Archives: 晶片

Lunar Lake 失敗彰顯英特爾的產品規劃困局與組織機制缺陷
作者 |發布日期 2024 年 11 月 29 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體
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英特爾（Intel）宣布 Lunar Lake（LNL）專案後續封裝模式終止，表面上是因整合 DRAM 稀釋毛利率，但實際上卻暴露出更深層的問題：英特爾產品規劃與組織決策上的全面困局。這次失敗並非孤立事件，而是其長期內部結構性問題的縮影，體現了從技術預測、產品策略到市場洞察的多重缺陷。

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AI 模型拚到晶片設計！三星、華為、小米正追求「AI 手機晶片獨立」
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 17:04 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

全球智慧手機製造商在人工智慧（AI）手機的競爭，已從機型與功能擴展到大腦晶片等應用處理器（AP）的技術。報導指出，代表產業趨勢從 AI 模型開發競爭延伸至晶片設計，在決定效能和價格競爭力的關鍵零組件上提高自行研發晶片的比例，減少對高通等外部供應商的依賴。 繼續閱讀..

俄羅斯接收少量 16 奈米 Baikal-S 處理器，中國廠商代工機率高
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 16:30 |
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分類 半導體 , 處理器

外媒 CNews 報導，俄羅斯聯邦工業和貿易部副部長 Vasily Shpak 表示，成功取得小批 16 奈米 48 核心 Baikal-S 處理器，給伺服器和儲存設備用。這批處理器約千顆，分發給伺服器開發商和製造商。但消息曝光代表俄羅斯收到更多 Baikal-S 前，究竟是哪國哪家廠商生產的？

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十年，蘇姿丰讓 AMD 從廉價替代品蛻變成處理器市場領先者
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 14:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

外媒 Theregister 專文介紹 2014 年蘇姿丰 (Lisa Su) 接任 AMD 執行長，十年來 AMD 如何從競爭對手英特爾 (Intel) 的廉價替代品，蛻變為 x86 處理器市場主要玩家。並闡述 AMD Zen 架構及發展如何扭轉乾坤，在桌上型電腦、伺服器和行動裝置市場取得重大進展，探討 AMD 圖形處理器市場的挑戰及公司人事變動影響。

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台積電如期 2027 年推進 CoWoS 技術，達 9 倍光罩尺寸、12 個 HBM4 堆疊
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 12:09 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

今年初台積電的封裝技術路線呈現兩種選擇，一是不斷加大 CoWoS 基板尺寸，即製造巨大晶片，另一個是系統級晶圓（SoW）。台積電在歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布，超大型基板 CoWoS 封裝技術將於 2027 年通過認證，推出 9 倍光罩尺寸（reticle sizes），可採用 12 個 HBM4 記憶體堆疊。 繼續閱讀..