Category Archives: 晶片

2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告 （SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。

繼續閱讀..

劉德音剛當阿公，自嘲沒接台積電人數少組織是因年紀小
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 8:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

出版社先釋出的《張忠謀自傳》下冊第 32 章書摘，張忠謀 2009 年回頭重掌台積電執行長後，重整組織，曾徵詢最被看好的兩個經理人，就是劉德音和魏哲家，是否有意願接員工數只有 60~70 人組織職位，劉德音拒絕，魏哲家卻欣然接受。劉德音被問到此事時，他以「我那時還小」回覆並化解尷尬。

繼續閱讀..

伺服器 DRAM 及 HBM 推升第三季 DRAM 產業營收季增 13.6%
作者 |發布日期 2024 年 11 月 26 日 14:27 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，今年第三季 DRAM 產業營收 260.2 億美元，季增 13.6%。受中國手機業者去化庫存和中系 DRAM 供應商擴產影響，三大 DRAM 原廠 LPDDR4 及 DDR4 出貨量下降，但供應資料中心的 DDR5 及 HBM 需求上升。平均銷售單價部分，三大原廠延續前一季上漲氛圍，加上 HBM 持續排擠整體 DRAM 產能，合約價第三季達成 8%~13% 漲幅。 繼續閱讀..