Category Archives: 晶片

下一代怪獸 B300 即將登場！TDP 僅增加 1,400 瓦，性能大增 50%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 27 日 17:48 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

NVIDIA 推出的第一代 B200 系列處理器因良率問題而面臨阻礙，同時出現數起未經證實的伺服器過熱報告。但據外媒 SemiAnalysis 報導，NVIDIA 第二代 B300 系列處理器即將登場，不僅增加記憶體容量，還能在僅增加 200 瓦熱設計功耗（TDP）的情況下性能提升 50%。 繼續閱讀..

輝達市值緊咬蘋果，外媒揭雙方多年恩怨祕辛
作者 |發布日期 2024 年 12 月 27 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 半導體

AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）今年以來股價勁揚 190%，市值突破 3 兆美元（約新台幣 98 兆元），一度擠下蘋果登上全球市值一哥。外媒揭露，輝達晶片雖然受到微軟、亞馬遜等大廠青睞，但蘋果卻非輝達主要客戶，雙方恩怨可追溯到約 20 年前。

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高通 Snapdragon X Elite 想與 AMD 英特爾產品競爭，仍有許多難關要過
作者 |發布日期 2024 年 12 月 26 日 12:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

高通為搶攻 PC 市場所推出的 Snapdragon X Elite 系列處理器，在首次亮相之前就引起了轟動，原因是一直有消息直指其為筆記型電腦提供高性能和長電池續航時間。而事實上，該處理器系列首次亮相後，高通實際上提供了令人難以置信的強大 Windows-on- Arm 的體驗，這體驗結果可以與蘋果 MacBook 相媲美，因此也讓消費者對肝產品充滿期待。

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