美商記憶體大廠美光(Micron)台北時間 12 日發表業界首個 232 層堆疊 3D NAND Flash 快閃記憶體,計劃 用於各種產品包括固態硬碟,2022 年底左右開始量產。
美光發表 232 層堆疊 3D NAND Flash,預計 2022 年底量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 13 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體 |
電源管理 IC 設計來頡首季 EPS 2.37 元,掛牌上市一度大漲 15.46% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 12 日 10:35 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
電源管理 IC 設計廠來頡科技,今日以每股新台幣 139 元掛牌上市。來頡 2019~2021 年度合併營業收入分別為新台幣 4.01 億元、6.36 億元及 10.55 億元,加上今年第一季合併營收為 3.19 億元,較 2021 年同期成長 36.47%,稅後淨利及每股 EPS 分別為 87,151 千元及 2.37 元,掛牌後股價一度大漲 15.46%,來到每股 160.5 元價位,上漲 21.5 元,順利展開蜜月期。
AMD 發表三款全新 Radeon RX 6000 系列顯示卡,即日起開始販售 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 11 日 16:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片 | edit |
AMD 宣布,推出 AMD RadeonRX 6000 系列顯示卡的最新成員,包括 Radeon RX 6000 系列效能最強大的 AMD Radeon RX 6950 XT、Radeon RX 6750 XT 及 Radeon RX 6650 XT 等顯示卡,即日起透過華擎、華碩、映泰(BIOSTAR)、技嘉、微星、藍寶科技、撼訊、訊景、盈通(Yeston)等 AMD 合作夥伴廠商於全球電子零售商、零售商販售。
高通 5G 高峰會發表機器人 RB6 平台和 RB5 AMR 參考設計 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 11 日 3:30 | 分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 晶片 | edit |
行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 2022 年度高通 5G 高峰會,發表高通機器人 RB6 平台和高通 RB5 AMR 參考設計,並公布尖端 5G 和邊緣 AI 機器人解決方案擴展藍圖。
