矽智財（IP）廠晶心科今天宣布，與印度廠商 Excelmax Technologies 合作，搶進印度 RISC-V 處理器 IP 市場。 繼續閱讀..
晶心科搶進印度 RISC-V 處理器 IP 市場 |
作者
中央社|發布日期
2022 年 05 月 19 日 16:45 |
|
Category Archives: IC 設計
蘋果、ASML、微軟等大廠加入比利時微電子永續半導體研究計畫 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 19 日 6:00 |
|
奈米電子與數位科技的創新中心-比利時微電子研究中心（imec），在於本周舉行的 2022 年未來高峰會（Future Summits 2022）上宣布，其永續半導體技術與系統（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems，SSTS）研究計畫成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到 ASM、ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 與東京電子（Tokyo Electron）等半導體設備商，全都參與其中。
AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 18 日 15:30 |
|
處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通，宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台，針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化，並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900，搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術，包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。
PMIC 需求續熱，供不應求延續到年底 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 05 月 18 日 10:45 |
|
IC 設計第 2 季許多廠商受到中國封城影響之下，使得營運表現多有壓力，市場也期待第 3 季傳統旺季能夠逐漸回歸成長軌道，而電源管理 IC（PMIC）短期仍屬於供不應求的態勢，因此第 2 季營運相對有撐。 繼續閱讀..
高通 5/20 驍龍之夜，預期 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器問世 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 17 日 14:00 |
|
外媒報導，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 已在社群媒體確認 20 日舉行「驍龍之夜」。外界預期，原本表定「5G 高峰會」發表的新 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦型行動處理器將在活動亮相。高通還未確認公布哪些新產品，且台灣高通也沒有發邀請函。
