Category Archives: IC 設計

聯發科首款採台積電 2 奈米 SoC 完成設計定案，2026 年底量產
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 14:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計龍頭聯發科宣布，聯發科首款採用台積電 2 奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）成功設計定案（tape out），成為首批採用 2 奈米公司之一，2026 年底量產。雙方持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵聯發科與台積電堅實夥伴關係的全新里程碑。

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英特爾完成出售 Altera 股權，預期成本支出下修股價上揚慶賀
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

半導體巨擘英特爾（Intel）近期採取一系列大膽的成本削減與資產最佳化策略，其成果已初步顯現。公司最新宣布，已經完成可編程晶片業務 Altera 多數股權的出售，並預計將調低全年成本預期，此消息立即刺激英特爾股價 15 日美股表現顯著上漲。

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英特爾 Xeon 處理器架構師 Ronak Singhal 傳離職，恐影響公司重組
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理
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外媒 The Register 報導，英特爾（Intel）旗下 Xeon 系列伺服器處理器首席架構師 Ronak Singhal 傳出月底離職，尋求新發展機會。Ronak Singhal 在英特爾近 30 年職涯即將畫上句點，他的離職是英特爾近期高階主管持續流失又一案例，引發業界對未來人才穩定性的擔憂。

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博通 CPO 布局資料中心升級與擴產市場需求，台灣供應鏈扮演關鍵要角
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

人工智慧（AI）浪潮席捲全球，資料中心運算需求以驚人速度增長，然傳統輸入／輸出（I/O）逐漸成為效能提升的巨大瓶頸。半導體大廠博通（Broadcom）以突破性的「共同封裝光學」（Co-Packaged Optics，CPO），引領一場深刻的產業革命。

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國巨砸 48 億元取得 28% 股權！茂達直接亮紅燈一字線鎖漲停板
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

被動元件大廠國巨重訊公告董事會通過以每股現金 229.8 元，公開收購茂達 28.5% 股權，至多2127.72 萬股，最高總金額達 48.9 億元，溢價率約 20%，帶動茂達今日股價直接亮紅燈鎖漲停板，並激勵國巨盤中飆逾 9%，最高來到 151 元。

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RISC-V 趨勢受 Jim Keller 力挺，晶心科看旺 AI 成長
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體

半導體傳奇人物、Tenstorrent 執行長 Jim Keller 公開力挺表示，RISC-V 的開放性是推動 AI 普及化的最佳解方，不僅能滿足高算力需求，更具備大規模商業化的潛力。市場預期，未來 RISC-V 生態系將加速壯大，對 RISC-V 矽智財 IP 供應商晶心科拓展 AI 版圖將有所助益。 繼續閱讀..

台積電 8 月亮眼營收激勵投資人情緒，ADR 大漲近 4% 將拉抬台股上攻動能
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:20 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份亮眼營收數字，營收金額不但較 7 月份增加了 3.9%，還較 2024 年同期增加了 33.8%，顯示全球對 AI 晶片需求的熱潮仍在持續當中，此一利多消息也帶動了台積電 ADR 在美股表現。11 日清晨，台積電 ADR 在美股盤中一度大漲至 264.58 美元的新高價位，收盤時則是來到 260.44 美元，上漲 9.52 美元，漲幅也達到 3.79%，有機會力挺已經在台股中創高的台積電股價持續表現。

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晶片大神應許了！Jim Keller 要藉開放架構與低廉成本使 AI 應用更普及
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

本屆 SEMICON TAIWAN 的大師論壇焦點，無疑落在 Tenstorrent 執行長 Jim Keller 身上。這位曾在英特爾、AMD、特斯拉等公司硬體部門任職高階主管，成功領導多個成功晶片開發計畫，稱之為「晶片大神」的傳奇人物，演講一開場就表示，Tenstorrent 將在台北成立辦公室，開始招募人才，還將藉開放原始碼 RISC-V 架構提出全新 AI 處理器，用普通 DRAM 和乙太網構建高性能 AI，讓任何人都能建造和擴展，AI 應用普及更快速。

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邊緣 AI 興起成記憶體新挑戰，華邦電 CUBE 設計滿足客戶效能功耗需求
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期受到市場記憶體漲價風帶動，營運動能持續推進的記憶體大廠華邦電，在Semicon Taiwan活動的記憶體論壇上，總經理陳沛銘發表演講時指出，在邊緣人工智慧（Edge AI）時代，記憶體創新扮演著關鍵角色。因此，在 AI 應用正從雲端向邊緣裝置擴展情況下，這對記憶體提出了更高的要求，特別是在效能、功耗和延遲方面。

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靠「虛擬工程師」釋放人力產能！Cadence 目標推進「Silicon Agent」顛覆傳統晶片設計流程
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體

人工智慧（AI）正以前所未有的速度推動科技發展，從晶片設計到系統實現，創新已成為制勝關鍵。為回應產業挑戰，身為 EDA 領導者的益華電腦（Cadence）於本月 21 日舉辦 2025 年 CadenceCONNECT 使用者大會，邀請眾多半導體與 AI 領域專家，為半導體的設計挑戰提供各種不同的解決方案。
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