Category Archives: IC 設計

第二季生成式 AI 智慧手機 SoC 全球出貨，蘋果居首、高通、聯發科緊追

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 01 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

市場調查機構 Counterpoint《2025 年第二季全球智慧手機 SoC 出貨與預測追蹤報告》指出，2025 年有 AI 功能的智慧手機 SoC 出貨量將占全球總量的 35%，年成長達 74%。成長動能主要來自 AI 功能快速滲透各價位帶。蘋果以 46% 市占率穩居領先，高通 (Qualcomm ) 35% 居次，聯發科 12% 排名第三。

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川普政府入股之後，英特爾重申對俄亥俄州大型晶圓廠興建計畫承諾

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 01 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

晶片大廠英特爾（Intel）日前發表聲明，重申對其代號「俄亥俄一號」，也就是在俄亥俄州大型晶圓廠計畫的長期承諾。先前，該價值 200 億美元的晶圓廠興建的啟動時程，因公司的財務吃緊而被延期到至少 2030 年，但受到共和黨籍美國參議員 Bernie Moreno 的強力施壓下，使得英特爾進一步發表重申支持該計畫。

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外資認股踴躍，神盾子公司乾瞻科技釋股案延長繳款期限

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 01 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠神盾公告，子公司乾瞻科技釋股案，將再次延長特定人繳款期限至 10 月底。神盾表示，此次延長主要為配合國際知名投資機構，完成向經濟部投資審議司申請之相關核准程序。

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美國對半導體設備出口管制，長江存儲市占止升回跌到 5% 以下

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 30 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

中國 NAND Flash 快閃記憶體製造大廠長江存儲（YMTC）正遭遇其發展史上的重大挫折。根據市場消息，長江存儲在全球市場的占比在 2025 年第二季跌至 5% 以下，逆轉了之前多年持續成長的趨勢。

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格羅方德與康寧合作矽光子解決方案，挑戰台積電產業領先者地位

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 30 日 13:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

當前矽光子已經成為下一代 AI 運算不可或缺元件的情況下，各家中要半導體廠商都在積極備戰，而在晶圓代工夥伴方面，目前似乎由台積電獨領風騷。不過，其他競爭對手也想在此新興市場中分一杯羹。晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 就正式宣布，已與康寧公司 (Corning Incorporated) 展開深度合作，共同致力於為格羅方德的矽光子平台開發可拆卸式光纖連接器解決方案，以因應不斷成長的需求。

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英特爾瞄準 AMD Threadripper，新推 Granite Rapids-WS 架構核心數拚對手

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

因為最新的公開基準測試列表洩露，顯示英特爾 (intel) 正準備推出名為 Granite Rapids-WS 的全新處理器系列。該系列專為高階桌上型電腦及工作站市場設計，目標是直接與 AMD 採用 Zen 5 架構的 Ryzen 9000WX 系列產品線展開競爭。

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黃仁勳：AI 關鍵是要跳上車，不是試圖預測它會開到哪裡

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 29 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在全球人工智慧（AI）浪潮迅速席捲之際，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳近期於一場深度對談中，全面闡述 AI 的未來發展藍圖，並直言 AI 已從語言模型應用邁向一場正在進行的工業革命。他預測，AI 推理需求將出現「十億倍」的爆炸式成長，進而重塑全球科技生態與經濟格局。

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曝光機需求優於預期，2027 年 ASML 將交貨 10 套 High-NA EUV 和 56 套 EUV

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 26 日 15:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）浪潮帶動了半導體產業的發展，投資機構對 ASML 產品的長期需求仍保持樂觀，因為這些 AI 半導體普遍採用最新的半導體製造技術。雖然不少半導體製造商都延後引入新一代 High-NA EUV。但是從整體來看，市場對曝光設備的需求仍處於上升趨勢。

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繼接觸蘋果後，英特爾也傳洽詢台積電尋求投資刺激股價再度大漲

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 26 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據路透社轉述華爾街日報的報導指出，處理器大廠英特爾 (Intel) 正積極尋求外部投資及夥伴關係，以進一步推動公司轉型。根據知情人士的說法，繼傳出與科技大廠蘋果 (Apple) 接觸之後，英特爾也已經與晶圓代工龍頭台積電洽談，討論在製造業方面的投資或建立夥伴關係的可能性。

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中國 HBM 市場需求激增，長江存儲規劃進入 DRAM 生產行列

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 21:30 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據路透社引用三位知情人士的說法報導指出，中國 NAND Flash 製造商長江存儲（YMTC）正計劃將業務擴展至製造動 DRAM 晶片，其中涵蓋了用於製造 AI 專用記憶體 HBM 的產品。長江存儲的計畫凸顯了在美國擴大出口管制後，中國迫切希望提升其先進晶片製造能力的意圖。

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神盾攜手格羅方德，推出新世代飛時測距智慧感測

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 15:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計廠商神盾（Egic）宣布與晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）合作，格羅方德 55 奈米平台導入全新飛時測距（directTime-of-Flight，dToF）感測解決方案，鎖定智慧型手機、物聯網（IoT）與車用等新興市場，提供更先進的智慧感測能力。

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高通頂級 PC 處理器 Snapdragon X2 Elite 系列強勢登場，搭 18 核心 CPU、80 TOPS NPU

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 7:26 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

高通今（24 日）在夏威夷 Snapdragon 高峰會推出專為超頂級 Windows PC 打造的最新平台 Snapdragon X2 Elite Extreme 和 Snapdragon X2 Elite，搭載 Snapdragon X2 Elite 系列的裝置預計 2026 年上半年上市。繼續閱讀..

搭台積 3 奈米、全大核架構，高通發表最新 Snapdragon 8 Elite Gen 5

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 25 日 6:43 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

高通今（24 日）在夏威夷 Snapdragon 高峰會正式推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台，採用台積電 3 奈米設計，並帶來全面升級。該平台將搭載全球多家 OEM 與智慧型手機品牌的旗艦裝置中，包括榮耀、iQOO、努比亞、一加、OPPO、POCO、realme、紅米、紅魔、ROG、三星、Sony、vivo、小米與中興等。繼續閱讀..