Category Archives: IC 設計

無人機市場商機受期待，奇景光電集團攜手芯鼎科技發展無人機 AI 影像系統
作者 |發布日期 2025 年 12 月 25 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在無人機商機前景看好的情況下，IC 設計大廠奇景光電子公司源奇科技宣布，攜手芯鼎科技將於明年初的 CES 2026，聯合亮相最新一代無人機 AI 影像解決方案，由源奇整合遠距電光與熱成像的攝影機系統，並以芯鼎高效能影像處理與邊緣 AI 視覺 SoC 做為核心運算平台。該方案不僅有效降低系統複雜度，亦能在確保資料安全與隱私的前提下，為無人機應用提供穩定且高效率的 AI 視覺處理能力，鎖定航拍、安防及工業檢測等高成長應用市場。

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輝達 200 億美元併購 Groq，創該企業史上最大併購紀錄瞄準推論市場
作者 |發布日期 2025 年 12 月 25 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

全球人工智慧（AI）晶片龍頭輝達（Nvidia）再度投下市場震撼彈。根據 CNBC 的報導，輝達已同意以約 200 億美元的現金，收購成立九年的 AI 晶片新創公司 Groq 之核心資產。這筆交易不僅刷新了輝達自身的收購紀錄，更顯示出這家半導體巨頭在鞏固 AI 基礎設施領導地位上的強大野心。

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搶攻印度 70% 電信市占！揚智參與安瑞-KY 私募案深化策略結盟
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

揚智科技董事會今日宣布決議再辦理私募安瑞-KY 普通股，募集資金以每股 16 元、增資股數 5,625 仟股計算，合計 9,000 萬元，預計將全面投入安瑞科技國際市場拓展與營運成長需求，私募資金將用於強化安瑞科技業務擴張、在地營運資源建置，以及大型專案推進所需營運資金。  繼續閱讀..

前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武，代工部門救贖就是拆分
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 （Foundry） 業務轉型的關鍵時刻之際，根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點，Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中，正面臨一個巨大的結構性障礙，那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產，但如何贏得輝達 （NVIDIA）、超微 （AMD） 及高通 （Qualcomm） 等競爭對手的信任，已成為其代工事業能否成功的核心議題。

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安國 11 月營收創歷史新高，前 11 個月營收年增達 28.26%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

神盾集團旗下安國22日開法人說明會，由於安國轉型ASIC (特殊應用積體電路) 設計服務之成效顯現，最近期公告安國11月合併營收3.9億元，月增88.61%，年增37.32%，累計2025年1月至11月合併營收24.91億元，年增28.26%。安國11月合併營收受惠於ASIC晶圓量產增加，以及4奈米專案近期開始貢獻NRE (委託設計) 營收，推動 11月單月合併營收創下歷史新高。

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擷發科技進駐高雄亞灣，設立研發中心打造 AI 軟體設計基地
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

ASIC 設計服務與 AI 軟體設計解決方案領導廠商擷發科技 22 日宣布正式進駐高雄亞洲新灣區成立高雄研發中心，董事長楊健盟受邀出席由高雄市政府主辦之亞灣計畫啟動活動，與高雄市長陳其邁及產官學代表共同見證亞灣邁入 AI 應用新紀元。擷發科技高雄研發中心的設立，象徵公司正式納入在地產業體系，深化 AI 軟體設計平台於實體場域的戰略布局。

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信驊科技宣布啟用高雄研發中心，佈局南北雙引擎加速創新
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台股股王，也是遠端伺服器管理晶片製造商信驊科技宣布，啟用位在高雄港蓬萊商港區棧叁庫地高雄研發中心，並與高雄市市長陳其邁先生等一同見證棧叁庫 PIER F 啟動典禮。高雄研發中心落成象徵信驊科技完整建立「新竹總部、高雄研發中心」的南北運作模式，加速提升研發效率，並為南臺灣科技產業升級注入強勁動能。

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台積電 N3P 製程加持，Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度，半導體產業正加速向「小晶片」（Chiplet）設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence（益華電腦） 於近日正式宣布，第三代通用小晶片互連（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片（Tapeout）。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps，更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。

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