Category Archives: IC 設計

具俄羅斯背景 ASML 前員工遭控竊取機密，遭荷蘭拘留並處 20 年入境禁令

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據荷蘭媒體 NOS 的報導，一名具有俄羅斯背景的 ASML 前員工，因為涉嫌竊取 ASML 重要晶片文件檔而被荷蘭政府拘留。同時，荷蘭庇護和移民局近日已對該 ASML 前員工實施了 20 年的入境禁令。報導表示，過去荷蘭很少實施此類禁令，通常只針對涉及國家安全的案件才會做出此等措施。

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台股史上第一次掛牌價出包！力領科技上櫃價誤植 182 元將更正漲幅

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 |

分類 Fintech , IC 設計 , 半導體

力領科技今日初次上櫃掛牌，原本承銷價為 200 元，但實際系統掛牌價顯示為 182 元，引發熱烈討論，盤後櫃買中心公告，經查力領股票開盤價為 236 元，目前成交價均高於上櫃掛牌參考價，且掛牌首五日無漲跌幅限制，因此尚不影響市場價格形成，只是漲幅將會更正後揭示。

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為埃米時代開始準備，imec 提出雙列 CFET 結構推動 7 埃米製程

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

在 2024 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表一款採用互補式場效電晶體（CFET）的全新標準單元結構，內含兩列 CFET 元件，兩者之間共用一層訊號佈線牆。這種雙列 CFET 架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體（SRAM）的面積—根據 imec 進行的設計技術協同優化（DTCO）研究。與傳統的單列 CFET 相比，此新架構能讓標準單元高度從 4 軌降到 3.5 軌。

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博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台，採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:29 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

博通推出 3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，為業界首個 3.5D 面對面（Face-to-Face，F2F）封裝技術，允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組，來製作系統封裝（SiP）。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。繼續閱讀..

群聯 11 月營收月增 17%，前 11 個月年增 26% 創歷史第三高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 06 日 15:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子公布了 2024 年 11 月份營運結果，合併營收為新台幣 43.34 億元，較 10 月份成長近 17%，全年度營收累計至 11 月份達新台幣 544.14 億元，較 2023 年同期成長達 26%，為歷史同期第三高。

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台積電斷供波及中國 IC 產業，傳鴻鈞微電子大裁員 50%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 06 日 10:40 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

市場消息傳出，中國國產 Arm 伺服器 CPU 設計公司「鴻鈞微電子」計劃大規模裁員，裁員比例恐高達 50%，約 150 名員工面臨失業。繼續閱讀..

蘋果與華為達成手機處理器與作業系統自主，韓媒憂心：三星呢？

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:15 |

分類 Apple , IC 設計 , Samsung

韓國朝鮮日報報導，繼蘋果之後，華為行動處理器（AP）和作業系統（OS）達成獨立自主。智慧手機製造獨立認為是提高產品價格競爭力的替代方案，不但減少付給其他公司的作業系統授權費，還可以自研晶片降低生產成本。依賴其他公司行動處理器和作業系統的三星更令人擔心，將來無法保持智慧手機價格競爭力。

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Pat Gelsinger 走後，誰能接棒英特爾？外媒熱議這些人選一次看

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 04 日 10:25 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

英特爾將執行長 Pat Gelsinger「強制退休」後，接棒者成為市場關注焦點。綜合彭博社和路透社報導，知情人士透露，英特爾主要從外部人士找尋新執行長，如邁威爾（Marvell Technology）執行長 Matt Murphy，或益華電腦（Cadence Design Systems）前執行長陳立武。繼續閱讀..

IC 設計廠 Marvell 財報受益 AI，盤後大漲一成拚史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 04 日 9:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計公司 Marvell Technology, Inc. 於美國股市 3 日盤後公布 2025 會計年度第三季（截至 2024 年 11 月 2 日）財報：營收年增 6.9%、季增 19.1% 至 15.161 億美元，較 8 月 29 日財測中間值高 6,600 萬美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 4.9%、季增 43.3% 至 0.43 美元。繼續閱讀..

挑戰 NVIDIA 市場地位，貝佐斯、三星投資 AI 晶片新貴 Tenstorrent

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 03 日 10:16 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

綜合外媒報導，亞馬遜創辦人貝佐斯（Jeff Bezos）已為 AI 晶片新創公司 Tenstorrent 貸款 7 億美元，使公司估值達 26 億美元。繼續閱讀..

Hot Chips 2024》矽光子與運算晶片整合的「影武者」，一窺博通資料中心技術

作者痴漢水球|發布日期 2024 年 12 月 03 日 8:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

從 Google、Meta 到 ByteDance（字節跳動），市值逼近 8,000 億美元的博通（Broadcom）不但是許多雲端巨頭的客製化人工智慧加速器的協力夥伴，還是實質上的全球第二大 AI 晶片供應商，僅次 Nvidia，穩居 7 奈米、5 奈米及 3 奈米客製化晶片的市占第一。該公司在 Hot Chips 2024 期間展示具有光學連接功能的 AI 運算 ASIC，堪稱大事中的大事，因為這極可能為客戶專案而量身訂作，況且搞不好還遠遠不只一家。繼續閱讀..