Category Archives: IC 設計

輝達亮相矽光子交換器 Spectrum-X，市場點名台系供應鏈企業股價搶眼
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達執行長黃仁勳日前展示的首款共同封裝光學（CPO）矽光子交換器 Spectrum-X 之後，因為新平台被期待將帶動 AI資料中心的效能提升，進一步解決傳統網路在超大規模 AI 工廠中所面臨的頻寬、延遲與功耗瓶頸，成為未來世代資料中心的關鍵基礎。這使得相關相關概念股背後期待，也造成近期股價進一步表現。

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焦佑鈞：公司近期在資本市場提供股民很多娛樂，不認為當前是記憶體超級循環
作者 |發布日期 2025 年 10 月 19 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

近期飆股的華邦電子董事長焦佑鈞近日針對當前全球經濟形勢、地緣政治爭端以及備受關注的記憶體景氣循環，發表了深度見解。他強調， AI（人工智慧）的極度火熱正為台灣帶來寶貴的科技先機與高價值，但他也對外界期待的「超級循環」持審慎態度，指出記憶體景氣的根本週期仍受限於兩年的建廠時程。面對全球供應鏈的重塑，焦佑鈞證實華邦電將參與 「第三次」 資源遷移，在北美進行布局，但策略上會採取低成本、非製造業的路線。

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華邦電業績逐季爬升，2026 年希望成為第七家半導體千億營收企業
作者 |發布日期 2025 年 10 月 18 日 12:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在全球記憶體產業面臨技術世代交替之際，DDR4 市場正經歷前所未有的結構性變化，導致供應缺口浮現，記憶體大廠華邦電表示，自 2025 年 7 月以來，市場「溫度」明顯上升，許多客戶急於洽談較長時間的訂單，顯示對特定產品，特別是 DDR4，抱持高度期望。

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以 18A 或 18A-P 製程生產，Intel Foundry 傳獲微軟 Maia 晶片合約
作者 |發布日期 2025 年 10 月 18 日 12:44 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

當微軟與英特爾在 2024 年初宣布，計劃以 18A 製程打造一款客製化處理器時，2 家公司未透露這款晶片用途，讓業界人士有了許多猜想空間。根據科技新聞網站 SemiAccurate 最新報導，英特爾晶圓代工事業 Intel Foundry 正在為微軟生產一款以 18A 或 18A-P 製程為基礎的 AI 晶片。

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威盛旗下威宏加入 Arm Total Design 生態系，整合複雜小晶片執行異質整合
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威盛集團旗下系統級 IC 設計服務領導廠商威宏科技 15 日宣布正式加入 Arm Total Design 生態系統。此合作展現威宏科技致力於提供創新設計解決方案的承諾，提供異質整合專案並針對人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用進行最佳化。

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聯發科表態願在印度生產晶片，呼應印度製造
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

印度經濟時報的報導，全球最大的智慧型手機、汽車系統和智慧家庭設備半導體供應商之一的台灣 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）已公開表達，一旦印度本土的半導體晶圓製造廠（fab）開始營運，該公司準備在印度生產其晶片。此一表態不僅為印度加速中的半導體雄心注入一劑強心針，更顯示出全球晶片製造商對於印度承載先進製造基礎設施的能力，信心正在增長。

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4 奈米加持，AMD Ryzen 嵌入式 9000 系列賦予工業客戶效能及效率
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

工業運算正快速演進，對於兼顧效能、能源效率與長期可靠性的平台，需求日益增加。為應對此挑戰，AMD 推出專為工業 PC、自動化系統及機器視覺應用打造的 Ryzen 嵌入式 9000 系列處理器。此全新系列能提供卓越的每瓦效能、低延遲以及工業客戶所需的長期穩定性。

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英特爾全面投產 Intel 18A 製程，新架構涵蓋客戶端與伺服器市場兌現承諾
作者 |發布日期 2025 年 10 月 10 日 6:30 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理

晶片大廠英特爾（Intel）宣布全面投產 Intel 18A 製程，包括客戶端 Panther Lake 系列與伺服器 Clearwater Forest 處理器，都將採用該首個在美國研發與製造的 2 奈米等級製程節點，藉由在亞歷桑納州的 Fab52 晶圓廠生產製造，其產品將陸續在之後問世，以兌現先前強調 Intel 18A 製程在 2025 年下半年量產的承諾。

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聯發科天機 9500 拉貨爭氣，第三季營收優於預期力抗利空消息
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 20:45 |
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分類 3C手機 , IC 設計 , 半導體

IC設計聯發科公布2025年9月份營收，由於不久推出的天璣9500系列旗艦型SoC拉貨效應帶動營運動能，使得9月合併營收金額來到新台幣543.30億元，較8月份增加21.96%，較2024年同期也增加21.61%。累計，第三季合併營收來到1,420.96億元，雖較第二季減少5.5%，但仍較2024年同期增加7.8%，較公司先前財測表現優異。

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三星 5 奈米打造整合 256 億個電晶體，IBM 推出 Spyre AI 晶片解決方案
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 15:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

藍色巨人 IBM 宣布，全面推出 Spyre AI 晶片，並正式投入商業應用。這是一款可達成企業低延遲推理的 AI 晶片，支持生成式和代理式 AI 應用，同時優先考慮核心工作執行的安全性和彈性。2025 年稍早，IBM 已經確認 Spyre AI 晶片在 z17、LinuxONE 5 和 Power11 系統提供。

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