Category Archives: IC 設計

搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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輝達從遊戲產業起家，卻遭市場批評為正在背離遊戲產業
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，自從 ChatGPT 問世以來，人工智慧（AI）技術的爆發性成長在全球掀起前所未有的狂熱，這股熱潮也使得市場對輝達（NVIDIA）AI 晶片的需求達到史無前例的高峰。在短短幾年之內，龐大的 AI 運算需求推動著輝達的市值一路狂飆，迅速攀升至數兆美元的驚人規模。

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聯發科、AMD、英特爾晶片三巨頭力推新產品，全面引爆邊緣 AI 與機器人市場競爭
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI（Physical AI）以及各類 AI 驅動的邊緣應用呈現爆炸性成長，全球邊緣運算市場正迎來前所未有的技術變革。在德國紐倫堡盛大開幕的「2026 德國嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」上，全球三大晶片設計巨擘──聯發科技（MediaTek）、超微半導體（AMD）與英特爾（Intel）不約而同地發表了旗下最新一代的邊緣 AI 運算平台，並全面劍指次世代工業型機器人、商用無人機以及智慧醫療等邊緣 AI 藍海市場。

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華爾街力挺美光下週將公布第二季財報，能否牽動台系記憶體股市場屏息
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體大廠美光科技（Micron Technology）在即將公布最新財報的前夕，獲得了華爾街頂級分析師的強力背書。花旗集團（Citi）知名分析師 Atif Malik 及其團隊重申對美光的「買進」評級，並將其目標價從原本的 385 美元大幅上調至 430 美元。Malik 強調，有鑑於記憶體市場的強勁基本面，美光的營收極有可能遠遠超越目前的市場預期。

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智慧手機終端需求受衝擊，聯發科 2 月份營收年減逾 15%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科公布 2026 年 2 月份營收，金額為新台幣 389.54 億元，較 1 月份減少 17.08%，較 2025 年同期也減少 15.63%，為近兩年單月新低，但仍為同月份歷史次高。累計，2026 年前兩個月營收為 859.31 億元，較 2025 年同期減少 11.7%。

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AMD 擴展 Ryzen AI 處理器組合，為工業與邊緣運算提供 AI 運算能力
作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI 以及其他 AI 驅動的邊緣應用快速發展，市場對於能在全天候運作環境中提供即時 AI 處理、穩定效能與長期可靠性的運算平台需求日益提升。為滿足此需求，AMD 宣布擴展其 AMD Ryzen AI 嵌入式 P100 系列處理器產品組合。

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輝達 2026 GTC 亮點聚焦人工智慧整合，台系廠商圍繞 Vera Rubin 平台推方案
作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 將於 3 月 16 日至 19 日在加州聖荷西舉辦其年度科技盛會──GTC 大會，屆時預計將有機會再次成為全球科技新聞的焦點。 這也是輝達繼在 CES 揭示了實體 AI 的發展藍圖與企業級運算的未來面貌之後，外界普遍預期輝達將在本年度 GTC 上進一步擴充其強大的晶片產品組合，並針對全面的人工智慧未來願景提供嶄新的洞察分析。

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SK 海力士力拚 HBM4 產品主導權，新 DRAM 薄化製程進入驗證階段
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在人工智慧（AI）時代全面爆發的當下，新世代高頻寬記憶體（HBM4）已成為支撐全球 AI 基礎設施的最核心零組件。當前，針對 HBM4 市場的主導權，全球兩大記憶體大廠──三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）之間的競爭正日益白熱化。這不僅是兩家企業爭奪全球記憶體龍頭寶座的尊嚴之戰，其勝負更將深刻影響韓國經濟的未來走向。

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AI 算力巔峰對決，博通挺銅線重挫台光通訊廠、輝達堅守矽光子布局
作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在全球資本市場中，當前的 AI 基礎設施正圍繞著一個核心技術路線爭論來回震盪，那便是「光進銅退」與「銅進光退」的拉鋸戰。這股對於未來傳輸架構的預期情緒，已經直接且強烈地反映在相關供應鏈的股價表現上，包括當市場看好光通訊概念時，銅纜族群往往面臨承壓。反之，若銅纜技術傳出利多，光通訊族群便會遭到市場拋售。

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想追上 ASML？中國半導體高層坦言技術仍落後
作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 9:08 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據 Tom’s Harware 報導，中國多位半導體產業高層近日公開呼籲，應整合國家資源打造能取代荷蘭光刻設備大廠 ASML 的本土技術體系，並坦言中國晶片設備產業目前仍然「規模小、分散且薄弱」，難以憑自身力量突破美國出口管制的技術限制。 繼續閱讀..

達發科技攜手 Fraunhofer 發表 AB1595 平台新世代多聲道空間音訊
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科集團旗下達發科技宣布與 Fraunhofer IIS 於 2026 歐洲區世界通訊大會（MWC）上，共同發表專為新世代無線耳機打造的突破性多聲道空間音訊解決方案。此次合作將 Fraunhofer 領先業界的 LC3plus 編解碼器與 Cingo 空間音訊渲染解決方案，完美整合至達發科技旗艦級藍牙系統單晶片（SoC）AB1595 中，為高階行動裝置與延展實境（XR）應用，帶來高解析度、低延遲且具備高度抗干擾能力的無線多聲道音訊體驗。

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神盾衛星宣布攜手 Sateliot，推動全球 Hybrid 衛星物聯網應用
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:30 |
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分類 IC 設計 , 低軌衛星 , 半導體

神盾集團旗下神盾衛星（Creative5）宣布與歐洲 3GPP 標準低軌衛星通訊營運商 Sateliot 建立策略合作，整合 Hestia-X IoT Gateway 與 Sateliot 5G NTN 低軌衛星網路，打造全球 C 混合式衛星物聯網解決方案。透過結合衛星與地面網路連接能力，雙方將協助電信營運商與企業在偏遠地區及離網環境部署物聯網應用，涵蓋智慧農業、能源管理、物流監控與公共安全等場景，相關合作成果於 MWC Barcelona 2026 正式亮相。

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