Category Archives: IC 設計

美股三大記憶體類股股價反彈,市場關注將帶動台股相關個股走揚

作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

經歷了一週的猛烈回檔後,記憶體類股在 22 日的美股盤中開始強勁反彈。其中,SanDisk(SNDK)股價大漲 9%,Western Digital(WDC)上漲 5%,美光科技(Micron Technology,MU)則上揚 3%。在此之前,這三家公司的股價在過去五個交易日中曾面臨 4% 至 9% 不等的跌幅。因此,這一次的美股記憶體類股反彈,將帶給即將開牌的台股記憶體類股甚麼樣的激勵效果,投資人都在密切關注。

繼續閱讀..

神盾集團乾瞻科技延攬 Altera 前執行長,加速推動全球布局及市場發展

作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計公司神盾集團的子公司乾瞻科技(InPsytech Inc.,)於 21 日宣布,Altera 前執行長、英特爾前執行副總裁暨資料中心與 AI 事業群總經理 Sandra Rivera 正式加入乾瞻科技,擔任資深策略顧問,象徵乾瞻邁入關鍵發展里程碑,推進全球市場擴展與大規模成長。

繼續閱讀..

聯發科關禁閉出關,Google ASIC 大單拉抬預期業績帶動股價攻上漲停

作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計龍頭聯發科於 21 日結束分盤處置正式出關,市場買盤熱烈湧入,股價表現氣勢如虹。開盤因試撮單多空交戰,暫緩 2 分鐘後開出第一盤,隨即跳空開高,開盤不到 7 分鐘便強勢攻上漲停板,漲停價來到 3,550 元,成交量逾 3,840 張,漲停委買張數超過 3,400 張,迅速重新站上各均線。

繼續閱讀..

恩智浦全面布局車用電子市場,攜手台灣供應鏈廠商深耕軟體定義汽車

作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 交通運輸 , 半導體

汽車電子大廠恩智浦 (NXP) 持續深耕台灣車用電子市場,攜手台灣供應鏈廠商包括鴻海旗下 MIH、廣達電腦、英業達科技、台達電等,進一步在國內電動車市場上著力。其中,最新推出的 CoreRide Z248 區域參考系統就與英業達科技方面深入合作,成為業界首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎,該系統緊密結合 48 V 能源分配、智慧資料路由與軟硬體,目的在大幅降低系統整合複雜度,助汽車製造商(OEM)與 Tier 1 供應商加速邁向量產。

繼續閱讀..

群聯首次國際資本市場募資,完成 ECB 定價成功募集 8 億美元

作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 14:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠商群聯 19 日宣布,順利完成第一次海外無擔保可轉換公司債 (ECB) 定價,成功募集 8 億美元。本次募集資金將全數用於外幣購料,以支應公司在全球 AI-ecosystem solutions 解決方案業務持續拓展所帶來的資金需求。

繼續閱讀..

即使大摩認為輝達 GPU 物有所值,但 AI ASIC 發展仍是不可忽視勢力

作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)近期發布最新分析報告指出,儘管使用輝達(NVIDIA)Blackwell 架構 GPU 建置資料中心的成本,是採用客製化 AI 特殊應用晶片(ASIC)的兩倍,但輝達晶片的算力效率顯著超越這些科技大廠的自研晶片。此結論也呼應了輝達執行長黃仁勳,就是其晶片價格雖然高昂,但長期來看能為客戶帶來更高的投資回報的說法。

繼續閱讀..

不受中國市場衝擊影響,市場看好本週三輝達新一季財報依舊亮眼

作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 15:15 | 分類 GPU , IC 設計 , Nvidia

市值高達 5.5 兆美元、穩居全球最有價值企業寶座的 GPU 大廠輝達(Nvidia)即將於本週三公布第一季財報。這份財報已不再只是單純的企業營運報告,而被華爾街視為衡量半導體需求、大型科技廠商資本支出、那斯達克指數近期走勢,以及支撐 2026 年市場反彈的 AI 交易熱潮的關鍵風向標。

繼續閱讀..

記憶體熱潮帶動中國長鑫存儲每天淨賺 3 億元,加速 IPO 進程概念股活跳跳

作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

中國國產動態隨機存取記憶體(DRAM)龍頭企業長鑫存儲 (CXMT) 正式更新招股說明書,加速衝刺上海證券交易所科創板上市。該公司計劃募資總額高達 295 億人民幣 (約新台幣 1,359 億元),推薦機構為中國國際金融股份有限公司與中信建投證券。

繼續閱讀..

通寶半導體登錄興櫃首日飆漲 381%!搶攻 Edge AI 戰場擬下半年申請上市

作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 15:36 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

通寶半導體今日以每股認購價 110 元登錄興櫃交易,開盤當日股價最高衝上 530 元,漲幅達  381%,董事長沈軾榮表示,近期將業務拓展至邊緣運算設備(Edge AI)、無人機及機器人等新興領域,規劃下半年申請上市掛牌。

繼續閱讀..

藉由光電整合,台積電揭示從 CPO 封裝到矽光子 COUPE 技術布局

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 伺服器運算需求的高速增長,資料傳輸的延遲與功耗成為業界急需克服的關鍵瓶頸。為突破傳統銅線的物理極限,緊湊型通用光子引擎(COUPE)與光電共封裝(CPO)技術正成為新世代 AI 基礎設施的核心解方,也成為半導體業界關注的焦點。期待透過將光學元件與核心邏輯晶片的距離大幅縮短,未來的伺服器傳輸將迎來延遲降低最高達 95% 的驚人躍進。

繼續閱讀..

支援 AI 與 HPC 擴展需求!Rambus 發表 PCIe 7.0 交換器 IP,搶攻高頻寬市場

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 11:29 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計

業界領先的晶片與矽智財供應商 Rambus 今(14 日)宣布推出具備分時多工(TDM)技術的 Rambus PCIe® 7.0 交換器 IP,做為其先進互連 IP 產品組合的新成員,專為滿足AI、雲端與高效能運算(HPC)系統在頻寬、延遲與可擴展性方面快速增長的需求而設計。 繼續閱讀..

再談 x86 vs. Arm:勝負已分?

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 處理器 , 電腦

今年 COMPUTEX 快到了,也代表當初挾 Copilot+ PC 衝擊市場的 WoA(Windows on Arm)再次問世快兩年了。然兩年過去,雖然軟體支援度改善比蘋果當年 Rosetta 2 表現不算太差,但市占卻無法像 MacBook 換成 M 系列晶片後穩定提升,所以 x86 vs. Arm 的最佳 Windows 平台之爭勝負已分了嗎? 繼續閱讀..