Category Archives: IC 設計

聯發科全力投入矽光子與共同封裝光學發展,與台積電緊密合作

作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

面對半導體產業從消費性電子驅動轉向高效能運算(HPC)驅動的結構性變革,聯發科(MediaTek)正積極部署下一代資料中心關鍵技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州明確指出,公司正全力投入矽光子(Silicon Photonics)與共同封裝光學(CPO)技術的研發,並將其視為未來最重要的技術投資方向之一。

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AMD 亮眼財報檔不住市場過高期待,股價持續狂瀉大跌逾 16%

作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 5:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

儘管晶片大廠超微(AMD)繳出了營收與獲利雙雙打破歷史紀錄的 2025 年成績單,甚至優於市場預期,但資本市場卻給予了殘酷的回應。原因是市場對人工智慧(AI)業務抱持極高標準,且部分分析師對其未來財測感到失望,AMD 股價在美股一度暴跌 16%。

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Arm Flexible Access 擴大升級,加速企業邊緣 AI 晶片開發

作者 |發布日期 2026 年 02 月 04 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

Arm 近日宣布對 Arm Flexible Access 方案進行升級,進一步拓展其涵蓋的產品組合與適用範圍,並簡化加入流程。此次更新在於降低複雜度、加快專案進程,不但為新創企業及成熟晶片設計團隊釋放更寬廣的邊緣 AI 創新空間,也能大幅度地管控風險。 繼續閱讀..

黃仁勳:AI 伴侶將成工程設計關鍵,軟體定義會無所不在

作者 |發布日期 2026 年 02 月 04 日 6:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在 3DEXPERIENCE WORLD 大會上聚焦於數位孿生(Virtual Twin)與未來製造的全球矚目對談中,輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳與達梭系統(Dassault Systèmes)的執行長 Pascal Daloz 共同宣布了雙方長達 25 年合作關係的全新篇章。面對當前全球產業的劇變,黃仁勳在演說中深入剖析了人工智慧(AI)如何從單純的輔助工具轉變為文明的基礎設施,並大膽預言未來的工程設計將由人類與專屬的「AI 代理人」團隊共同完成。

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達梭系統與輝達緊密合作,三大虛擬助理布局製造業重鎮大中華區

作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 16:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

工業軟體巨頭達梭系統(Dassault Systèmes)在近期的 3DEXPERIENCE WORLD 大會上,達梭系統大中華區客戶互動業務總監馬學湖說明了 AI 助手的功能定位、與輝達 (NVIDIA) 的硬體協同策略,以及在機器人、電動車與醫療設備等關鍵領域的應用前景。

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搶 2026 年NAND Flash 市場商機,中國長江存儲武漢三期將提早在下半年量產

作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導,全球半導體競爭日趨白熱化的背景下,中國最大的 NAND Flash 快閃記憶體製造商──長江存儲(YMTC)正以驚人的速度推進其產能擴張計畫。據最新消息指出,長江存儲位於中國武漢的第三期投資項目正採取「史無前例」的快速建設策略,原定於2027年才能達成的大規模量產目標,有望提前至2026年下半年正式啟動。

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SanDisk 財報成績亮眼 EPS 達預期值 1.6 倍,預計下一季還將再成長

作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 8:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

記憶體儲存大廠 SanDisk 於 29 日發布了 2026 會計年度第二季的財務報告。受惠於全球對記憶體需求的爆炸性成長,該公司本季繳出了一張極為亮眼的成績單,無論是營收,還是 EPS 皆大幅優於華爾街分析師的預期。消息一出,SanDisk 股價在盤後交易中應聲上漲,反映出市場對其未來發展的高度信心。

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亞馬遜宣布大裁員後,再投資 OpenAI 高達 500 億美元

作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 7:00 | 分類 Amazon , IC 設計 , OpenAI

根據 CNBC 的最新報導,亞馬遜正與 OpenAI 進行談判,計劃在未來幾週內向這家 AI 產業的領頭羊投資高達 500 億美元。此動作不僅代表著亞馬遜對 OpenAI 的高度信心,更顯示出這家科技大廠在同時支持競爭對手 Anthropic 的情況下,正採取激進的雙重下注策略。

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三星 2025 年第四季半導體營收發威獲利成長三倍,手機業務面臨競爭壓力

作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

隨著全球人工智慧(AI)技術的爆炸性發展,韓國三星電子(Samsung Electronics)交出一份令人驚嘆的年度成績單。根據最新公布的財報數據,三星電子第四季的營業利益飆升至歷史新高,達到 20.1 兆韓圜,較 2024 年同期成長了三倍。這次前所未有的獲利成長,主要歸功於對 AI 伺服器及高頻寬記憶體(HBM)晶片的強勁需求。儘管其智慧型手機部門面臨激烈的市場競爭與獲利壓力,但憑藉著半導體部門的強勢回歸,三星成功突破了 2018 年創下的獲利紀錄,正式宣告走出半導體低谷,確立了 AI 晶片作為公司未來核心成長引擎的地位。

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