Category Archives: IC 設計

群聯推出全方位 AI 解決方案，布局基礎設施到邊緣算系統級市場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體控制晶片大廠群聯電子宣布兩項重大里程碑，不僅攜手英特爾（Intel）大幅強化 AI PC 的本地運算效能，更正式宣布轉型為全方位的「AI 賦能者（AI Enabler）」，推出從 AI 基礎設施到邊緣運算的系統級全面解決方案。

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AI 時代真正的大贏家可能不是 GPU！AMD 揭開 CPU 爆發性成長的關鍵五年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

過去幾年，全球半導體產業焦點幾乎完全集中圖形處理器（GPU）與生成式 AI 的軍備競賽。從高科技巨頭搶購 AI 伺服器，到各國競相建置大型語言模型，市場普遍認為 GPU 才是 AI 時代的核心推動力。然而，AMD 執行長蘇姿丰近日釋出最新訊號，指出中央處理器（CPU）正迎接一波意料之外的爆發性需求。 繼續閱讀..

樂觀看輝達進軍 Arm PC！高通：歡迎加入大家庭
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 17:41 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今（1 日）舉辦全球記者會，高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 指出，高通確保效能、功耗都處於領先地位，而 connectivity（連接性）是關鍵環節，AI 也是一項關鍵指標。高通最新 Snapdragon C 平台是為了解決更低價位帶的解決方案，以確保能提供相同的效能支柱、相同續航力，同時在不同價格戴上提供消費者 AI 功能。 繼續閱讀..

博通端多款 Wi-Fi 8 新品，推業界首款端到端 50G PON 邊緣 AI 產品組合
作者 |發布日期 2026 年 05 月 31 日 14:56 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

博通本週發布三款全新高度整合的系統單晶片（SoC），分別為 BCM6772、BCM6774 與 BCM6776，專為高效能乙太網路路由器和網狀網路（Mesh）市場打造；同時，博通亦推出業界首款 50G ITU-PON 家用閘道器系統單晶片「BCM68850」，該晶片整合神經網路處理器（NPU）並原生支援 Wi-Fi 8 標準。 繼續閱讀..

代理性 AI 新時代聯發科結合 NVIDIA 與英特爾，搶攻邊緣運算龐大商機
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 17:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia

聯發科在 29 日舉行 Computex Taipei 展前媒體說明會，總經理陳冠州與財務長顧大為在會後接受媒體採訪時表示聯發科在 AI PC、智慧穿戴裝置與各大國際廠合作的各方面都有最新進展，並對公司中長期的營運成長表達高度信心。

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傳三星拜訪聯發科企圖拔樁，蔡力行：台積電是最重要、最長期合作夥伴
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對韓國三星集團（Samsung）會長李在鎔日前率高層密訪台灣，企圖從台積電手中搶下 IC 設計大廠聯發科的晶圓代工訂單一事，對此聯發科副董事長暨執行長蔡力行在 29 日的股東會上首度做出正面回應，以強烈且明確的措辭重申台積電是聯發科「最重要、最長期」的合作夥伴，粉碎外界對於聯發科轉單的傳聞。

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COMPUTEX 展前固樁？Arm 商務長親赴通寶宣示強攻 Edge AI 兆元商機
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 9:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

矽智財龍頭安謀 (Arm) 全球執行副總裁暨商務長 Will Abbey 趁 COMPUTEX 2026 前夕，近日親自拜訪通寶半導體台灣總部，雙方高層針對邊緣 AI（Edge AI）、實體 AI（Physical AI）及量子電腦資安架構等前瞻領域，展開全方位戰略交流與深度合作討論。

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