Category Archives: IC 設計

聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%,創三年半來單月新高

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫,單月營收達新台幣 229.4 億元,較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%,創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計,2026 年 前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元,較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%,也是三年來同期新高,展現出穩健的營運成長動能。

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AMD 亮相 Helios 機櫃級 AI 解決方案,劍指輝達 Vera Rubin 平台 NVL72 VR200

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

即將在 2026 年 7 月將發表的 AMD 新一代 Helios 機櫃級(rack-scale)AI 解決方案,日前先一步在 Computex Taipei 正式亮相規格,而且該系統也預計於 2026 年稍晚進入市場。做為 AMD 首度推出的機櫃級 AI 系統,Helios 直接鎖定了輝達 (Nvidia) 採用下一代 Vera Rubin 平台的 NVL72 VR200 作為競爭對手。

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科技巨頭破天荒聯手?輝達開源 Rubin 架構資料有 AMD 嵌入式晶片在其中

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據知名半導體分析機構 SemiAnalysis 的最新揭露,輝達(NVIDIA)正式開源了其下一代 Rubin 架構 NVSwitch 托盤(Tray)的關鍵物料清單(BoM)與硬體架構圖。令人意想不到的是,在這份代表 NVIDIA 最頂尖 AI 伺服器機架的機密組件中,竟然赫然出現了競爭對手 AMD 的嵌入式處理器。

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黃仁勳下一站韓國行程確定,包含職棒開球與品嘗韓國美食

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 9:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

即將結束在台北近兩周「海嘯級」演講與訪問的輝達執行長黃仁勳,下一站即將前往韓國。行程中,除了與韓國重量級科技業老闆進行會議之外,還包括了職棒開球、吃韓國美食的活動。黃仁勳在韓國的行程是否會複製有如在台灣萬人空巷的場景,大家都在仔細觀察中。

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博通坦言 TPU 丟單,客戶 Google 朝供應商多元化發展

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 7:36 | 分類 AI 人工智慧 , Google , IC 設計

根據 Investing.com 引述投資銀行 Macquarie 最新研究報告指出,博通執行長 Hock Tan 在最新財報會議中坦言,公司在 Google TPU 專案中的部分市場份額正逐步流失,Google 正朝供應鏈多元化方向發展。Macquarie 認為,隨著 Google 推動此決定,博通在 AI ASIC 市場的長期競爭優勢恐面臨挑戰,因此將其評等由「優於大盤」下調至「中立(Neutral)」,並將目標價由 513 美元下修至 437 美元。 繼續閱讀..

COMPUTEX 2026:NVIDIA RTX Spark 亮相,攜聯發科切入 AI PC

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

NVIDIA 6 月 1 日發表 RTX Spark 超級晶片,將 Blackwell RTX GPU、Grace CPU、CUDA 與 RTX 軟體生態系整合至 Windows PC,主打本地端 AI 代理、生成式 AI、創作與遊戲工作負載。不僅代表 NVIDIA 從 GPU 供應商進一步走向完整 PC 平台供應商,也使聯發科切入高階 AI PC 供應鏈。 繼續閱讀..

格羅方德完成收購新思科技 ARC 處理器 IP 解決方案業務

作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)宣布,已完成對新思科技(Synopsys)ARC 處理器 IP 解決方案業務的收購。此次收購結合格羅方德旗下 MIPS 業務,進一步奠定格羅方德做為 Physical AI(實體世界 AI)專屬「軟體到矽晶片(software-to-silicon)」能力技術夥伴的定位。MIPS 與 ARC 的結合,將 RISC-V 處理器 IP、軟體工具、客製化設計與先進製造能力整合為單一解決方案,同時引進世界級處理器與 AI 人才團隊,進一步強化格羅方德的工程實力,加速創新發展。

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林鴻明:信驊營運逐季攀升,高股價讓整體台股更具吸引力

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 17:24 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

台股股王的伺服器遠端管理晶片(BMC)大廠信驊科技董事長林鴻明表示,受惠於 AI 伺服器需求強勁,目前訂單能見度已達 2027 年,新一代 AST2700 晶片更將迎接快速放量期。在營運與人才佈局方面,信驊不僅致力於維持穩健的毛利率,更在成立二十多年來首度啟動應屆畢業生招募計畫。此外,面對股王寶座,信驊表示樂見維持高股價以帶動台股整體本益比。

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恩智浦揭示物理 AI 未來,以突破莫拉維克悖論建構人型機器人架構

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 13:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

在 Computex Taipei 上,半導體大廠恩智浦(NXP)總裁暨執行長 Rafael Sotomayor 發表了專題演講,深入探討物理人工智慧的發展挑戰與未來藍圖。他指出,隨著人工智慧逐漸從雲端走向邊緣(Edge),打造具備自主決策能力的菁英級設備,關鍵在於突破莫拉維克悖論(Moravec’s paradox),並為機器導入如同人體般的神經軸(Neuraxis)架構。

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輝達 RTX Spark 處理器極具顛覆性,但高單價將成普及化最大攔路虎

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 8:45 | 分類 IC 設計 , Nvidia , 半導體

輝達 (NVIDIA) 攜手聯發科在GTC Taipei上發表了全新的 RTX Spark 處理器,讓邊緣 AI(Edge AI)未來能如同微軟 Windows 作業系統般無所不在。然而,根據摩根士丹利(Morgan Stanley;大摩)分析師的最新評估報告指出,此計畫背後將伴隨著極高的成本,這可能成為阻礙輝達邊緣 AI 普及化的主要絆腳石。

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Arm 談「AI 兩大瓶頸」:記憶體供需緊張恐仍持續一段時間

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

隨著 COMPUTEX 2026 正式揭幕,Arm 執行長 Rene Haas 於今(2 日)發表主題演講,會後也與終端產品的執行副總裁 Chris Bergey、雲端與基礎設施的執行副總裁 Mohamed Awad,一同現身接受媒體聯訪。談到目前 AI 供應鏈最大瓶頸,Haas 認為第一是基礎建設,二是半導體供應鏈、尤其是記憶體。 繼續閱讀..

陳立武:英特爾三階段改革已初步完成,許多產品仍高度依賴台積電產能

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾(Intel)執行長陳立武 COMPUTEX 主題演講後的全球媒體問答環節,公司轉型方向、製程進展與台積電、NVIDIA 的競合關係深入說明。陳立武指出,公司正處於為期 5~10 年的轉型旅程,將專注推動業務成長、確立最佳 CPU 的領導地位,並視台積電為可信任的合作夥伴。

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