聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%,創三年半來單月新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 |
Category Archives: IC 設計
AMD 亮相 Helios 機櫃級 AI 解決方案,劍指輝達 Vera Rubin 平台 NVL72 VR200 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器 |
即將在 2026 年 7 月將發表的 AMD 新一代 Helios 機櫃級(rack-scale)AI 解決方案,日前先一步在 Computex Taipei 正式亮相規格,而且該系統也預計於 2026 年稍晚進入市場。做為 AMD 首度推出的機櫃級 AI 系統,Helios 直接鎖定了輝達 (Nvidia) 採用下一代 Vera Rubin 平台的 NVL72 VR200 作為競爭對手。
科技巨頭破天荒聯手?輝達開源 Rubin 架構資料有 AMD 嵌入式晶片在其中 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
根據知名半導體分析機構 SemiAnalysis 的最新揭露,輝達(NVIDIA)正式開源了其下一代 Rubin 架構 NVSwitch 托盤(Tray)的關鍵物料清單(BoM)與硬體架構圖。令人意想不到的是,在這份代表 NVIDIA 最頂尖 AI 伺服器機架的機密組件中,竟然赫然出現了競爭對手 AMD 的嵌入式處理器。
博通坦言 TPU 丟單,客戶 Google 朝供應商多元化發展 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 06 月 05 日 7:36 | 分類 AI 人工智慧 , Google , IC 設計 |
根據 Investing.com 引述投資銀行 Macquarie 最新研究報告指出,博通執行長 Hock Tan 在最新財報會議中坦言,公司在 Google TPU 專案中的部分市場份額正逐步流失,Google 正朝供應鏈多元化方向發展。Macquarie 認為,隨著 Google 推動此決定,博通在 AI ASIC 市場的長期競爭優勢恐面臨挑戰,因此將其評等由「優於大盤」下調至「中立(Neutral)」,並將目標價由 513 美元下修至 437 美元。 繼續閱讀..
格羅方德完成收購新思科技 ARC 處理器 IP 解決方案業務 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)宣布,已完成對新思科技(Synopsys)ARC 處理器 IP 解決方案業務的收購。此次收購結合格羅方德旗下 MIPS 業務,進一步奠定格羅方德做為 Physical AI(實體世界 AI)專屬「軟體到矽晶片(software-to-silicon)」能力技術夥伴的定位。MIPS 與 ARC 的結合,將 RISC-V 處理器 IP、軟體工具、客製化設計與先進製造能力整合為單一解決方案,同時引進世界級處理器與 AI 人才團隊,進一步強化格羅方德的工程實力,加速創新發展。



