威鋒電子發表首款多串流傳輸晶片,搶攻多螢幕 USB-C 擴充底座市場 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 威盛集團旗下 USB4、SuperSpeed USB、USB PD 和顯示器控制晶片廠商威鋒電子(VIA Labs, Inc.,VLI),宣布於 Computex 發表首款 MST Hub 產品 VL610,VL610 是威鋒電子繼廣受市場肯定的 VL605 USB-C 轉 HDMI 2.1 訊號轉換器之後,針對多螢幕擴充需求推出的新世代晶片,支援同時驅動最多三個高解析顯示器,為 USB-C 多功能擴充底座(Docking Station)樹立全新的規格標竿。Computex於 6 月 2 日至 5 日在南港展覽館舉行,歡迎蒞臨一館N0614展位參觀威鋒電子多項新品。 繼續閱讀..
黃仁勳:企業裁員卻以導入 AI 為藉口,是太懶惰且毫無道理 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit 隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,全球許多企業紛紛將近期的人力縮編歸咎於 AI 的導入。然而,輝達(Nvidia)執行長黃仁勳日前接受媒體專訪時強烈駁斥了這種說法。他直言,將AI與失業問題直接掛鉤的論述不僅「過於懶惰」,而且「毫無道理」。 繼續閱讀..
聯發科 2 奈米 TPU 表現強勁,大摩力挺目標價達 5,088 元 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 外資大摩 (Morgan Stanley,摩根士丹利)最新投資研究報告指出,IC 設計龍頭聯發科目標價從新台幣 2,988 元大幅上調至 5,088 元,並維持「優於大盤」投資評等,因聯發科 2 奈米 TPU 設計服務表現強勁,以及 2028 年出貨量高度樂觀預期。 繼續閱讀..
無畏極端戰場與強光!雷虎結盟義隆電打造純台血統「無人機之眼」 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:38 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 無人機 | edit 雷虎科技今日宣布與 On-Device AI 技術領導廠商義隆電簽署策略合作備忘錄(MOU),標誌著雷虎科技從無人載具系統整合商,進化為與台灣頂尖晶片大廠共同開發 AI 導控、影像辨識與通訊核心技術的深度技術夥伴。 繼續閱讀..
美光 HBM4 擴產進度順利,2027 年將量產 HBM4E 基礎晶片採用台積電製程 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 美商記憶體大廠美光(Micron)在第六代高頻寬記憶體(HBM4)的擴產目前進展相當順利,該公司並計劃於 2027 年開始量產新世代 HBM4E 標準產品。 繼續閱讀..
神盾小金雞乾瞻科技 27 日將上興櫃,每股參考價 500 元搶攻 AI 與 Chiplet 商機 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理 | edit 神盾集團旗下專注於先進製程矽智財(Silicon IP)設計的子公司──乾瞻科技,宣布將於本月 27 日以每股參考價 500 元正式登錄興櫃。受惠於生成式 AI 算力需求爆發及 Chiplet(小晶片)架構的快速普及,乾瞻科技憑藉其強大的高速互連 IP 技術,營運展現強勁成長動能,成為半導體市場高度矚目的焦點。 繼續閱讀..
SK 海力士發表革命性 iHBM 技術,內建專屬散熱通道劍指 HBM5 世代 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士於 26 日正式發表全新「iHBM」散熱技術,透過在 HBM 封裝內部整合一體化冷卻元件(ICE),能顯著降低產品運行時的發熱量,為解決 AI 晶片的高溫挑戰提出創新方案。 繼續閱讀..
AI 需求推升供應成本,矽力-KY 宣布 7/1 起調漲部分產品價格 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 25 日 14:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 半導體漲價風再起!知名半導體解決方案供應商台灣矽力杰(Silergy;矽力-KY)近日向客戶發布「產品價格調整通知書」,宣布因應整體供應成本顯著提高,將自 2026 年 7 月 1 日起,針對部分產品進行適度價格調整,實際的調幅將視具體的產品品項而定。 繼續閱讀..
聯發科供應商大會宣布打造供應鏈韌性,協助加速客戶產品創新 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 25 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經 | edit IC 設計龍頭聯發科舉辦年度供應商大會,由總經理暨營運長陳冠州主持,邀請數十家供應鏈夥伴參與,並頒發年度最佳供應商等獎項,感謝全球供應鏈夥伴的長期支持。面對快速成長的 AI 需求,聯發科技也期待與全球供應鏈夥伴共同打造敏捷韌性、責任永續的供應鏈,協助客戶加速產品創新,攜手共創 AI 新世代的雙贏未來。 繼續閱讀..
淺談 Wildcat Lake:反攻 MacBook Neo 就靠它了? 作者 朱熹|發布日期 2026 年 05 月 25 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 處理器 , 電腦 | edit 蘋果 3 月剛發表的 MacBook Neo 著實大大震撼了 PC 市場,但有別以往是以晶片震撼,這次蘋果改用價格:599 美元破盤價搭上蘋果等級機身工藝和螢幕,讓一票 OEM 捏把冷汗,開賣後也正如預期賣到缺貨。 繼續閱讀..
黃仁勳:Vera Rubin 量產,台灣供應鏈下半年會很忙碌 作者 中央社|發布日期 2026 年 05 月 23 日 22:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit AI 晶片龍頭廠輝達執行長黃仁勳今天表示,Vera Rubin 將成為電腦產業歷史上規模最大、運作速度最快的晶片,因專為AI與大語言模型打造的Grace Blackwell 晶片正全面生產,同時 Vera Rubin 晶片也同步量產,台灣供應鏈下半年將會非常忙 碌。 繼續閱讀..
搶食博通大單!聯發科化身「IC 設計界台積電」,憑兩大優勢決戰雲端晶片 作者 今周刊|發布日期 2026 年 05 月 23 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理 | edit 聯發科之所以 2026 年股價能屢創新高,靠的並不是它一年能賣出多少顆手機或物聯網晶片的老題材,而是成功打上 AI 概念,才能迎來「重新估值」的新格局。 繼續閱讀..
韓國 SSD 控制器廠商 FADU 進軍台灣,競爭AI 資料中心市場商機 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 22 日 20:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 隨著生成式 AI 與 AI 資料中心需求快速成長,高效能、低功耗的資料儲存架構已成為全球雲端產業的關鍵基礎。來自韓國的 SSD 控制器公司 FADU Inc.,正以次世代 SSD 控制器技術,積極切入全球超大型雲端服務業者(hyperscaler)與 AI 資料中心市場,並逐步擴大全球布局。 繼續閱讀..
IBM 與美國商務部各投資 10 億美元,攜手打造首座 12 吋量子晶圓代工廠 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 22 日 20:22 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit IBM 與美國商務部近日宣布簽署意向書,將攜手打造美國首家純量力 (pure-play) 量子晶片代工廠- Anderon,這是美國政府迄今在量子研發領域最重要的承諾之一,目的在確保美國製造全球多數的量子晶圓,並鞏固其在全球量子科技領域的領導地位。 繼續閱讀..
蘇姿丰:投資台灣先進封裝及測試逾百億美元,是 AMD 未來成長重要基石 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 22 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit 在全球科技界高度關注人工智慧發展的時刻,超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)在媒體舉辦的高峰論壇上,不僅對台灣供應鏈的完整性給予高度肯定,更宣布將透過與台灣夥伴的共同投資,投入逾百億美元以鞏固先進封裝及高效能運算(HPC)的產能。蘇姿丰強調,台灣不僅是全球先進技術的發展中心,其供應鏈夥伴在走向全球化、面對跨國管理挑戰時,亦展現出卓越的適應力與領導才華。 繼續閱讀..