Category Archives: IC 設計

CPO 發展是從未有過的重組與挑戰，台灣蔡司：產業生態系還未準備好

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:30 |

分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

針對當前半導體產業高度關注的高階晶片與光通訊技術發展，台灣蔡司總經理蔡慧指出，從技術萌芽到真正的生態系建構，業界正面臨從未有過的物理限制與供應鏈重組挑戰，其中包括了市場時程、技術挑戰、設備革新與企業戰略等。

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晶心科高階 Cuzco 盼切入 Meta 下世代晶片供應鏈

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 23 日 13:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

RISC-V 矽智財 IP 供應商晶心科 2026 年營收以年增 20% 以上為目標，力拚損益兩平。隨旗下高階 Cuzco 處理器架構推出，公司近期積極與四大雲端服務業者（CSP）接洽合作。法人看好，若後續導入進展順利，晶心科有望切入 Meta 下世代 MTIA 晶片供應鏈。繼續閱讀..

坦言資料中心上太空還需要數年時間！黃仁勳：但沒關係，我有的是時間

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 20 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達（Nvidia）的執行長黃仁勳在媒體採訪中首度深入探討了軌道運算（orbital computing）的長期發展潛力與面臨的嚴峻挑戰。針對在太空建置 AI 資料中心一事，黃仁勳坦言這項任務比想像中更加困難，但他對此抱持著長遠的耐心並直言，這將需要數年的時間，但沒關係，我有的是時間。

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台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄，還可能合作晶圓代工

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布，雙方已簽署一份合作備忘錄，以進一步擴大兩家公司在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位，也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下，半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。

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聯發科攜手微軟研究院等團隊，成功研發微型化 Micro LED 光源主動式光纜

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:20 |

分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

聯發科宣布，攜手微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，已經成功研發出採用微型化 Micro LED 光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable，AOC）。這款革命性的主動式 Micro LED 光纜（Active Micro LED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離。

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告別長達 23 年任期！創意董事長曾繁城將於股東會後退休

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 17 日 19:56 |

分類 IC 設計 , 公司治理

創意今（17 日）公告，董事長曾繁城決定不參與本屆創意電子的董事選舉，並將於今年股東大會後退休，結束長達 23 年的董事長任期。繼續閱讀..

慧榮科技 2026 GTC 展示支援 NVIDIA AI 生態系儲存方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球 NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技宣布，於 NVIDIA GTC 2026 大會上展出多款專為 AI 伺服器設計的企業級 SSD 控制晶片與 PCIe NVMe BGA 開機 SSD。此系列解決方案旨在建構涵蓋開機儲存、近 GPU 高效能儲存至 Nearline 儲存的多層級 AI 儲存架構，全面滿足 NVIDIA AI 生態系日益嚴苛的需求。

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矽光子商轉元年：台積電、日月光領軍台灣供應鏈突圍

作者 liu milo|發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:02 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

AI 算力競賽持續升溫，GPU 運算叢集規模從「千卡」擴大到「萬卡」、甚至「十萬卡」等級，晶片間資料傳輸需求呈指數成長。當傳輸速率提升至 800G、1.6T，傳統銅線電訊號互連逐漸逼近物理極限，加速矽光子（SiPh）光互連相關技術發展。其中，將光學引擎與運算晶片共同封裝的 CPO，被視為下一代 AI 基礎設施布建關鍵。輝達執行長黃仁勳更將 2026 年定調為矽光子商轉元年，而這場光電整合革命背後，先進封裝技術扮演了關鍵角色。繼續閱讀..

中國寒武紀科技上市五年終於有賺錢，首次配發股利

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 13 日 15:50 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

寒武紀科技 12 日宣布首次派發股利，為 2020 年上市以來首次盈利。寒武紀有中國「小輝達」之稱，每十股派發 15 人民幣（約 2.2 美元）現金股利，總額超過 6.32 億人民幣。提交上海證券交易所公告，寒武紀將另撥 2 千萬人民幣購買庫藏股，總支出達 6.52 億人民幣，幾乎占 2025 年淨利潤三分之一。繼續閱讀..

Scale-up 光互連標準未定，OCI 聯盟推動統一架構

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧運算規模持續擴大，科技業者正嘗試為 AI 系統內部的 scale-up 光互連架構建立統一規格。包括 AMD、博通與微軟主導成立 OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement），輝達亦為創始成員之一，Meta 與 OpenAI 等超大規模雲端業者也參與推動。繼續閱讀..

應材與美光共建 EPIC 半導體研發中心，斥資 50 億美元投資新 AI 記憶體研發

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 15:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

為了滿足人工智慧（AI）系統日益增長的能源效率與效能需求，半導體設備製造大廠應用材料公司（Applied Materials）正式宣布，將與記憶體大廠美光科技（Micron Technology）展開深度合作。雙方將致力於開發新一代動態隨機存取記憶體（DRAM）、高頻寬記憶體（HBM）以及NAND快閃記憶體解決方案。

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蘇姿丰將展開上任後首次韓國行，預計討論記憶體與晶圓代工供應事項

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 14:40 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

據市場消息與韓國媒體指出，處理器大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰預計將於 3 月 18 日飛往韓國，與當地重要供應鏈合作夥伴及科技巨頭高層展開會晤。這不僅是她自 2014 年接任超微執行長以來的首次韓國之行，更凸顯了在當前全球最大規模的人工智慧（AI）基礎設施建設浪潮下，超微對於預先鞏固其核心供應鏈產能的急迫性與決心。

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搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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