產能利用率低,加上產能陸續開出,尤其中國業者持續擴產,成熟製程晶圓代工報價持續下滑。市場傳出,第一季成熟製程晶圓代工報價下降 4%~6% 後,第二季有望持續。整體來說,晶圓代工業者承壓,IC 設計業者樂得成本下滑。
成熟製程砍價搶利用率,IC 設計業者有望受惠 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 25 日 9:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經 |
提供 AI 與 HPC 市場需求,聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit |
IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕,宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科的共封裝技術,整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎,利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。