Category Archives: IC 設計

達發與 SONY 攜手,出貨 LDAC 標準藍牙音訊晶片逾 7,000 萬顆

作者 |發布日期 2024 年 08 月 27 日 8:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

達發科技表示,自 2016 年起,在市場的見證下,成功幫助全球客戶加速品問世時間,迎接真無線藍牙耳機 (TWS) 的新音訊終端產品盛世。在此情況下,達發科技自2021年起,與 SONY 建立了密切的合作關係,成為「LDAC 技術合作夥伴」,主要為使用 LDAC 的音訊製造商提供技術支援,累積至今於全球出貨支持 LDAC 音訊規格的藍牙音訊晶片已超過 7,000 萬顆。

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潘健成:竹科年薪 250 萬都難找人才,群聯以 aiDAPTIV+ 提升效率

作者 |發布日期 2024 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

2024 年初,記憶體主控 IC 與 SSD 解決方案廠商群聯,推出了自主研發的 AI 落地應用服務方案「aiDAPTIV+ AOI」,透過此方案不僅可以有效降低 AI 落地運算的硬體建構成本,也能實際助力日漸普及的各種 AI 應用需求。群聯執行長潘健成就表示,在當前竹科年薪 250 萬元都難以找到人才的情況下,自家採用 了 aiDAPTIV+ 應用服務方案之後,不但舒緩了人才短缺的問題,還進一步提升了員工工作效率。

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神盾董座:聯盟站在巨人肩膀上,加速進攻 AI 伺服器晶片市場

作者 |發布日期 2024 年 08 月 22 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠商神盾董事長羅森洲宣布集團最新成長策略,並且剖析洞察未來三大市場成長動能,包括多晶粒架構透過 UCIe 連接裸晶與裸晶 (Die to Die) 或晶片與晶片 (Chip to Chip)、以及先進封裝技術 (CoWoS)、最後是 AI 伺服器市場需求大增。

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韓國最大 AI 獨角獸誕生!韓媒憂三星代工版圖消長「最終選台積電」

作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 15:14 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國兩間 IC 設計領導廠商 Rebellions 與 Sapeon Korea 正式合併,根據韓媒 Business Korea 報導,目前合併主合約已於 8 月 18 日簽訂,這次合併將創造國內最大 AI 半導體獨角獸,企業價值超過 1 兆韓圜(約 7.4 億美元),也將重新牽動台積電和三星電子代工格局。 繼續閱讀..

AMD 擬售 ZT Systems 製造業務,大摩看有利三台廠

作者 |發布日期 2024 年 08 月 20 日 17:55 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

AMD 19 日宣布以 49 億美元收購美商 ZT Systems,美系外資大摩出具最新報告指出,AMD 將保留 1,000 名工程師,但尋找策略夥伴以收購 ZT Systems 的製造業務。另據調查,目前 GB200 業務正常,不排除未來股權轉移的可能性,這項消息將有利鴻海、廣達和緯穎。 繼續閱讀..