Category Archives: 半導體

羅姆攜塔塔電子在印度生產功率半導體，2026 年啟動量產

作者林妤柔|發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:50 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

日本電子大廠羅姆（Rohm）週一（22 日）表示，已與印度塔塔電子建立策略夥伴關係，將在南亞國家製造功率半導體元件。雙方將率先生產採矽晶圓的車用功率半導體，預計 2026 年開始量產。繼續閱讀..

CNBC：英特爾 18A 先進製程進入量產，唯一大客戶是自己

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國財經媒體 CNBC 披露，英特爾（Intel）亞利桑那州新晶圓廠 18A 先進製程已進入量產階段，仍未能成功吸引大型外部客戶下單，目前唯一主要客戶就是英特爾自己。繼續閱讀..

傳阿里巴巴大手筆訂購 AMD 晶片，搶先布局 AI 市場

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

22 日傳出阿里巴巴訂購 40,000~50,000 顆 AMD MI308 AI 加速器消息，引起市場關注。AMD 準備在中國市場推出 AI 硬體，潛在訂單顯示阿里巴巴 AI 基礎設施積極布局，且推動中國科技業自給自足背景下，有助提升 AMD 半導體市場地位。繼續閱讀..

外電：三星證實 Exynos 2600 為外接數據機晶片設計

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

綜合外電報導，三星電子最新旗艦行動處理器 Exynos 2600，罕見地未將 5G 數據機晶片（modem）整合於 SoC 之中，而是改採外接方式，成為近年 Exynos 系列設計上的重大轉變。三星 Mobile Experience（MX）事業部也已證實，Exynos 2600 本身並未內建數據機，將搭配外接的 Shannon 5410 modem 使用。繼續閱讀..

安國 11 月營收創歷史新高，前 11 個月營收年增達 28.26%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

神盾集團旗下安國22日開法人說明會，由於安國轉型ASIC (特殊應用積體電路) 設計服務之成效顯現，最近期公告安國11月合併營收3.9億元，月增88.61%，年增37.32%，累計2025年1月至11月合併營收24.91億元，年增28.26%。安國11月合併營收受惠於ASIC晶圓量產增加，以及4奈米專案近期開始貢獻NRE (委託設計) 營收，推動 11月單月合併營收創下歷史新高。

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擷發科技進駐高雄亞灣，設立研發中心打造 AI 軟體設計基地

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

ASIC 設計服務與 AI 軟體設計解決方案領導廠商擷發科技 22 日宣布正式進駐高雄亞洲新灣區成立高雄研發中心，董事長楊健盟受邀出席由高雄市政府主辦之亞灣計畫啟動活動，與高雄市長陳其邁及產官學代表共同見證亞灣邁入 AI 應用新紀元。擷發科技高雄研發中心的設立，象徵公司正式納入在地產業體系，深化 AI 軟體設計平台於實體場域的戰略布局。

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受限 4 / 5 奈米滿載與 CoWoS 產能受限，台積電第四季難現顯著季成長

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Counterpoint 最新研究報告顯示，全球半導體「Foundry 2.0」市場第三季營收達 848 億美元，較 2024年同期相比成長 17%，主要受惠於 AI 帶動先進製程與先進封裝需求，其中台積電與中國晶圓代工廠表現突出。受惠於 3 奈米放量及 4 / 5 奈米製程滿載，台積電營收年增 41%，市佔持續擴大。

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記憶體飆漲、獲利恐惡化任天堂目標價遭調降

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:15 |

分類 Nintendo Switch , 國際貿易 , 記憶體

記憶體價格飆漲，恐導致獲利惡化，日本電玩大廠任天堂（Nintendo）目標價遭調降，近來股價續跌，創八個月來新低水準。繼續閱讀..

信驊科技宣布啟用高雄研發中心，佈局南北雙引擎加速創新

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台股股王，也是遠端伺服器管理晶片製造商信驊科技宣布，啟用位在高雄港蓬萊商港區棧叁庫地高雄研發中心，並與高雄市市長陳其邁先生等一同見證棧叁庫 PIER F 啟動典禮。高雄研發中心落成象徵信驊科技完整建立「新竹總部、高雄研發中心」的南北運作模式，加速提升研發效率，並為南臺灣科技產業升級注入強勁動能。

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台積電 N3P 製程加持，Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度，半導體產業正加速向「小晶片」（Chiplet）設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence（益華電腦）於近日正式宣布，第三代通用小晶片互連（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片（Tapeout）。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps，更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。

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輝達春節前向中國出貨 H200 晶片！預計數量達 5,000~10,000 顆模組

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 23 日 6:03 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 中國觀察

根據知情人士消息，輝達（NVIDIA）已告知中國客戶，計劃在明年 2 月中旬、農曆春節假期前，開始向中國出貨其第二強大的 H200 晶片，預計出貨量將達 5,000 至 10,000 顆晶片模組，約相當於 40,000 至 80,000 顆 H200 晶片。

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大摩：輝達、台積電、Astera Labs 為 2026 年首選

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 22 日 15:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

摩根士丹利（Morgan Stanley，通稱大摩）揭露 2026 年半導體類股首選，當中包括輝達（Nvidia）、博通（Broadcom）、台積電及 AI 基礎設施高速連接解決方案供應商 Astera Labs。繼續閱讀..

Panther Lake 新款處理器跑分曝光，Core Ultra 5 335、325 現身 Geekbench

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 22 日 14:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

根據 Wccftech 報導，Intel 新一代 Panther Lake 行動處理器再有新成員現身，兩款 Core Ultra 5 335 與 Core Ultra 5 325 近日出現在效能測試平台 Geekbench，不過由於目前僅為 Geekbench 5 測試結果，仍難以與前代產品進行直接對比。繼續閱讀..