Category Archives: 半導體

富士通加入軟銀 AI 記憶體計畫，重返半導體戰場
作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

富士通（Fujitsu）近日宣布將加入由軟銀（SoftBank）主導的下一代人工智慧記憶體開發計畫，這個消息引起業界關注。該計畫旨在針對大型語言模型（LLMs）和複雜計算需求，開發高效能的記憶體解決方案，以應對日益增長的數據處理和儲存需求。 繼續閱讀..

能不能確保簽到記憶體供應長約，矽谷科技大廠採購主管人人自危
作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 9:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

隨著人工智慧（AI）浪潮持續席捲全球，核心硬體零件的記憶體供應短缺正演變成一場科技大廠間的生存戰爭。這場被業界形容為全面戰爭的資源爭奪戰，不僅迫使微軟（Microsoft）、Google 及 Meta 等科技霸權將採購團隊長駐韓國，更引發了企業內部的管理動盪與高層人事洗牌。

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記憶體貴還搶不到貨！傳華碩欲進軍 DRAM 市場
作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 8:30 |
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分類 半導體 , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

外媒報導，在全球 PC 產業深陷記憶體供應危機的背景下，傳出 PC 大廠華碩（ASUS）正計劃採取一項極具野心的策略，就是直接進軍 DRAM 製造領域。根據市場傳聞，華碩預計最快將於 2026 年正式投產，該動作是在確保其個人電腦產品線的 DRAM 供應穩定，並擺脫長期以來受制於上游供應商的困境。

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無人機市場商機受期待，奇景光電集團攜手芯鼎科技發展無人機 AI 影像系統
作者 |發布日期 2025 年 12 月 25 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在無人機商機前景看好的情況下，IC 設計大廠奇景光電子公司源奇科技宣布，攜手芯鼎科技將於明年初的 CES 2026，聯合亮相最新一代無人機 AI 影像解決方案，由源奇整合遠距電光與熱成像的攝影機系統，並以芯鼎高效能影像處理與邊緣 AI 視覺 SoC 做為核心運算平台。該方案不僅有效降低系統複雜度，亦能在確保資料安全與隱私的前提下，為無人機應用提供穩定且高效率的 AI 視覺處理能力，鎖定航拍、安防及工業檢測等高成長應用市場。

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