宜蘭外海 27 日深夜發生規模 7.0 地震,業者分析,對半導體產業影響僅次於 921 大地震及去年 0403 地震,儘管多數機台能快速復歸,但石英爐管的破損程度與備料匹配度,將成為產線能否全面復原的關鍵。 繼續閱讀..
規模 7 地震衝擊半導體晶圓廠,石英爐管損耗成復工關鍵 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 12 月 29 日 8:05 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料 |
超越摩爾時代即將來臨?0.2 奈米將在 2040 年出現 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 26 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
根據韓國半導體工程師協會發表的《반도체 기술 로드맵 2026》(半導體技術路線圖 2026),全球半導體產業正規劃在未來 15 年內,將先進邏輯製程從現行的 2 奈米節點,逐步推進至 2040 年的 0.2 奈米,正式進入埃米(Å)世代。隨著傳統線寬微縮逐漸逼近物理極限,未來製程演進將不再僅仰賴微影技術,而是轉向結構、材料與系統層級的全面革新。 繼續閱讀..
