Category Archives: 半導體

應材與美光共建 EPIC 半導體研發中心，斥資 50 億美元投資新 AI 記憶體研發
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

為了滿足人工智慧（AI）系統日益增長的能源效率與效能需求，半導體設備製造大廠應用材料公司（Applied Materials）正式宣布，將與記憶體大廠美光科技（Micron Technology）展開深度合作。雙方將致力於開發新一代動態隨機存取記憶體（DRAM）、高頻寬記憶體（HBM）以及NAND快閃記憶體解決方案。

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蘇姿丰將展開上任後首次韓國行，預計討論記憶體與晶圓代工供應事項
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 14:40 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

據市場消息與韓國媒體指出，處理器大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰預計將於 3 月 18 日飛往韓國，與當地重要供應鏈合作夥伴及科技巨頭高層展開會晤。這不僅是她自 2014 年接任超微執行長以來的首次韓國之行，更凸顯了在當前全球最大規模的人工智慧（AI）基礎設施建設浪潮下，超微對於預先鞏固其核心供應鏈產能的急迫性與決心。

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三星工會投票率逾 6 成、罷工風險增 Sandisk 股價衝
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 9:30 |
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分類 Samsung , 人力資源 , 晶片

全球記憶體龍頭三星電子（Samsung Electronics）勞資爭議升溫，繼 2024 年首度發生罷工後，由於獎金制度協商破裂，三大工會本週發起集體行動投票。韓媒最新消息指出，工會成員的投票率已突破 60%，市場擔憂若罷工成真，三星全球 DRAM 產量（約占全球 25%）及高頻寬記憶體（HBM）產線恐面臨中斷風險。 繼續閱讀..

搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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更快、更節能、更微型！ 科學家開發出光速運行的奈米光子 AI 晶片
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 7:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片

雪梨大學雪梨奈米中心（Sydney Nano Hub）研究人員自主打造一款超微型奈米光子 AI 晶片原型，能利用光子以光速進行運算。該研究以不會產生熱的光子取代傳統會產生熱的電，為今後打造永續、高速的 AI 基礎設施奠定基礎。這項研究已發表在《自然通訊》（Nature Communications）期刊上。 繼續閱讀..

環球晶 2025 年 EPS 為 15.29 元，徐秀蘭強調晶圓價格底部已經湧現
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 21:10 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

矽晶圓大廠環球晶 11 日召開法說會，公布 2025 年全年營運成果。受全球總體經濟與半導體庫存調整影響，2025 年全年每股盈餘（EPS）降至 15.29 元，獲利率呈現衰退，並決議配發 7.7 元現金股利。展望 2026 年，環球晶董事長徐秀蘭釋出審慎樂觀的訊號，指出近兩季將是矽晶圓價格的底部，隨著急單陸續湧現與 AI 應用的強勁驅動，預期 2026 年營收將呈現持平至小幅成長的態勢。

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