Category Archives: 半導體

中美晶拓半導體布局,砸 9 億購兆遠竹南廠房設備

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 9:45 | 分類 國際貿易 , 太陽能 , 晶片

矽晶圓大廠中美晶 12 日宣布,擬以 9.03 億元向兆遠購買位於竹南科學園區的廠辦大樓,將做為未來營運生產使用。中美晶表示,太陽能產業經營相當辛苦,公司尋求轉型,所以先買下廠房設備;大樓為地上七層、地下二層,並設有無塵室,目前已鎖定多項半導體材料正在研究中,未來會在新廠投資生產。 繼續閱讀..

Broadcom Q4 晶片營收年減 7%,盤後自歷史高點滑落

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 8:30 | 分類 晶片 , 財報 , 財經

費城半導體指數成分股博通(Broadcom Inc.)於美國股市 12 日盤後公布 2019 會計年度第 4 季(截至 2019 年 11 月 3 日)財報:營收年增 6%、季增 5% 至 57.76 億美元;毛利率報 54.6%,優於一年前的 53.9%,但不如前一季的 55.0%;非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘報 5.39 美元,優於前一季的 5.16 美元,但不如一年前的 5.85 美元。 繼續閱讀..

日月光投控子公司環旭,斥資 4.5 億美元購併歐洲第二 EMS 廠 Asteelflash

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台灣廠商對外購併再起!半導體封測龍頭日月光投控 12 日傍晚召開重大訊息記者會宣布,旗下的全球電子設計製造(以下簡稱 EMS)廠商環旭電子正式發布公告,與歐洲第二大 EMS 公司 Asteelflash 的股東簽署《股份收購協議》,擬以約 4.5 億美元(約新台幣 137.68 億元),收購持有 Asteelflash 接近 100% 股權的控股公司 Financière AFG S.A.S.(以下簡稱 FAFG)100% 股權。其中,89.6% 用現金支付,10.4% 則透過向 Asteelflash 創始人私有公司進行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國家主管單位批准,預計最快 2020 年第 3 季完成交易。

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5G 熱!外資預估未來 3 年蘋果將貢獻高通超過台幣千億元營收

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 16:15 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

據國外媒體報導,美國銀行分析表示,從 2020 年開始,直到到 2022 年為止,預計蘋果可能為行動處理器高通貢獻 40 億美元 (約新台幣 1,225 億元) 的營收。事實上,之前在高通驍龍技術大會上,總裁 Cristiano Amon 就曾經指出,現在正致力於為 iPhone 開發 5G 基頻晶片,並強調首要任務就是協助蘋果盡快推出 5G 版本 iPhone。

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2020 年 DDI 供貨吃緊隱憂浮現,TDDI 朝更先進製程邁進

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 14:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新調查,在 5G 應用帶動下,終端廠商開始布局 2020 年的產品需求,帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升,預估主要晶圓代工廠在 8 吋與 12 吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位,也因此在大尺寸 DDI 與小尺寸 TDDI 的供應開始受到排擠。

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台積電市占率拉大與三星距離,三星 2030 想當產業龍頭恐難達成

作者 |發布日期 2019 年 12 月 11 日 9:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計,業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第 3 季成長 6%。市占率前 3 名的廠商分別為台積電(TSMC)52.7%、三星(Samsung)17.8% 與格芯(GlobalFoundries)8%。台積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示台積電正在擴大領先優勢。

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