Category Archives: 半導體

高通推出驍龍 670 處理器，效能較前一代提升 15%
作者 |發布日期 2018 年 08 月 09 日 10:30 |
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分類 Android 手機 , GPU , 手機

各方焦點都關注高階行動處理發展之際，市場競爭最激烈的中階行動處理器市場開始有了變化。行動晶片大廠高通（Qualcomm）為提升中階行動處理器產品競爭力，台北時間 8 日晚間宣布正式推出驍龍 660 處理器進化版的驍龍 670 處理器，相關終端產品將在年底推出。

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受惠出售旗下最賺錢半導體業務，東芝 2018 年第 2 季財報優於預期
作者 |發布日期 2018 年 08 月 08 日 16:40 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

日本科技大廠東芝 (Toshiba) 於 8 日公佈其 2018 年第 2 季的財報。根據財報顯示，受惠於 2018 年之前將旗下半導體業務以 180 億美元出售給美國私募基金公司貝恩資本 （Bain Capital） 領軍的 ｢美日韓｣ 聯盟，使得東芝在 2018 年第 2 季的獲利創下歷史新高紀錄。

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京元電 4.56 億元購併旗下合資公司東琳精密，2019 年下半年呈現效益
作者 |發布日期 2018 年 08 月 07 日 17:40 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體晶圓封裝測試廠京元電，7 日下午召開重大訊息說明會表示，公司董事會通過現金對價與東琳精密進行合併，合併對價暫定東琳精密普通股 1 股換發現金新台幣 3 元，預計合併對價金額為新台幣 4.56 億元，合併基準日暫定 11 月 1 日。未來合併之後京元電將為存續公司，東琳精密是消滅公司，而京元電將以現金方式支付給東琳精密其他股東。

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三星宣布量產 4-Bit QLC SSD 固態硬碟，最高容量達到 4TB
作者 |發布日期 2018 年 08 月 07 日 11:30 |
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分類 Samsung , 會員專區 , 記憶體

近期以來，在快閃記憶體（Nand Flash）市場競爭激烈的情況下，各家廠商開始尋求新技術的產品來滿足市場的需求。因此，廠商們都開始將目光轉向了 QLC 架構的快閃記憶體上。之前包括英特爾（Intel）、美光（Micron）、威騰電子（WD）、東芝（Toshiba）等大廠就已經宣布推出了 QLC 架構的快閃記憶體，現在三星也正式宣布量產首款搭載 QLC 快閃記憶體的 SSD。

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聯電攜手美商，合作技術開發 MRAM 及 28 奈米相關產品
作者 |發布日期 2018 年 08 月 07 日 10:30 |
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分類 記憶體 , 零組件

聯電 6 日與 ST-MRAM（自旋轉移力矩磁阻 RAM）廠商美商 Avalanche 共同宣布，兩家公司將成為合作伙伴，共同開發和生產取代嵌入式記憶體的磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）。同時聯電也將透過 Avalanche 的授權提供技術給其他公司，並透過授權提供客戶具有成本效益的 28 奈米嵌入式非揮發性 MRAM 技術。 繼續閱讀..

紫光否認將購併全球第 4 大矽晶圓廠 Siltronic AG
作者 |發布日期 2018 年 08 月 06 日 15:25 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據平面媒體的報導，傳中國紫光集團已決定花費鉅資收購德國矽晶圓廠 Siltronic AG；而且由於 Siltronic AG 是全球第 4 大半導體矽晶圓廠，使得原本可能入股台灣矽晶圓大廠環球晶的想像空間破滅，連帶恐衝擊環球晶市場地位一事，中國紫光集團隨即發出聲明否認項報導，並指該報導沒有事實根據。

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第三季利基型 DRAM 價格預估持平，DDR3 具成本優勢短期仍為主流
作者 |發布日期 2018 年 08 月 06 日 14:30 |
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分類 光電科技 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查，DRAM 原廠已陸續與客戶談定 7 月份利基型記憶體合約價，價格大致和 6 月相同。展望第三季，預期 DDR4 利基型記憶體報價水準將較接近主流標準型與伺服器記憶體，因原廠可透過封裝打線型式的改變（bonding option）做產品別更換。DDR3 則呈現相對穩健的供需結構，報價預期沒有明顯變動。整體而言，第三季利基型記憶體價格走勢預估將持平。 繼續閱讀..